Rogers TMM10 PCB a due strati costruito su un substrato di 5,08 mm con ENIG.

Descrizione di prodotto

Quando un progetto richiede i vantaggi elettrici di un substrato ceramico ma la comodità di lavorazione di un laminato morbido, i materiali termoindurenti a microonde colmano il divario. Rogers TMM10 è un composito ceramico, idrocarburico e polimerico termoindurente progettato per un'elevata affidabilità del foro passante placcato in applicazioni stripline e microstriscia. Combina molti dei vantaggi dei laminati a microonde in ceramica e in PTFE tradizionali, senza richiedere le tecniche di produzione specializzate comuni a tali materiali.

Laminati TMM10non richiedono il trattamento con naftalato di sodio prima della placcatura chimica e, poiché sono basati su resine termoindurenti, non si ammorbidiscono quando riscaldati. Ciò consente il collegamento dei cavi dei componenti alle tracce del circuito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato. I coefficienti isotropi di dilatazione termica del materiale sono molto simili a quelli del rame, consentendo fori passanti placcati ad alta affidabilità e un basso ritiro dall'attacco. La conduttività termica è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore nei progetti ad alta densità di potenza.

Disponibile rivestito conFoglio di rame elettrodepositato da ½ oz/ft² a 2 oz/ft², o incollato direttamente su piastre di ottone o alluminio, TMM10 è disponibile in spessori di substrato dada 0,015" a 0,500". Il substrato di base è resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di circuiti stampati, quindi è possibile utilizzare tutti i comuni processi PWB.

Applicazioni

TMM10 è particolarmente adatto per applicazioni in cui sono richiesti un'elevata costante dielettrica, stabilità termica e fori passanti placcati affidabili. Le applicazioni tipiche includono:

1. Circuiti RF e microonde: filtri, accoppiatori e reti di adattamento
2. Amplificatori e combinatori di potenza: rimozione efficiente del calore per stadi ad alta potenza
3. Sistemi di comunicazione satellitare – Prestazioni affidabili in ambienti spaziali
4. Antenne GPS e antenne patch – Elementi compatti grazie all'elevata Dk
5. Polarizzatori e lenti dielettrici – Dk stabile per una manipolazione precisa delle onde
6. Chip tester – Substrati dimensionalmente stabili per test di precisione

I laminati TMM10 e TMM10i possono sostituire i substrati di allumina in molti progetti, offrendo prestazioni elettriche comparabili con una lavorazione più semplice.

Produzione di PCB personalizzati su TMM10

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi completi di fabbricazione utilizzando Rogers TMM10 e altri materiali avanzati. Le seguenti specifiche descrivono in dettaglio un'implementazione rappresentativa di un PCB rigido a doppia faccia:

Dettagli costruttivi del PCB:

Con un Dk di 9,20 ± 0,230 a 10 GHz, TMM10 consente una significativa riduzione delle dimensioni dei circuiti RF e a microonde. Ciò lo rende una scelta eccellente per antenne patch, filtri e altri componenti in cui l'ingombro è minimo e un valido sostituto dei substrati di allumina.

Un fattore di dissipazione di 0,0022 a 10 GHz garantisce un'efficiente trasmissione del segnale, supportando filtri, accoppiatori e amplificatori di potenza ad alte prestazioni.

Il coefficiente termico di Dk è generalmente inferiore a 30 ppm/°C (misurato a -38 ppm/°K), garantendo prestazioni elettriche stabili a tutta la temperatura. Il CTE isotropo (21/21/20 ppm/°K in X/Y/Z) è strettamente correlato al rame, riducendo lo stress sui fori passanti placcati e migliorando l'affidabilità attraverso il ciclo termico.

Con 0,76 W/m·K, TMM10 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore negli amplificatori di potenza e nei combinatori.

Poiché TMM10 è a base di resine termoindurenti, non si ammorbidisce se riscaldato. Ciò consente un collegamento affidabile dei cavi dei componenti alle tracce del circuito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato. Il materiale resiste inoltre al creep e allo scorrimento a freddo, mantenendo l'integrità meccanica nel tempo.

TMM10 non richiede il trattamento con naftalato di sodio prima della placcatura chimica, semplificando il processo di placcatura. È resistente ai prodotti chimici di processo, riducendo i danni durante la fabbricazione e l'assemblaggio. È possibile utilizzare tutti i comuni processi PWB.

Il basso ritiro da attacco chimico e le dimensioni stabili del materiale supportano tolleranze di registrazione strette e rendimenti di produzione ripetibili, particolarmente importanti in substrati spessi come il nucleo da 5,08 mm in questa struttura.

TMM10 è compatibile con i processi di assemblaggio senza piombo, soddisfacendo gli attuali requisiti ambientali e di affidabilità.

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una solida affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa. Prima della spedizione vengono eseguiti test elettrici al 100% per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità in tutto il mondo, con spedizione flessibile e supporto logistico sia per i requisiti di prototipi che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi mantenendo allo stesso tempo un rigoroso controllo del processo.

Per domande sulla personalizzazioneimpilamenti, dimensioni dei pannelli, spessori alternativi (da 0,015" a 0,500"), rivestimenti in rame (da ½ oz a 2 oz),opzioni in metallo pesante o non rivestite o altre configurazioni, contatta il nostro team di tecnici di vendita: siamo pronti a supportare i tuoi requisiti di circuiti stampati ad alta frequenza.