F4BTM298 di Wangling PTFE laminato ad alta densità con foglio di rame ED

Descrizione di prodotto

Cos'è F4BTM298?

 

È un laminato in PTFE ad alta costante dielettrica prodotto dalla Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. È rinforzato con tessuto di fibra di vetro. Contiene riempitivi nanocermici. La costante dielettrica (Dk) è 2,98 ±0,06 a 10 GHz. Il fattore di dissipazione (Df) è 0,0018 a 10 GHz. Il materiale ha un CTE di 15/16 ppm/°C sugli assi X/Y. Il CTE sull'asse Z è 78 ppm/°C. La temperatura di decomposizione (Td) non è specificata, ma il materiale opera da -55°C a +260°C. Il materiale è classificato UL94 V-0. Ha un assorbimento di umidità molto basso (0,05%). È ideale per applicazioni RF e a microonde che richiedono un Dk più elevato rispetto ai materiali PTFE standard.

 

 

Quale PCB si può costruire con esso?

 

Può essere fornita una soluzione completa per PCB RF a 2 strati. La scheda si basa sul materiale F4BTM298. Lo spessore finito è di 0,3 mm. Il peso del rame è di 1 oz per strato. Viene applicata una finitura oro per immersione come finitura superficiale. Viene applicata una maschera di saldatura nera sullo strato superiore. Viene stampata una serigrafia bianca sullo strato superiore. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia viene applicata sullo strato inferiore. La traccia e lo spazio minimi sono 6 e 9 mils. La dimensione minima del foro è 0,4 mm. Lo spessore della placcatura dei via è di 20 µm. Lo standard di qualità è IPC Classe 2. Questa scheda è ideale per sistemi a microonde/RF, sfasatori, divisori di potenza, accoppiatori, combinatori, reti di alimentazione, antenne phased array e comunicazioni satellitari.

 

 

1. Panoramica del materiale

L'F4BTM298 è un laminato in PTFE ad alta costante dielettrica. È prodotto dalla Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. È rinforzato con tessuto di fibra di vetro. Contiene riempitivi nanocermici. Il materiale fa parte della serie F4BTM. Questa serie si basa sullo strato dielettrico F4BM. Vengono aggiunti nanocermici ad alta costante dielettrica e a bassa perdita.

 

Ciò si traduce in diversi miglioramenti:

 

Costante dielettrica più elevata

 

Resistenza al calore migliorata

 

Coefficiente di espansione termica inferiore

 

Maggiore resistenza di isolamento

 

Migliore conducibilità termica

 

Le caratteristiche di bassa perdita sono mantenute

 

 

Caratteristiche chiave di F4BTM298:

Caratteristica	Valore/Beneficio
Alta costante dielettrica	Dk 2,98 ±0,06 – superiore al PTFE standard
Bassa perdita	Df 0,0018 a 10 GHz – minimizza l'attenuazione del segnale
Riempito di nanocermici	Proprietà termiche e meccaniche migliorate
Basso CTE	X/Y: 15/16 ppm/°C – eccellente stabilità dimensionale
Basso assorbimento di umidità	0,05% – stabile in ambienti umidi
Ampio intervallo operativo	-55°C a +260°C – adatto ad ambienti difficili
Resistenza alle radiazioni	Adatto per applicazioni spaziali
Bassa emissione di gas	Adatto per ambienti sottovuoto

 

 

2. Scheda tecnica F4BTM298

Proprietà	Condizione di prova	Unità	Valore F4BTM298 / F4BTME298
Costante dielettrica (tipica)	10 GHz	—	2,98
Tolleranza DK	—	—	±0,06
Fattore di dissipazione (tipico)	10 GHz	—	0,0018
	20 GHz	—	0,0023
TCDk	-55°C a 150°C	ppm/°C	-78
Forza di pelatura (1 oz F4BTM / ED)	—	N/mm	>1,6
(1 oz F4BTME / RTF)	—	N/mm	>1,4
Resistività di volume	Condizione normale	MΩ·cm	≥1×10⁷
Resistività superficiale	Condizione normale	MΩ	≥1×10⁶
Resistenza elettrica (direzione Z)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	>26
Tensione di breakdown (direzione X/Y)	5 kW, 500 V/s	kV	>34
CTE asse X	-55°C a 288°C	ppm/°C	15
CTE asse Y	-55°C a 288°C	ppm/°C	16
CTE asse Z	-55°C a 288°C	ppm/°C	78
Stress termico	260°C, 10s, 3 volte	—	Nessuna delaminazione
Assorbimento d'acqua	20±2°C, 24 ore	%	≤0,05
Densità	Temperatura normale	g/cm³	2,25
Temperatura di servizio a lungo termine	—	°C	-55 a +260
Conducibilità termica	Direzione Z	W/(m·K)	0,42
Valore PIM (solo F4BTME)	—	dBc	≤ -160
Infiammabilità	UL94	Classificazione	V-0
Composizione	—	—	PTFE + Tessuto di fibra di vetro + Nanocermici

