logo
Contattici

ContPerson : Sally Mao

Numero di telefono : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 a 3.06 Laminato ad alta frequenza e soluzioni PCB fabbricate basate su substrato da 20mil con ENIG

Marca: Rogers Numero di modello: RT/Duroid 6202

Descrizione di prodotto

Nella progettazione di strutture complesse a microonde, dalle antenne a serie in fase ai sistemi radar aerei, la selezione dei materiali svolge un ruolo determinante per ottenere prestazioni affidabili e ripetibili.Rogers RT/duroide 6202è un laminato a bassa perdita, a bassa costanza dielettrica, con rinforzo in vetro tessuto limitato,con un'intensità di potenza di potenza superiore a 50 W/cm3.

 

NT1 di cui all'art.da 1⁄2 oz. a 2 oz./ft2 depositati con elettrodioFogli di rame laminatiLa sua eccellente stabilità dimensionale (0,05 a 0,05 mm).07 mil/pollice) spesso elimina la necessità di doppia incisione per ottenere tolleranze posizionali strette, semplificando la fabbricazione e migliorando il rendimento.

 

 

Proprietà chiave in un'occhiata:

Immobili Direzione Valore tipico Unità Metodo di prova
Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz Z 20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") ️ IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (spessore 0,005") Z 30,06 ± 0.04 ️ IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (spessore 0,010 ∼ 0,015") Z 30,02 ± 0.04 ️ IPC-TM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione (Df) @ 10 GHz Z 0.0015 ️ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di Dk Z 5 ppm/°C IPC-TM-650 2.5.5.5; da -50 a +150°C
Resistenza al volume Z 1 × 106 MΩ·cm ASTM D257; Condizione A
Resistenza superficiale Z 1 × 109 MΩ ASTM D257; Condizione A
Conduttività termica ️ 0.68 W/m·K ASTM C518; 80°C
CTE X (-55 a 288°C) X 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y (-55 a 288°C) Y 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z (-55 a 288°C) Z 30 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
Td (decomposizione termica) ️ 500 °C (TGA) ASTM D3850
Calore specifico ️ 00,93 (0,22) J/g·K (BTU/lb/°F) Calcolato
Infiammabilità ️ 94V-0 Classificazione UL 94
Modulo di trazione X,Y 1007 (146) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
Lo stress estremo X,Y 30 (4.3) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
La tensione suprema X,Y 4.9 % ASTM D638; 23°C
Modulo di compressione Z 1035 (150) MPa (kpsi) ASTM D638
Forza del peeling di rame (1 oz di foglio ED) ️ 9.1 (1.6) Lbs/in (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Assorbimento di umidità ️ 0.04 % IPC-TM-650 2.6.2.1"ASTM D570; D23/24, D48/50"
Densità ️ 2.1 g/cm3 ASTM D792
Stabilità dimensionale X,Y 0.07 mm/m (mil/in) IPC-TM-650 2.4.3.9; dopo incisione +E/150

 

Nota: Dk varia in base allo spessore ¥0,005" i laminati sono 3,06 ± 0.04; i laminati da 0,010" e da 0,015" sono 3,02 ± 0.04I laminati ≥ 0,020" sono 2,94 ± 0.04.

 

Capacità di PCB (RT/duroide 6202)
Materiale per PCB: PTFE vetro tessuto in ceramica rinforzato
Indicazione: NT1comunicazione elettronica
Costante dielettrica: Spessore DK
5 millimetri 30,06 ± 0.04
10 millimetri 30,02 ± 0.04
15 millimetri 30,02 ± 0.04
20 millimetri 20,94 ± 0.04
30 millimetri 20,94 ± 0.04
Numero di strati: PCB monolivello, doppio strato, multilivello, ibrido
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico: 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

Applicazioni

Antenne a fascia di fascia Precise element-to-element phase control

Sistemi radar a terra e aerei Performance affidabili in ambienti difficili

Antenne GPS Stabile Dk per un posizionamento preciso

Power Backplanes ️ Basse perdite ad alte frequenze

Evitazione delle collisioni nelle linee aeree commerciali

Reti di formazione del fascio Consistente prestazione elettrica tra le serie

Circuiti complessi a più strati di alta affidabilità

 

 

Fabbricazione di PCB su misura su RT/duroid 6202

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RT/duroid 6202 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:

 

Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 a 3.06 Laminato ad alta frequenza e soluzioni PCB fabbricate basate su substrato da 20mil con ENIG

 

Dettagli di costruzione del PCB:

Parametro Specificità
Materiale di base Rogers RT/duroide 6202
Numero di strati rigidi a due strati
Dimensioni della scheda 42.36 mm × 21,9 mm per pannello
Spessore finito 0.6 mm
Peso del rame 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 4 / 7 mil
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Via Struttura Nessuna via cieca o sepolta
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
Maschera di saldatura Verde, solo lato superiore
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Bianco, solo lato superiore
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Standard di qualità Classe IPC-2

 

 

Statistiche sui PCB:

Metrica Conteggio
Componenti 13
Total Pads 20
Perno a buco 11
Pad SMT superiori 9
Pad SMT di fondo 0
Vias 6
Reti 2

 

 

Basse perdite per le prestazioni ad alta frequenza:

RT/duroid 6202 offre un fattore di dissipazione di soli 0,0015 a 10 GHz,ridurre al minimo l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione e garantire un'eccellente prestazione ad alta frequenza nelle bande a microonde e a onde millimetriche;.

 

Ottima stabilità dimensionale:
Con una stabilità dimensionale da 0,05 a 0,07 mil/pollice ottenuta grazie a un arricchimento di vetro tessuto limitato, RT/duroid 6202 spesso elimina la doppia incisione, riduce gli errori di registrazione,e migliora i rendimenti di fabbricazione per i progetti a stretta tolleranza.

 

Espansione in piano:
Il CTE dell'asse X e Y di 15 ppm/°C è strettamente abbinato al rame, riducendo lo stress sui fori di tracciato e migliorando l'affidabilità attraverso il ciclo termico.La bassa CTE dell'asse Z di 30 ppm/°C migliora ulteriormente la stabilità dimensionale nelle costruzioni a più strati.

 

Basso coefficiente termico di Dk:
A soli 5 ppm/°C su -50 a +150°C, la costante dielettrica rimane altamente stabile a tutta temperatura, garantendo prestazioni elettriche costanti in ambienti soggetti a ampie oscillazioni di temperatura.

 

Resistenza al calore e all'umidità:

  1. La temperatura di decomposizione (Td) di 500°C fornisce un'ampia finestra di lavorazione
  2. Conduttività termica di 0,68 W/m·K aiuta la dissipazione del calore
  3. Assorbimento dell'umidità di soli 0,04% mantiene proprietà elettriche stabili in condizioni umide
  4. La classificazione di infiammabilità UL 94 V-0 garantisce la conformità alla sicurezza

 

Riduzione molto bassa dell' incisione:
Il materiale presenta un ridotto restringimento da incisione, che contribuisce a una definizione precisa delle caratteristiche e a prestazioni di circuito ripetibili.

 

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..

 

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

 

Per richieste relative a impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi (elettrodepositi o laminati) o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.

 

Potresti essere in questi
Mettetevi in ​​contatto con noi

Entri nel vostro messaggio

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847