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Rogers RO3006 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Microonde PCB oro

Quantità di ordine minimo : 1 Prezzo : USD50~60
Imballaggi particolari : Vuoto Tempi di consegna : 5-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento : T/T, Paypal Capacità di alimentazione : 45000 pezzi al mese
Luogo di origine: La Cina Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL Numero di modello: BIC-0045-V8.67

Informazioni dettagliate

Epossidico di vetro: RO3006 Altezza finale del PWB: 0,3 mm±0,06
Esterno finale della stagnola: 1 oz Lamina finale interno: 1 oz
Finitura superficiale: Oro di immersione (51,3%) 0.05µm più del nichel di 3µm Colore maschera di saldatura: NO
Colore della leggenda componente: Nero Test: Test al 100% Spedizione precedente

Descrizione di prodotto

Scheda PCB Rogers RO3006 ad alta frequenza a 2 strati Rogers 3006 10mil DK6.15 DF 0.002 PCB per microonde

(Le schede a circuito stampato sono prodotti personalizzati, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)

 

Rogers RO3006 i materiali per circuiti ad alta frequenza sono compositi in PTFE caricati con ceramica destinati all'uso in applicazioni commerciali a microonde e RF. È stato progettato per offrire eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi. Le proprietà meccaniche sono coerenti. Ciò consente al progettista di sviluppare progetti di schede multistrato senza incontrare problemi di deformazione o affidabilità.Direzione i materiali presentano un coefficiente di espansione termica (CTE) negli assi X e Y di 17 ppm/°C. Questo coefficiente di espansione è abbinato a quello del rame, il che consente al materiale di esibire un'eccellente stabilità dimensionale, con un tipico restringimento dopo incisione e cottura, inferiore a 0,5 mils per pollice. Il CTE dell'asse Z è di 24 ppm/°C, il che fornisce un'eccezionale affidabilità dei fori metallizzati, anche in ambienti difficili.

 

Applicazioni tipiche:

1) Radar automobilistico

2) Sistemi di telecomunicazioni cellulari

3) Collegamenti dati su sistemi via cavo

4) Satelliti per trasmissioni dirette

5) Antenne satellitari per la navigazione globale

6) Antenna patch per comunicazioni wireless

7) Amplificatori di potenza e antenne

8) Backplane di potenza

9) Lettori di contatori remoti

 

Rogers RO3006 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Microonde PCB oro

 

Specifiche PCB

DIMENSIONE PCB 152 x 152 mm = 1 PZ
TIPO SCHEDA PCB a doppia faccia
Numero di strati 2 strati
Componenti a montaggio superficiale SÌ
Componenti a foro passante SÌ
STRUTTURA STRATI rame ------- 18um(0,5 oz)+placcatura strato SUPERIORE
RO3006 0,254 mm
rame ------- 18um(0,5 oz) + placcatura strato INFERIORE
TECNOLOGIA  
Traccia e spazio minimi: 14 mil / 14 mil
Fori minimi / massimi: 0,4 mm / 4,0 mm
Numero di fori diversi: 1
Numero di fori di perforazione: 1
Numero di scanalature fresate: 0
Numero di ritagli interni: 0
Controllo impedenza: no
Numero di connettori dorati: 0
MATERIALE SCHEDA  
Vetro epossidico: RO3006 0,254 mm
Lamina esterna finale: 1 oz
Lamina interna finale: N/D
Altezza finale PCB: 0,3 mm ±0,1 mm
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Oro per immersione
Maschera di saldatura applicata a: N/D
Colore maschera di saldatura: N/D
Tipo maschera di saldatura: N/D
CONTORNO/TAGLIO Fresatura
MARCATURA  
Lato legenda componenti N/D
Colore legenda componenti: N/D
Nome o logo del produttore: N/D
VIA Foro metallizzato (PTH), dimensione minima 0,4 mm.
CLASSIFICAZIONE DI INFAMMABILITÀ Approvazione UL 94-V0 MIN.
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione contorno: 0,0059"
Placcatura scheda: 0,0029"
Tolleranza di perforazione: 0,002"
TEST Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI DISEGNO DA FORNIRE file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc.
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo, a livello globale.

 

 

Scheda tecnica Rogers 3006)(RO3006)Valore tipico RO3006

Proprietà
RO3006 Direzione Unità Condizione Metodo di prova Costante dielettrica, εProcesso
6,15±0,05 Z ppm/°C   IPC-TM-650 2.5.5.5 Costante dielettrica, εProgettazione
6,5 Z ppm/°C   Metodo lunghezza fase differenziale Fattore di dissipazione, tanδ
0,002 Z ppm/°C   IPC-TM-650 2.5.5.5 Stabilità dimensionale
-262 Z ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.5.5.5 Stabilità dimensionale
0,27 0,15
X
Y
Z
COND A IPC 2.5.17.1 Resistività volumetrica
105 MΩ   COND A IPC 2.5.17.1 Modulo di trazione
105 MΩ   COND A IPC 2.5.17.1 Modulo di trazione
1498 1293
X
Y
Z
23°C ASTM D 792 Assorbimento di umidità
0,02 %   D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 Calore specifico
0,86 j/g/k   Calcolato   Conducibilità termica
0,79 W/M/K   50°C ASTM D 5470 Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C
23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1 Td
500 °C TGA   ASTM D 3850   Densità
2,6 gm/cm3   23°C ASTM D 792 Resistenza allo sbucciamento del rame
7,1 Ib/in.   1oz,EDC dopo flussaggio saldatura IPC-TM 2.4.8 Infiammabilità
V-0 UL 94       Compatibile con processo senza piombo
Sì        

Rogers RO3006 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Microonde PCB oro

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