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Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB con DK3.0 DF 0.001 per microonde RF

Quantità di ordine minimo : 1 Prezzo : USD 9.99-99.99
Imballaggi particolari : Vuoto Tempi di consegna : 10 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento : T/T, Western Union Capacità di alimentazione : 50000 pezzi al mese
Luogo di origine: La Cina Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL Numero di modello: BIC-0039-V0.77

Informazioni dettagliate

Numero di strati: 2 Epossidico di vetro: RO3003
Lamina finale: 1,0 once Altezza finale del PWB: 0,8 millimetri ±10%
Finitura superficiale: Oro di immersione (31%) Colore maschera di saldatura: N / A
Colore della leggenda componente: N / A Test: Test al 100% Spedizione precedente

Descrizione di prodotto

Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB con DK3.0 DF 0.001

(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

 

Rogers RO3003i materiali dei circuiti ad alta frequenza sono compositi PTFE riempiti di ceramica destinati ad essere utilizzati in applicazioni commerciali a microonde e RF.È stato progettato per offrire una eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitiviLe proprietà meccaniche sono coerenti, il che consente al progettista di sviluppare disegni di schede a più strati senza problemi di curvatura o affidabilità.RO3003 materialipresentano un coefficiente di espansione termica (CTE) sugli assi X e Y di 17 ppm/°C. Questo coefficiente di espansione è corrispondente a quello del rame,che consente al materiale di mostrare un'eccellente stabilità dimensionaleIl CTE dell'asse Z è di 24 ppm/°C, il che garantisce un'eccezionale affidabilità dei fori rivestiti, anche in ambienti difficili..

 

Applicazioni tipiche:

1) Radar per autoveicoli

2) Sistemi di telecomunicazione cellulare

3) Datalink su sistemi via cavo

4) Sateliti di trasmissione diretta

5) Antenne satellitari di posizionamento globale

6) Antenna a patch per comunicazioni wireless

7) Amplificatori di potenza e antenne

8) Motori a sfondo

9) lettori di contatori a distanza

 

Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB con DK3.0 DF 0.001 per microonde RF

 

Specificativi dei PCB

DIMENSIONE del PCB 81 x 45 mm = 1 PCS
Tipo di bordo PCB a doppio lato
Numero di strati 2 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - No
STACKUP di strato rame ------- 18um ((0,5 oz) + strato TOP di piastra
RO3003 0,762 mm
rame ------- 18um ((0,5 oz) + piastra BOT Strato
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 5 mil / 5 mil
Fori minimi / massimi: 0.5 mm / 2,0 mm
Numero di fori: 1
Numero di fori: 1
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 0
Controllo di impedenza: - No, no.
Numero del dito d'oro: 0
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: RO3003 0,762 mm
Fogli finiti esterni: 1 oz
Fogli interni finali: N/A
Altezza finale del PCB: 00,8 mm ± 0.1
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Oro per immersione (31%)
Maschera di saldatura Applicabile a: - No
Maschera di saldatura colore: N/A
Tipo di maschera di saldatura: N/A
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente Lato superiore
Colore della leggenda del componente Nero
Nome o logo del fabbricante: Segnalato sulla lavagna con un direttore e una leggenda
VIA N/A
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0029"
Tolleranza di trivellazione: 0.002"
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

 

Scheda di dati di Rogers 3003 (RO3003)

RO3003 Valore tipico
Immobili RO3003 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistenza al volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Assorbimento di umidità 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.9   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288
°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Densità 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 12.7   - Si', si'. 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        
Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB con DK3.0 DF 0.001 per microonde RF

 

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