Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 a 3.06 Laminato ad alta frequenza e soluzioni PCB fabbricate basate su substrato da 20mil con ENIG
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Descrizione di prodotto
Man mano che l'infrastruttura wireless si evolve verso una maggiore integrazione e fattori di forma più piccoli,I progettisti hanno sempre più bisogno di materiali che combinino alta costante dielettrica con basse perdite senza rinunciare alla comodità di lavorazione del FR-4. ilLaminato RO4360G2Rogers Corporation si rivolge direttamente a questa esigenza, offrendo un6.15 Dkmateriale termofertile che elabora come FR-4 fornendo le prestazioni elettriche attese da un substrato ad alta frequenza.
RO4360G2 è un laminato termoreponibile rinforzato con vetro, riempito di ceramica ad idrocarburi progettato per fornire un equilibrio ideale tra prestazioni e facilità di lavorazione.È in grado di procedere senza piombo e offre una migliore rigidità per una migliore elaborabilità nelle costruzioni di cartoni multistrato, riducendo al contempo i costi di materia e di fabbricazione.RO4360G2 consente una soluzione a basso costo complessivo dei PCB rispetto ai prodotti PTFE concorrentiIl materiale può anche essere abbinato aPrepreg RO4400TMe laminati RO4000® a basso Dkin disegni a più strati.
Proprietà chiave in un'occhiata:
| Immobili | RO4360G2 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Conduttività termica | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| Resistenza al volume | 4.0 X 1013 | Ω.cm | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 9.0 X 1012 | Ω | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Resistenza alla trazione | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | ASTM D638 |
| Forza flessibile | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coefficiente di espansione termica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C a 288°C dopo un ciclo di riscaldamento ripetuto | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 utilizzando TGA | ||
| T288 | > 30 | Z | min | 30 min / 125°C Prefettura | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Assorbimento di umidità | 0.08 | % | 50°C/48 ore | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficiente termico di er | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densità | 2.16 | gm/cm3 | NT1 commercio | ASTM D792 | |
| Forza della buccia di rame | 5.2 (0,91) | pi (N/mm) | Condizione B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 File QMTS2. |
| Capacità di PCB (RO4360G2) | |
| Materiale per PCB: | Materiali termoreattivi carichi di idrocarburi in ceramica |
| Indicazione: | RO4360G2 |
| Costante dielettrica: | 6.15 ± 0.15 |
| Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
| Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del PCB: | 8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil (0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil (1,524) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
Applicazioni
Amplificatori di potenza della stazione base
Trasmettitori e ricevitori a piccole cellule Integrazione densa per le implementazioni wireless urbane
Antenne patch
Radar a terra prestazioni affidabili in ambienti difficili
Applicazioni RF generali ️ Filtri, accoppiatori e reti di abbinamento dell'impedenza
Fabbricazione di PCB su misura su RO4360G2
Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RO4360G2 e altri materiali avanzati.Le seguenti specifiche descrivono un rappresentantePCB rigidi a due stratiAttuazione:
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | Rogers RO4360G2 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 480,9 mm × 95,4 mm per pannello |
| Spessore finito | 0.4 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 5 / 7 mils |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
| Via Struttura | Nessuna via cieca o sepolta |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG (Nickel in immersione in palladio senza elettro) |
| Maschera di saldatura | Verde, solo lato superiore |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco, solo lato superiore |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
Statistiche sui PCB:
| Metrica | Conteggio |
| Componenti | 20 |
| Total Pads | 34 |
| Perno a buco | 18 |
| Pad SMT superiori | 16 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 21 |
| Reti | 2 |
Constante dielettrica elevata per i disegni compatti:
Con un Dk di 6,15 (progettazione Dk 6,4), RO4360G2 consente ai progettisti di ridurre le dimensioni del circuito in applicazioni in cui dimensione e costo sono critici.Questo lo rende la scelta migliore per gli ingegneri che lavorano su amplificatori di potenza, antenne patch e altri progetti generali di RF.
FR-4 Come lavorazione:
RO4360G2 processi simili a FR-4, che consentono l'uso di attrezzature e tecniche di fabbricazione standard.Ciò riduce la complessità degli utensili e accelera l'aumento della produzione rispetto alle alternative a base di PTFE.
Basse perdite con elevata conduttività termica:
Il materiale combina un fattore di dissipazione di 0,0038 a 10 GHz con una conducibilità termica di 0,75 W/m·K, supportando un'efficiente dissipazione del calore nei circuiti RF ad alta densità di potenza.
Ottima stabilità dimensionale e termica:
Un basso CTE dell'asse Z di 28 ppm/°C e valori di CTE X/Y abbinati al rame (13/14 ppm/°C) forniscono flessibilità di progettazione e affidabilità del foramento.L'elevato Tg (> 280°C) e Td (> 407°C) garantiscono prestazioni robuste grazie all'assemblaggio senza piombo e al ciclo termico.
Compatibile con processi privi di piombo:
RO4360G2 è un processo completamente privo di piombo e ha una valutazione UL 94 V-0, soddisfacendo i requisiti ambientali e di sicurezza attuali.
Catena di approvvigionamento efficiente:
L'inventario regionale dei prodotti finiti, i tempi di consegna brevi e i giri di inventario rapidi rendono RO4360G2 un'opzione materiale conveniente sia per la prototipazione che per la produzione in serie.
Flessibilità di progettazione a più strati:
Il laminato può essere abbinato a laminati RO4400 prepreg e RO4000 a basso Dk, consentendo di impilare ibridi che bilanciano prestazioni e costi tra strati.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..
La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.
Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, finiture superficiali alternative o configurazioni ibride a più strati utilizzando laminati RO4400 prepreg e RO4000,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.
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