Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel?
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| Quantità di ordine minimo : | 1 | Prezzo : | USD20~30 |
|---|---|---|---|
| Imballaggi particolari : | Vuoto | Tempi di consegna : | 5-6 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento : | T/T, Paypal | Capacità di alimentazione : | 45000 pezzi al mese |
| Luogo di origine: | La Cina | Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
|---|---|---|---|
| Certificazione: | UL | Numero di modello: | BIC-0577-V5.77 |
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Informazioni dettagliate |
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| Conducibilità termica: | 1W/MK materiale dielettrico, MCPCB | Altezza finale del PWB: | 1.6mm ±0.16 |
|---|---|---|---|
| Esterno finale della stagnola: | 1 oz | Finitura superficiale: | Nichel Electroless sopra l'oro di immersione (ENIG) (1 nichel del µ» oltre 100» del µ) |
| Colore maschera di saldatura: | Bianco, PSR400 WT02 | Colore della leggenda componente: | nessun silkscreen ha richiesto |
| Test: | Test al 100% Spedizione precedente | ||
Descrizione di prodotto
Profilo Generale
Il PCB con nucleo metallico è un circuito stampato per la gestione termica utilizzato nell'illuminazione a LED che
richiede una rapida dissipazione del calore. Il nucleo metallico può essere in alluminio (PCB con nucleo in alluminio)
e rame (PCB con nucleo in rame), persino a base di ferro. La velocità di trasferimento del calore più rapida
si ha sul rame, che è progettato in forma di separazione termoelettrica.
Vantaggi
1) L'efficace dissipazione del calore riduce la temperatura operativa del modulo
e prolunga la durata utile;
2) La densità di potenza e l'affidabilità sono migliorate fino al 10%;
3) Riduce la dipendenza da dissipatori di calore e altri hardware (inclusi i materiali
interfaccia termica);
4) Riduce il volume del prodotto;
5) Riduce i costi dell'hardware e dell'assemblaggio;
6) Combinazione ottimizzata del circuito di potenza e del circuito di controllo;
7) Sostituisce il fragile substrato ceramico e ottiene una migliore durabilità meccanica;
8) Riduce la temperatura operativa dell'apparecchiatura;
Applicazioni
Illuminazione a LED, regolatore di commutazione, convertitore DC/AC, apparecchiature elettroniche di comunicazione,
circuito elettrico di filtro, apparecchiature di automazione per ufficio, driver motore,
controller motore, automobili, ecc.
Capacità PCB con nucleo metallico
| N. | Parametro | Valore |
| 1 | Tipo di nucleo metallico | Alluminio, Rame, Ferro |
| 2 | Modello di nucleo metallico | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Finitura superficiale | HASL, Oro per immersione, Argento per immersione, OSP |
| 4 | Spessore della placcatura superficiale |
HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
| 5 | Numero di strati | 1-4 strati |
| 6 | Dimensione massima del pannello | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | Dimensione minima del pannello | 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | Spessore del pannello | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | Spessore del rame |
0.5OZ(17.5µm),1OZ(35µm),2OZ(70µm), 3OZ(105µm),4OZ(140µm) fino a 10oz (350µm) |
| 10 | Larghezza minima del tracciato | 5mil (0.127mm) |
| 11 | Spazio minimo | 5mil (0.127mm) |
| 12 | Dimensione minima del foro | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | Dimensione massima del foro | Nessun limite |
| 14 | Fori minimi punzonati | Spessore PCB <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| Spessore PCB 1.2-3.0mm: 0.0591" (1.5mm) | ||
| 15 | Spessore della parete PTH | >20µm |
| 16 | Tolleranza PTH | ±0.00295" (0.075mm) |
| 17 | Tolleranza NPTH | ±0.00197" (0.05mm) |
| 18 | Deviazione della posizione del foro | ±0.00394" (0.10mm) |
| 19 | Tolleranza del contorno | Fresatura: ±0.00394" (0.1mm) |
| Punzonatura: ±0.00591" (0.15mm) | ||
| 20 | Angolo di V-cut | 30°, 45°, 60° |
| 21 | Dimensione V-cut | 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | Spessore del pannello V-cut | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | Tolleranza dell'angolo V-cut | ±5º |
| 24 | Verticalità V-CUT | ≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 | Fessure quadrate minime punzonate | Spessore PCB < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| Spessore PCB 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | PAD BGA minimo | 0.01378" (0.35mm) |
| 27 | Larghezza minima del ponte di maschera di saldatura. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | Spessore minimo della maschera di saldatura | >13µm (0.013mm) |
| 29 | Resistenza di isolamento | 1012ΩNormale |
| 30 | Resistenza allo sbucciamento | 2.2N/mm |
| 31 | Galleggiamento saldatura | 260°C 3min |
| 32 | Tensione di test E | 50-250V |
| 33 | Conducibilità termica | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Deformazione o torsione | ≤0.5% |
| 35 | Infiammabilità | FV-0 |
| 36 | Altezza minima dell'indicatore del componente | 0.0059"(0.15mm) |
| 37 | Maschera di saldatura aperta minima sul pad | 0.000394" (0.01mm) |
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