F4BME245 PTFE fibra di vetro stratificata con rame trattato al contrario
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Descrizione di prodotto
InRF e microondeIn questo campo, gli ingegneri si trovano spesso di fronte a un compromesso tra la comodità di lavorazione dei substrati molli e le prestazioni elettriche dei materiali ceramici.Rogers TMM6 termoreponibile laminato a microonde colma questo vuoto ceramica, idrocarburo, composito polimerico termofertile che combina molti vantaggi sia della ceramica che della ceramica tradizionaleLaminati di PTFEsenza richiedere le tecniche di produzione specializzate comuni a tali materiali.
Laminati TMM6sono progettati per un'elevata affidabilità di rivestimento attraverso buchi nelle applicazioni a strisce e microstrisce; non richiedono un trattamento con naftalato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti,e tutti i processi PWB comuni possono essere utilizzati nella produzioneIl materiale è disponibilecon una larghezza di 0,05 mm o più, ma non superiore a 1 mm,, o incollati direttamente su lamiere di ottone o di alluminio, con spessori di substrato da0.015" a 0.500".
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Proprietà chiave in un'occhiata:
| Immobili | Valore tipico | Condizione di prova |
| Costante dielettrica (processo) | 60,00 ± 0.08 | 10 GHz |
| Costante dielettrica (progettazione) | 6.3 | 8 GHz 40 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0.0023 | 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | -11 ppm/°K | -55 a +125°C |
| CTE - X/Y/Z | 18 / 18 / 26 ppm/°K | 0 a 140°C |
| Conduttività termica | 00,72 W/m·K | 80°C |
| Temperatura di decomposizione (Td) | 425°C | TGA |
| Assorbimento di umidità | 00,06% (0,050") | D24/23 |
| Gravità specifica | 2.37 | ️ |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ️ |
Applicazioni
I laminati TMM6 sono adatti a una vasta gamma di applicazioni RF e microonde, tra cui:
- circuiti RF e microonde
- Amplificatori e combinatori di potenza
- Filtri e accoppiatori
- sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne di sistemi di posizionamento globale
- Attacca le antenne.
- Polarizzatori dielettrici e lenti
- Testatori di chip
Fabbricazione di PCB su misura su TMM6
Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers TMM6 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | Rogers TMM6 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 45.5 mm × 90 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Spessore finito | 2 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 5 / 8 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via Struttura | Nessuna via cieca o sepolta |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | HASL (nivelazione con saldatura ad aria calda) |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Nessuna |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
Vantaggi materiali
Costante dielettrica unica:
Con un design Dk di 6.3Il TMM6 offre una costante dielettrica nettamente superiore a quella di molti laminati a base di PTFE.e lenti dielettriche in cui la riduzione delle dimensioni fisiche è critica.
Stabilità termica eccezionale:
Il coefficiente termico di Dk è eccezionalmente basso a -11 ppm/°K, garantendo prestazioni elettriche stabili a temperature estreme.Il CTE isotropico (18/18/26 ppm/°K per X/Y/Z) è molto vicino al rame, che consente di realizzare fori di alta affidabilità anche su substrati spessi.
Sistema di resina termoreponibile:
A differenza dei materiali termoplastici, TMM6 non si ammorbidisce quando viene riscaldato.La natura termofermentabile fornisce anche proprietà meccaniche che resistono al solco e al flusso di freddo.
Maggiore conduttività termica:
A 0,72 W/m·K, TMM6 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramici, facilitando l'eliminazione del calore negli amplificatori di potenza e nelle applicazioni ad alta densità.
Resistenza chimica al processo:
Il substrato di base è resistente agli incisivi e ai solventi utilizzati nella produzione di circuiti stampati, riducendo i danni al materiale durante i processi di fabbricazione e assemblaggio.Non è richiesto alcun trattamento con naftalato di sodio prima del rivestimento senza elettroli.
Performance simili a quelle della ceramica, lavorazione del substrato morbido:
Il TMM6 combina molte caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati molli.
Riduzione di gravatura bassa:
Il materiale presenta bassi valori di restringimento da incisione, contribuendo a una precisa definizione delle caratteristiche e a prestazioni di circuito ripetibili.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..
La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.
Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi, incollaggio di lamiere o piastre di alluminio, o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.
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