Rogers RO4450F Bondply utilizzato per il peso di rame a 8 strati PCB di materiale misto che 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Descrizione di prodotto

Building a multilayer board that combines the high-frequency performance of Rogers laminates with the cost-efficiency of FR-4 requires more than just stacking materials—it requires a bonding layer that can bridge two different material systems without compromising electrical or mechanical integrity. ilRO4450FBondply della Rogers Corporation e' progettata per questa sfida.

IlRO4400TM famiglia di obbligazioniè composto da materiali preimpregnati basati sui materiali di base della serie RO4000 e sono compatibili nelle costruzioni a più strati con i laminati RO4000.L'elevata Tg di postcuring rende la serie RO4400 bondply un'ottima scelta per i polistrati che richiedono laminazioni sequenziali, in quanto le legature RO4400 completamente rinforzate sono in grado di gestire più cicli di laminazione.I requisiti di legame compatibile FR-4 consentono di combinare il legame RO4400 e il legame FR-4 a basso flusso in costruzioni multistrato non omogenee utilizzando un singolo ciclo di legame.

RO4450F bondply ha dimostrato un miglioramento della capacità di flusso laterale e sta diventando la prima scelta per nuovi progetti o come sostituto in progetti che hanno requisiti di riempimento difficili.costante dielettrica di 3.52± 0,05 e una bassa CTE dell'asse Z di 50 ppm/°C, RO4450F fornisce un legame affidabile mantenendo le prestazioni elettriche attese da un materiale ad alta frequenza.

Proprietà chiave in un'occhiata (RO4450F):

Applicazioni

RO4450F bondply è progettato per costruzioni a più strati che combinano laminati della serie RO4000 con FR-4.

1. Radiodiffusioni backhaul ¢ strati di segnale ad alta frequenza con strati digitali convenienti
2. Sistemi di comunicazione ¢ impianti di accumulo di materiale misto per stazioni base e piccole celle
3. Amplificatori di potenza Performance termica ed elettrica se necessario
4. Piccole cellule/DAS ¢ Progetti RF compatti e a basso costo

Fabbricazione di PCB su misura su RO4450F Bondply

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RO4450F e altri materiali avanzati.Le seguenti specifiche descrivono un rappresentanteMateriale misto a 8 stratiAttuazione:

Dettagli di costruzione del PCB:

Configurazione dell'accumulo (rappresentativa):

Vantaggi materiali

Eccellente capacità di flusso laterale:
RO4450F bondply ha dimostrato una migliore capacità di flusso laterale, rendendolo la prima scelta per progetti con requisiti di riempimento difficili.Ciò è particolarmente importante in impianti a materiale misto in cui lo strato di legame deve fluire attorno alle caratteristiche di rame di altezza e densità variabili senza lasciare vuoti o aree povere di resina.

Tg elevato dopo la cura per la laminazione sequenziale:
Con un Tg superiore a 280°C, il bondply RO4450F completamente rinforzato è in grado di gestire più cicli di laminazione.dove gli strati legati devono sopravvivere a successive lavorazioni ad alta temperatura senza degradazione.

FR-4 Collegamento compatibile:
RO4450F è compatibile con le temperature dei legami FR-4, consentendo di combinare i legami RO4400 e i legami FR-4 a basso flusso in costruzioni multistrato non omogenee utilizzando un singolo ciclo di legame.Questo consente gli impianti ibridi convenienti dimostrati nella costruzione a 8 strati specificata qui.

CTE a basso asse Z per l'affidabilità a perforate:
Il CTE dell'asse Z di 50 ppm/°C fornisce prestazioni affidabili di perforatura placcata, anche in ambienti termici severi.Questo è essenziale per le tavole di materiale misto in cui i diversi valori CTE tra strati possono creare stress su via barili.

CAF resistente:
RO4450F è resistente alla formazione di filamenti anodici conduttivi (CAF), migliorando l'affidabilità a lungo termine in ambienti umidi e sotto bias di tensione.

Compatibile con processi privi di piombo:
Il materiale è compatibile con la lavorazione della saldatura senza piombo e soddisfa gli attuali requisiti ambientali e di affidabilità.

Classe 3 IPC:
Questa costruzione è realizzata secondo gli standard IPC-Class-3, il più alto grado di affidabilità di produzione per l'elettronica ad alta affidabilità.IPC-Class-3 è utilizzato per applicazioni mission-critical in cui il tempo di inattività è inaccettabileLe schede di classe 3 richiedono un aumento del 20% dello spessore minimo del rivestimento rispetto alle schede di classe 1/2, nessun vuoto di rame e requisiti più severi per gli anelli anulare.

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Classe 3, garantendo il più alto livello di affidabilità per applicazioni mission-critical.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

Per richieste relative a impilati personalizzati, configurazioni di materiali misti che combinano laminati della serie RO4000 con laminati FR-4, laminati sequenziali o altri requisiti,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.