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F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento

F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Ciao a tutti.

Oggi parleremo di un tipo di circuito stampato ad alta frequenza F4BTME - PCB F4BTME300.

 

Questo PCB ha una dimensione di 170 mm x 95 mm ed è progettato come una scheda a doppio lato con due strati..L'accumulo di strati è costituito da uno strato superiore con 35 μm (1 oz) di rame a partire da 0,5 oz di rivestimento, abbinato a un materiale di base di F4BTME300 di spessore di 3,0 mm.Lo strato inferiore comprende anche 35 μm di rame con rivestimentoQuesto PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo un'eccellente solderabilità e protezione.

 

Specificativi dei PCB

DIMENSIONE del PCB 170 x 95 mm = 1 PCS
Tipo di bordo PCB a doppio lato
Numero di strati 2 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - No
STACKUP di strato rame ------- 35um ((0,5 oz+placca) strato superiore
F4BTME300 -3,0 mm
rame ------- 35um ((0,5 oz + piastra) BOT Strato
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 7 mil / 7 mil
Fori minimi / massimi: 0.5 mm / 0.6 mm
Numero di fori: 5
Numero di fori: 16
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 2
Controllo di impedenza: - No, no.
Numero del dito d'oro: 0
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: F4BTME300 DK 3.0
Fogli finiti esterni: 1 oz
Fogli interni finali: N/A
Altezza finale del PCB: 3.1 mm ± 10%
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Argento per immersione
Maschera di saldatura Applicabile a: - No, no.
Maschera di saldatura colore: - No, no.
Tipo di maschera di saldatura: - No, no.
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente - No
Colore della leggenda del componente - No
Nome o logo del fabbricante: Segnalato sul tabellone in un conduttore e con gambe
VIA Non rivestito con fori (PTH), dimensioni minime 0,5 mm.
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0029"
Tolleranza di trivellazione: 0.002"
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

 

F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento 0

 

Il colore di base del PCB F4BTME300 è marrone.

 

F4BTME laminati ad alta frequenza

I laminati della serie F4BTME sono fabbricati attraverso un processo meticoloso che prevede la formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempitivi in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene (PTFE).

 

Questi substrati sono costruiti sullo strato dielettrico F4BM e incorporano nanoceramiche ad alta costante dielettrica e a bassa perdita.resistenza al calore superiore, ridotto coefficiente di espansione termica, maggiore resistenza all'isolamento e migliore conduttività termica, il tutto mantenendo caratteristiche di bassa perdita.

 

Inoltre, i laminati F4BTME sono specificamente abbinati a fogli di rame RTF trattati al contrario, fornendo prestazioni eccezionali in termini di PIM, controllo preciso della linea e minimizzazione delle perdite dei conduttori.

 

La costante dielettrica varia da 2,98 a 3,5 ed ED Foglio di rame disponibile con 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz e 2 oz, rame RTF disponibile con 0,5 oz e 1 oz; spessore disponibile da 0,254 mm a 12,0 mm.

 

 

Scheda dati (F4BTME300)

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTME298 F4BTME300 F4BTME320 F4BTME350
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C - 78 anni. - 75 - 75 - 60
Forza della buccia 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 78 72 58 51
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Solo applicabile a F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica
F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

 

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Dettagli dei prodotti
F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Ciao a tutti.

Oggi parleremo di un tipo di circuito stampato ad alta frequenza F4BTME - PCB F4BTME300.

 

Questo PCB ha una dimensione di 170 mm x 95 mm ed è progettato come una scheda a doppio lato con due strati..L'accumulo di strati è costituito da uno strato superiore con 35 μm (1 oz) di rame a partire da 0,5 oz di rivestimento, abbinato a un materiale di base di F4BTME300 di spessore di 3,0 mm.Lo strato inferiore comprende anche 35 μm di rame con rivestimentoQuesto PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo un'eccellente solderabilità e protezione.

 

Specificativi dei PCB

DIMENSIONE del PCB 170 x 95 mm = 1 PCS
Tipo di bordo PCB a doppio lato
Numero di strati 2 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - No
STACKUP di strato rame ------- 35um ((0,5 oz+placca) strato superiore
F4BTME300 -3,0 mm
rame ------- 35um ((0,5 oz + piastra) BOT Strato
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 7 mil / 7 mil
Fori minimi / massimi: 0.5 mm / 0.6 mm
Numero di fori: 5
Numero di fori: 16
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 2
Controllo di impedenza: - No, no.
Numero del dito d'oro: 0
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: F4BTME300 DK 3.0
Fogli finiti esterni: 1 oz
Fogli interni finali: N/A
Altezza finale del PCB: 3.1 mm ± 10%
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Argento per immersione
Maschera di saldatura Applicabile a: - No, no.
Maschera di saldatura colore: - No, no.
Tipo di maschera di saldatura: - No, no.
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente - No
Colore della leggenda del componente - No
Nome o logo del fabbricante: Segnalato sul tabellone in un conduttore e con gambe
VIA Non rivestito con fori (PTH), dimensioni minime 0,5 mm.
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0029"
Tolleranza di trivellazione: 0.002"
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

 

F4BTME300 PCB ad alta frequenza PTFE RF PCB costruito su 3,0 mm di spessore con immersione argento 0

 

Il colore di base del PCB F4BTME300 è marrone.

 

F4BTME laminati ad alta frequenza

I laminati della serie F4BTME sono fabbricati attraverso un processo meticoloso che prevede la formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempitivi in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene (PTFE).

 

Questi substrati sono costruiti sullo strato dielettrico F4BM e incorporano nanoceramiche ad alta costante dielettrica e a bassa perdita.resistenza al calore superiore, ridotto coefficiente di espansione termica, maggiore resistenza all'isolamento e migliore conduttività termica, il tutto mantenendo caratteristiche di bassa perdita.

 

Inoltre, i laminati F4BTME sono specificamente abbinati a fogli di rame RTF trattati al contrario, fornendo prestazioni eccezionali in termini di PIM, controllo preciso della linea e minimizzazione delle perdite dei conduttori.

 

La costante dielettrica varia da 2,98 a 3,5 ed ED Foglio di rame disponibile con 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz e 2 oz, rame RTF disponibile con 0,5 oz e 1 oz; spessore disponibile da 0,254 mm a 12,0 mm.

 

 

Scheda dati (F4BTME300)

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTME298 F4BTME300 F4BTME320 F4BTME350
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C - 78 anni. - 75 - 75 - 60
Forza della buccia 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 78 72 58 51
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Solo applicabile a F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica
F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

 

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