Laminato Rogers RO4360G2, 2 strati, spessore 12mil, PCB (ENEPIG) da abbinare con prepreg RO4400™ e laminati RO4000® a Dk inferiore in progetti multistrato
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Descrizione di prodotto
Nella progettazione di strutture complesse a microonde, dalle antenne a serie in fase ai sistemi radar aerei, la selezione dei materiali svolge un ruolo determinante per ottenere prestazioni affidabili e ripetibili.Rogers RT/duroide 6202è un laminato a bassa perdita, a bassa costanza dielettrica, con rinforzo in vetro tessuto limitato,con un'intensità di potenza di potenza superiore a 50 W/cm3.
NT1 di cui all'art.da 1⁄2 oz. a 2 oz./ft2 depositati con elettrodioFogli di rame laminatiLa sua eccellente stabilità dimensionale (0,05 a 0,05 mm).07 mil/pollice) spesso elimina la necessità di doppia incisione per ottenere tolleranze posizionali strette, semplificando la fabbricazione e migliorando il rendimento.
Proprietà chiave in un'occhiata:
| Immobili | Direzione | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
| Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz | Z | 20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") | ️ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (spessore 0,005") | Z | 30,06 ± 0.04 | ️ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (spessore 0,010 ∼ 0,015") | Z | 30,02 ± 0.04 | ️ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione (Df) @ 10 GHz | Z | 0.0015 | ️ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di Dk | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; da -50 a +150°C |
| Resistenza al volume | Z | 1 × 106 | MΩ·cm | ASTM D257; Condizione A |
| Resistenza superficiale | Z | 1 × 109 | MΩ | ASTM D257; Condizione A |
| Conduttività termica | ️ | 0.68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 a 288°C) | X | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposizione termica) | ️ | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| Calore specifico | ️ | 00,93 (0,22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Calcolato |
| Infiammabilità | ️ | 94V-0 | Classificazione | UL 94 |
| Modulo di trazione | X,Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Lo stress estremo | X,Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| La tensione suprema | X,Y | 4.9 | % | ASTM D638; 23°C |
| Modulo di compressione | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| Forza del peeling di rame (1 oz di foglio ED) | ️ | 9.1 (1.6) | Lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Assorbimento di umidità | ️ | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1"ASTM D570; D23/24, D48/50" |
| Densità | ️ | 2.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
| Stabilità dimensionale | X,Y | 0.07 | mm/m (mil/in) | IPC-TM-650 2.4.3.9; dopo incisione +E/150 |
Nota: Dk varia in base allo spessore ¥0,005" i laminati sono 3,06 ± 0.04; i laminati da 0,010" e da 0,015" sono 3,02 ± 0.04I laminati ≥ 0,020" sono 2,94 ± 0.04.
| Capacità di PCB (RT/duroide 6202) | ||
| Materiale per PCB: | PTFE vetro tessuto in ceramica rinforzato | |
| Indicazione: | NT1comunicazione elettronica | |
| Costante dielettrica: | Spessore | DK |
| 5 millimetri | 30,06 ± 0.04 | |
| 10 millimetri | 30,02 ± 0.04 | |
| 15 millimetri | 30,02 ± 0.04 | |
| 20 millimetri | 20,94 ± 0.04 | |
| 30 millimetri | 20,94 ± 0.04 | |
| Numero di strati: | PCB monolivello, doppio strato, multilivello, ibrido | |
| Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | |
| Spessore dielettrico: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm) | |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. | |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, oro puro, ENEPIG ecc. | |
Applicazioni
Antenne a fascia di fascia Precise element-to-element phase control
Sistemi radar a terra e aerei Performance affidabili in ambienti difficili
Antenne GPS Stabile Dk per un posizionamento preciso
Power Backplanes ️ Basse perdite ad alte frequenze
Evitazione delle collisioni nelle linee aeree commerciali
Reti di formazione del fascio Consistente prestazione elettrica tra le serie
Circuiti complessi a più strati di alta affidabilità
Fabbricazione di PCB su misura su RT/duroid 6202
Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RT/duroid 6202 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | Rogers RT/duroide 6202 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 42.36 mm × 21,9 mm per pannello |
| Spessore finito | 0.6 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 4 / 7 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
| Via Struttura | Nessuna via cieca o sepolta |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro) |
| Maschera di saldatura | Verde, solo lato superiore |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco, solo lato superiore |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
Statistiche sui PCB:
| Metrica | Conteggio |
| Componenti | 13 |
| Total Pads | 20 |
| Perno a buco | 11 |
| Pad SMT superiori | 9 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 6 |
| Reti | 2 |
Basse perdite per le prestazioni ad alta frequenza:
RT/duroid 6202 offre un fattore di dissipazione di soli 0,0015 a 10 GHz,ridurre al minimo l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione e garantire un'eccellente prestazione ad alta frequenza nelle bande a microonde e a onde millimetriche;.
Ottima stabilità dimensionale:
Con una stabilità dimensionale da 0,05 a 0,07 mil/pollice ottenuta grazie a un arricchimento di vetro tessuto limitato, RT/duroid 6202 spesso elimina la doppia incisione, riduce gli errori di registrazione,e migliora i rendimenti di fabbricazione per i progetti a stretta tolleranza.
Espansione in piano:
Il CTE dell'asse X e Y di 15 ppm/°C è strettamente abbinato al rame, riducendo lo stress sui fori di tracciato e migliorando l'affidabilità attraverso il ciclo termico.La bassa CTE dell'asse Z di 30 ppm/°C migliora ulteriormente la stabilità dimensionale nelle costruzioni a più strati.
Basso coefficiente termico di Dk:
A soli 5 ppm/°C su -50 a +150°C, la costante dielettrica rimane altamente stabile a tutta temperatura, garantendo prestazioni elettriche costanti in ambienti soggetti a ampie oscillazioni di temperatura.
Resistenza al calore e all'umidità:
Riduzione molto bassa dell' incisione:
Il materiale presenta un ridotto restringimento da incisione, che contribuisce a una definizione precisa delle caratteristiche e a prestazioni di circuito ripetibili.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..
La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.
Per richieste relative a impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi (elettrodepositi o laminati) o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.
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