Rogers 3210 PCB RO3210 PCB ad alta frequenza
Ciao a tutti.
Oggi stiamo parlando di PCB ad alta frequenza RO3210.
RO3210I laminati di circuito ad alta frequenza sono laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta.Il materiale RO3210 è stato progettato come un'estensione dei materiali di circuito ad alta frequenza della serie RO3000 con una caratteristica distintiva: una migliore stabilità meccanica..
Le caratteristiche e i vantaggi sono i seguenti:
1. rinforzo in vetro tessuto, migliora la rigidità per una maneggevolezza più facile.
2, prestazioni elettriche e meccaniche uniformi, ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
3. basso coefficiente di espansione in piano corrisponde al rame, che è affidabile per gli assemblaggi montati in superficie; che è adatto per l'uso con disegni ibridi di schede a più strati epossidiche.
4Ottima stabilità dimensionale, conseguente elevato rendimento produttivo.
5. la liscezza della superficie, consente una tolleranza di incisione di linee più sottili.
Capacità di PCB
| Materiale per PCB: |
Laminati di ceramica |
| Indicazione: |
RO3210 |
| Costante dielettrica: |
10.2 ± 0,5 (processo) |
| 10.8 (progettazione) |
| Numero di strati: |
2 strati, più strati, PCB ibridi |
| Peso di rame: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del PCB: |
25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm) |
| Dimensione del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
Doppia strato RO3210PCB ad alta frequenza sono disponibili con0.5 oz a 2 ozrame finito,0.7 mm e 1.3 mmspessore, dimensioni massime di 400 mm per 500 mm, finitura superficiale con rame nudo, livellamento dell'aria calda, oro immersivo ecc.
Applicazioni tipiche
1- sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche.
2. posizionamenti globali per l'automobile antenne satellitari
3. infrastrutture delle stazioni base
4. Datalink su sistemi via cavo
5- Trasmissione diretta via satellite
6. LMDS e banda larga wireless
7. Antenne a patch a micro strisce per comunicazioni wireless
8. backplanes di potenza
9. lettori di contatori a distanza
10. sistemi di telecomunicazione wireless
Il colore di base del PCB RO3210 è bianco.
Il processo di fabbricazione del PCB ad alta frequenza RO3210 è simile al PCB PTFE standard, quindi è adatto per il processo di fabbricazione in volume che vince un mercato vantaggioso.
Se avete domande, non esitate a contattarci.
Grazie per la lettura.
Appendice
Scheda di dati del materiale di circuito ad alta frequenza RO3210
| RO3210 Valore tipico |
| Immobili |
RO3210 |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica, ε Processo |
10.2±0.5 |
Z |
|
10 GHz 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
| Costante dielettrica, ε Progettazione |
10.8 |
Z |
|
da 8 GHz a 40 GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione, tanδ |
0.0027 |
Z |
|
10 GHz 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
- 459 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz da 0°C a 100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale |
0.8 |
X, Y |
mm/m |
COND A |
ASTM D257 |
| Resistenza al volume |
103 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
103 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo di trazione |
579
517 |
MD
CMD |
kpsi |
23°C |
ASTM D 638 |
| Assorbimento dell'acqua |
< 0.1 |
- |
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calore specifico |
0.79 |
|
j/g/k |
|
Calcolato |
| Conduttività termica |
0.81 |
|
W/M/K |
80°C |
ASTM C518 |
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288°C) |
13
34 |
X,Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C |
TGA |
ASTM D3850 |
| Densità |
3 |
|
gm/cm3 |
|
|
| Forza della buccia di rame |
11 |
|
pi |
1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante |
IPC-TM 2.4.8 |
| Infiammabilità |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile |
- Sì, sì. |
|
|
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