 

 

 

3. Campi di applicazione

- Sistemi a microonde, RF e radar

- Sfasatori

- Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

- Reti di alimentazione

- Antenne sensibili alla fase, antenne phased array

- Comunicazioni satellitari

- Antenne per stazioni base

 

 

4. PCB RF a 2 strati personalizzato – Specifiche complete

Può essere fornita una soluzione completa per PCB RF a 2 strati basata su F4BTM298. Le specifiche sono mostrate di seguito.

 

 

Specifiche della scheda

Specificazione	Dettaglio
Tipo di scheda	PCB RF a 2 strati
Materiale di base	F4BTM298 (nucleo da 0,254 mm / 10 mil)
Spessore finito della scheda	0,3 mm
Peso finito del rame	1 oz (35 µm) per strato
Dimensioni della scheda	109 × 54,5 mm (1 pezzo)
Tolleranza dimensionale	±0,15 mm
Traccia / Spazio minimo	6 / 9 mils
Dimensione minima del foro	0,4 mm
Spessore placcatura via	20 µm
Finitura superficiale	Oro per immersione (ENIG)
Maschera di saldatura superiore	Nero
Maschera di saldatura inferiore	No
Serigrafia superiore	Bianco
Serigrafia inferiore	No
Classificazione IPC	Classe 2
Formato artwork	Gerber RS-274-X
Test	Test elettrico al 100% (prima della spedizione)
Disponibilità	Globale

 

 

5. Benefici chiave di questo design PCB

Caratteristica	Beneficio
Viene utilizzato il design RF a 2 strati	Si ottiene un'implementazione del circuito RF semplice ed economica
Viene utilizzato il nucleo F4BTM298 (0,254 mm)	L'alto Dk (2,98) consente design compatti; la bassa perdita (0,0018) garantisce l'integrità del segnale
Scheda sottile da 0,3 mm	Si ottiene un design leggero e compatto
Vengono utilizzate tracce e spazi di 6/9 mil	Possono essere prodotti circuiti RF a linea fine e ad alta densità
Viene applicata una maschera di saldatura nera in alto	Aspetto professionale; i circuiti dello strato superiore sono protetti
Nessuna maschera di saldatura in basso	La dissipazione termica è migliorata; vengono abilitate strategie di messa a terra
Viene applicata una finitura in oro per immersione	Eccellente saldabilità; resistenza all'ossidazione; superficie piana
Viene utilizzata una placcatura via da 20 µm	Sono garantite connessioni affidabili attraverso i fori placcati
Viene soddisfatta la qualità IPC Classe 2	Sono soddisfatti gli standard di qualità commerciali e industriali
Viene eseguito un test elettrico al 100%	L'integrità funzionale è garantita prima della spedizione

 

 

 

D1: Qual è la costante dielettrica di F4BTM298?

Il Dk è 2,98 ±0,06 a 10 GHz. Questo è superiore ai materiali PTFE standard. Consente design di circuiti più compatti.

 

 

D2: Qual è la differenza tra F4BTM298 e F4BTME298?

Entrambi utilizzano lo stesso strato dielettrico. Differiscono nel tipo di foglio di rame:

 

F4BTM298 utilizza foglio di rame ED. È adatto per applicazioni RF generali senza requisiti PIM.

 

F4BTME298 utilizza foglio di rame RTF trattato inversamente. Offre prestazioni PIM superiori (≤ -160 dBc), incisione più precisa e minore perdita del conduttore.

 

Scegliere F4BTME298 per stazioni base, sistemi satellitari e applicazioni sensibili a basso PIM.

 

 

D3: Qual è la conducibilità termica di F4BTM298?

La conducibilità termica è di 0,42 W/(m·K) nella direzione Z. Questo è superiore ai materiali PTFE standard. È dovuto ai riempitivi nanocermici. La dissipazione del calore è migliorata.

 

 

D4: Qual è lo spessore minimo disponibile per F4BTM298?

Lo spessore minimo del dielettrico è 0,254 mm (10 mils). Sono disponibili altri spessori fino a 12,0 mm. Si prega di contattarci per requisiti di spessore personalizzati.

 

 

Pronto per iniziare?

È possibile fornire laminato grezzo F4BTM298 o F4BTME298. Sono disponibili anche varianti con supporto metallico (alluminio o rame). Possono essere fabbricati PCB RF a 2 strati completamente realizzati con finitura in oro per immersione.

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