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F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo

F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BTM350 Alta frequenzaTavola PCB 1.5mm Piastra PTFE con 3oz di rame e immersione d'argento

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Specificativi dei PCB

Si tratta di una scheda di circuiti stampati (PCB) a doppio lato costruita su substrati ad alta frequenza F4BTM350 con dimensioni compatte di 67 mm x 85 mm e componenti di montaggio a superficie superiore.Lo stackup di strati include una robusta combinazione di 3oz di rame e materiale dielettrico F4BTM350Il PCB è rifinito con argento di immersione, migliorando la solderabilità e la protezione della superficie.mentre una maschera di saldatura verde viene applicata sul lato superiore per l'aspetto estetico e la durataDi seguito sono riportate le specifiche dettagliate di questa progettazione di PCB:

 

DIMENSIONE del PCB 67 mm x 85 mm = 1 su
Tipo di bordo PCB a doppio lato
Numero di strati 2 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - No
STACKUP di strato rame ------- 105 um ((2 oz+placca) strato superiore
F4BTM350 - 1,524 mm
rame ------- 105 um ((2 oz + piastra) BOT
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 70,9 mil / 5,9 mil
Fori minimi / massimi: 00,4 mm / 0,4 mm
Numero di fori: 1
Numero di fori: 1
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 0
Controllo di impedenza: - No, no.
Numero del dito d'oro: 0
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: F4BTM350 DK3.5
Fogli finiti esterni: 3 once
Fogli interni finali: N/A
Altezza finale del PCB: 1.6 mm
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Argento immersivo
Maschera di saldatura Applicabile a: Lato superiore
Maschera di saldatura colore: Verde
Tipo di maschera di saldatura: N/A
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente N/A
Colore della leggenda del componente N/A
Nome o logo del fabbricante: N/A
VIA Conforto per il rivestimento di un foro (PTH), dimensione minima 0,4 mm.
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0029"
Tolleranza di trivellazione: 0.002"
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo 0

 

Laminati ad alta frequenza F4BTM

I laminati ad alta frequenza della serie F4BTM sono realizzati con tessuto in fibra di vetro, riempimento in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene dopo una preparazione scientifica e una rigorosa pressatura.

 

Questa serie di prodotti è basata sul livello dielettrico F4BM e i materiali sono aggiunti con ceramiche a nanoscala ad elevata dielettricità e a basse perdite, ottenendo così una costante dielettrica più elevata,migliore resistenza al calore, minore coefficiente di espansione termica, maggiore resistenza all'isolamento, migliore conduttività termica, pur mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.

 

Caratteristiche F4BTM

DK 2.98-3.5 facoltativo

L'aggiunta di ceramica migliora le prestazioni

Indicatori PIM eccellenti

Spessore ricco compreso tra 0,254 mm e 12 mm

Dimensioni diversificate da 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Risparmio di costi

Commercializzazione per la produzione di massa

Prestazioni ad alto costo

Anti-radiazione

Bassi livelli di scarico

 

Fogli di rame opzionali

Copper ED di 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz

 

DatiS- Sì.(F4BTM)

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C - 78 anni. - 75 - 75 - 60
Forza della buccia 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 78 72 58 51
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Solo applicabile a F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica
F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo 1

 

 

 

 

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Dettagli dei prodotti
F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BTM350 Alta frequenzaTavola PCB 1.5mm Piastra PTFE con 3oz di rame e immersione d'argento

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Specificativi dei PCB

Si tratta di una scheda di circuiti stampati (PCB) a doppio lato costruita su substrati ad alta frequenza F4BTM350 con dimensioni compatte di 67 mm x 85 mm e componenti di montaggio a superficie superiore.Lo stackup di strati include una robusta combinazione di 3oz di rame e materiale dielettrico F4BTM350Il PCB è rifinito con argento di immersione, migliorando la solderabilità e la protezione della superficie.mentre una maschera di saldatura verde viene applicata sul lato superiore per l'aspetto estetico e la durataDi seguito sono riportate le specifiche dettagliate di questa progettazione di PCB:

 

DIMENSIONE del PCB 67 mm x 85 mm = 1 su
Tipo di bordo PCB a doppio lato
Numero di strati 2 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - No
STACKUP di strato rame ------- 105 um ((2 oz+placca) strato superiore
F4BTM350 - 1,524 mm
rame ------- 105 um ((2 oz + piastra) BOT
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 70,9 mil / 5,9 mil
Fori minimi / massimi: 00,4 mm / 0,4 mm
Numero di fori: 1
Numero di fori: 1
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 0
Controllo di impedenza: - No, no.
Numero del dito d'oro: 0
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: F4BTM350 DK3.5
Fogli finiti esterni: 3 once
Fogli interni finali: N/A
Altezza finale del PCB: 1.6 mm
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Argento immersivo
Maschera di saldatura Applicabile a: Lato superiore
Maschera di saldatura colore: Verde
Tipo di maschera di saldatura: N/A
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente N/A
Colore della leggenda del componente N/A
Nome o logo del fabbricante: N/A
VIA Conforto per il rivestimento di un foro (PTH), dimensione minima 0,4 mm.
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0029"
Tolleranza di trivellazione: 0.002"
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo 0

 

Laminati ad alta frequenza F4BTM

I laminati ad alta frequenza della serie F4BTM sono realizzati con tessuto in fibra di vetro, riempimento in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene dopo una preparazione scientifica e una rigorosa pressatura.

 

Questa serie di prodotti è basata sul livello dielettrico F4BM e i materiali sono aggiunti con ceramiche a nanoscala ad elevata dielettricità e a basse perdite, ottenendo così una costante dielettrica più elevata,migliore resistenza al calore, minore coefficiente di espansione termica, maggiore resistenza all'isolamento, migliore conduttività termica, pur mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.

 

Caratteristiche F4BTM

DK 2.98-3.5 facoltativo

L'aggiunta di ceramica migliora le prestazioni

Indicatori PIM eccellenti

Spessore ricco compreso tra 0,254 mm e 12 mm

Dimensioni diversificate da 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Risparmio di costi

Commercializzazione per la produzione di massa

Prestazioni ad alto costo

Anti-radiazione

Bassi livelli di scarico

 

Fogli di rame opzionali

Copper ED di 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz

 

DatiS- Sì.(F4BTM)

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C - 78 anni. - 75 - 75 - 60
Forza della buccia 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 78 72 58 51
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Solo applicabile a F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica
F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

F4BTM350 High Frequency PCB Board 1.5mm PTFE Plate con 3 oz di rame e argento immersivo 1

 

 

 

 

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