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Laminato Rogers RO4360G2, 2 strati, spessore 12mil, PCB (ENEPIG) da abbinare con prepreg RO4400™ e laminati RO4000® a Dk inferiore in progetti multistrato

Marca: Rogers Numero di modello: RO4360G2

Descrizione di prodotto

Man mano che l'infrastruttura wireless si evolve verso una maggiore integrazione e fattori di forma più piccoli,I progettisti hanno sempre più bisogno di materiali che combinino alta costante dielettrica con basse perdite senza rinunciare alla comodità di lavorazione del FR-4. ilLaminato RO4360G2Rogers Corporation si rivolge direttamente a questa esigenza, offrendo un6.15 Dkmateriale termofertile che elabora come FR-4 fornendo le prestazioni elettriche attese da un substrato ad alta frequenza.

 

RO4360G2 è un laminato termoreponibile rinforzato con vetro, riempito di ceramica ad idrocarburi progettato per fornire un equilibrio ideale tra prestazioni e facilità di lavorazione.È in grado di procedere senza piombo e offre una migliore rigidità per una migliore elaborabilità nelle costruzioni di cartoni multistrato, riducendo al contempo i costi di materia e di fabbricazione.RO4360G2 consente una soluzione a basso costo complessivo dei PCB rispetto ai prodotti PTFE concorrentiIl materiale può anche essere abbinato aPrepreg RO4400TMe laminati RO4000® a basso Dkin disegni a più strati.

 

Proprietà chiave in un'occhiata:

Immobili RO4360G2 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 6.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
        2.5 GHz/23°C  
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0038 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conduttività termica 0.75   W/mK 50°C ASTM D-5470
Resistenza al volume 4.0 X 1013   Ω.cm T elevato IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 9.0 X 1012   Ω T elevato IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 784 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistenza alla trazione 131 (19) 97 ((14) X Y MPa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 ASTM D638
Forza flessibile 213(31) 145(21) X Y Mpa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coefficiente di espansione termica 13 14 28 X Y Z ppm/°C -50°C a 288°C dopo un ciclo di riscaldamento ripetuto IPC-TM-650, 2.1.41
Tg > 280   °C TMA   IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407   °C   ASTM D3850 utilizzando TGA
T288 > 30 Z min 30 min / 125°C Prefettura IPC-TM-650 2.2.24.1
Assorbimento di umidità 0.08   % 50°C/48 ore IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente termico di er -131 @10 GHz Z ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densità 2.16   gm/cm3 NT1 commercio ASTM D792
Forza della buccia di rame 5.2 (0,91)   pi (N/mm) Condizione B IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94 File QMTS2.

 

 

Capacità di PCB (RO4360G2)
Materiale per PCB: Materiali termoreattivi carichi di idrocarburi in ceramica
Indicazione: RO4360G2
Costante dielettrica: 6.15 ± 0.15
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil (0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil (1,524)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

 

Applicazioni

Amplificatori di potenza della stazione base

Trasmettitori e ricevitori a piccole cellule  Integrazione densa per le implementazioni wireless urbane

Antenne patch

Radar a terra  prestazioni affidabili in ambienti difficili

Applicazioni RF generali ️ Filtri, accoppiatori e reti di abbinamento dell'impedenza

 

 

Fabbricazione di PCB su misura su RO4360G2

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RO4360G2 e altri materiali avanzati.Le seguenti specifiche descrivono un rappresentantePCB rigidi a due stratiAttuazione:

 

Laminato Rogers RO4360G2, 2 strati, spessore 12mil, PCB (ENEPIG) da abbinare con prepreg RO4400™ e laminati RO4000® a Dk inferiore in progetti multistrato

 

Dettagli di costruzione del PCB:

Parametro Specificità
Materiale di base Rogers RO4360G2
Numero di strati rigidi a due strati
Dimensioni della scheda 480,9 mm × 95,4 mm per pannello
Spessore finito 0.4 mm
Peso del rame 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 5 / 7 mils
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Via Struttura Nessuna via cieca o sepolta
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENEPIG (Nickel in immersione in palladio senza elettro)
Maschera di saldatura Verde, solo lato superiore
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Bianco, solo lato superiore
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Standard di qualità Classe IPC-2

 

 

Statistiche sui PCB:

Metrica Conteggio
Componenti 20
Total Pads 34
Perno a buco 18
Pad SMT superiori 16
Pad SMT di fondo 0
Vias 21
Reti 2

 

 

Constante dielettrica elevata per i disegni compatti:

Con un Dk di 6,15 (progettazione Dk 6,4), RO4360G2 consente ai progettisti di ridurre le dimensioni del circuito in applicazioni in cui dimensione e costo sono critici.Questo lo rende la scelta migliore per gli ingegneri che lavorano su amplificatori di potenza, antenne patch e altri progetti generali di RF.

 

FR-4 Come lavorazione:
RO4360G2 processi simili a FR-4, che consentono l'uso di attrezzature e tecniche di fabbricazione standard.Ciò riduce la complessità degli utensili e accelera l'aumento della produzione rispetto alle alternative a base di PTFE.

 

Basse perdite con elevata conduttività termica:
Il materiale combina un fattore di dissipazione di 0,0038 a 10 GHz con una conducibilità termica di 0,75 W/m·K, supportando un'efficiente dissipazione del calore nei circuiti RF ad alta densità di potenza.

 

Ottima stabilità dimensionale e termica:
Un basso CTE dell'asse Z di 28 ppm/°C e valori di CTE X/Y abbinati al rame (13/14 ppm/°C) forniscono flessibilità di progettazione e affidabilità del foramento.L'elevato Tg (> 280°C) e Td (> 407°C) garantiscono prestazioni robuste grazie all'assemblaggio senza piombo e al ciclo termico.

 

Compatibile con processi privi di piombo:
RO4360G2 è un processo completamente privo di piombo e ha una valutazione UL 94 V-0, soddisfacendo i requisiti ambientali e di sicurezza attuali.

 

Catena di approvvigionamento efficiente:
L'inventario regionale dei prodotti finiti, i tempi di consegna brevi e i giri di inventario rapidi rendono RO4360G2 un'opzione materiale conveniente sia per la prototipazione che per la produzione in serie.

 

Flessibilità di progettazione a più strati:
Il laminato può essere abbinato a laminati RO4400 prepreg e RO4000 a basso Dk, consentendo di impilare ibridi che bilanciano prestazioni e costi tra strati.

 

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..

 

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

 

Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, finiture superficiali alternative o configurazioni ibride a più strati utilizzando laminati RO4400 prepreg e RO4000,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.

 

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