AGC Multi Material High-Volume TLX-6 DK 2.65 Substrato a microonde rinforzato con fibra di vetro e soluzione PCB a due strati personalizzata da 3,5 millimetri
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Descrizione di prodotto
Quando un substrato deve sopravvivere alle vibrazioni di un lancio spaziale, agli estremi di temperatura di un modulo motore o all'ambiente corrosivo di un'antenna di nave da guerra, il rinforzo meccanico non è un'opzione, è essenziale.Taconic TLX-8 è un laminato di vetroresina in PTFE ingegnerizzato esattamente per queste condizioni, combinando prestazioni RF affidabili con la stabilità dimensionale e meccanica che fornisce il rinforzo in vetro intrecciato.
TLX-8 è un materiale per antenne ad alto volume che offre affidabilità in un'ampia gamma di applicazioni RF. La sua versatilità deriva da un'ampia selezione di spessori e rivestimenti in rame disponibili, che lo rendono adatto per progetti a microonde a basso numero di strati. Il rinforzo in fibra di vetro intrecciata fornisce resistenza meccanica ovunque un substrato incontri ambienti severi, mentre il dielettrico a base di PTFE garantisce basse perdite e prestazioni elettriche stabili. Con una lunga storia nello spazio, TLX-8 è utilizzato ovunque sia richiesto un rinforzo in fibra di vetro intrecciata.
| VALORI TIPICI TLX-8 | |||||
| Proprietà | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Rigidità dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Resistenza a flessione (MD) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Resistenza a flessione (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Resistenza a trazione (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Resistenza a trazione (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Allungamento a rottura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Allungamento a rottura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Modulo di Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Modulo di Young (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Coefficiente di Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Resistenza allo sbucciamento (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) | Ibs./pollice lineare | 15 | N/mm | |
| Resistenza allo sbucciamento (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) | Ibs./pollice lineare | 17 | N/mm | |
| Resistenza allo sbucciamento (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevata.) | Ibs./pollice lineare | 14 | N/mm | |
| Resistenza allo sbucciamento (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) | Ibs./pollice lineare | 11 | N/mm | |
| Resistenza allo sbucciamento (1 oz.arrotolato) | IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) | Ibs./pollice lineare | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conducibilità termica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Dopo cottura.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
| Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sez.5.4 (Dopo cottura.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
| Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
| Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
| Resistività superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata.) | Mohm | 6.605 x 108 | Mohm | 6.605 x 108 |
| Resistività superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizioni di umidità.) | Mohm | 3.550 x 106 | Mohm | 3.550 x 106 |
| Resistività volumetrica | IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Resistività volumetrica | IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizioni di umidità.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE (asse X) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (asse Y) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (asse Z) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Densità (Peso specifico) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(Perdita di peso del 2%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(Perdita di peso del 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| Classe di infiammabilità | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Nota: TLX-8 presenta una variazione di circa ±2% nel Dk da -55°C a +125°C. Per applicazioni che richiedono una maggiore stabilità termica, si dovrebbe considerare il Taconic TSMDS3.
Applicazioni
TLX-8 è un cavallo di battaglia nel mondo dei substrati RF/microonde, con applicazioni tipiche tra cui:
La resistenza del materiale allo scorrimento lo rende particolarmente adatto per PCB imbullonati a alloggiamenti che incontrano alti livelli di vibrazione durante il lancio spaziale. La sua resistenza alle radiazioni e il basso degassamento (elencato sul sito web della NASA per materiali a basso degassamento) supportano ulteriormente le applicazioni spaziali.
Produzione di PCB personalizzati su TLX-8
In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Taconic TLX-8 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a 2 strati:
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | Taconic TLX-8 |
| Numero di strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni del pannello | 45 mm × 66,04 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Spessore finito | 1,3 mm |
| Peso del rame | Strati esterni da 1 oz (1,4 mils) |
| Traccia/Spazio minimo | 6 / 9 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm |
| Struttura del via | Nessun via cieco o interrato |
| Spessore della placcatura del via | 20 µm |
| Finitura superficiale | ENIG (Nichel elettrolitico oro per immersione) |
| Maschera di saldatura | Nessuna (substrato nudo) |
| Serigrafia | Nessuna |
| Test elettrico | 100% prima della spedizione |
| Formato artwork | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | IPC-Classe-2 |
Eccellenti prestazioni PIM:
TLX-8 offre eccellenti valori PIM nei PCB, misurati inferiori a -160 dBc utilizzando un coupon PCB fabbricato con 20 watt per canale a 800 e 1800 MHz. Ciò lo rende ben adatto a percorsi di ricezione sensibili nelle antenne per stazioni base e radar.
Costante dielettrica bassa e stabile:
Con un Dk di 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, TLX-8 fornisce un'impedenza strettamente controllata e prestazioni del circuito ripetibili. Il materiale presenta una variazione di circa ±2% nel Dk da -55°C a +125°C, sufficiente per la maggior parte delle applicazioni di antenne e filtri.
Basso fattore di dissipazione:
Un fattore di dissipazione di 0,0018 a 10 GHz minimizza l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione, supportando reti di alimentazione di antenne efficienti e componenti passivi a basse perdite.
Eccellenti proprietà meccaniche e termiche:
Il rinforzo in fibra di vetro intrecciata fornisce resistenza meccanica e resistenza allo scorrimento, rendendo TLX-8 adatto per assemblaggi imbullonati soggetti a vibrazioni. Un CTE di 21 ppm/°C in X e 23 ppm/°C in Y (ragionevolmente abbinato al rame) supporta l'affidabilità dei fori passanti placcati, mentre l'alto Td (535°C a 2% di perdita di peso) fornisce un'ampia finestra di elaborazione.
Basso assorbimento di umidità:
Al 0,02%, TLX-8 assorbe pochissima umidità, mantenendo proprietà elettriche stabili in ambienti umidi, un attributo essenziale per applicazioni di antenne esterne e marine.
Stabilità dimensionale:
La stabilità dimensionale di 0,06/0,08 mm/M (MD/CD dopo cottura) e 0,09/0,10 mm/M (MD/CD dopo stress termico) supporta tolleranze di registrazione strette e rese di produzione ripetibili.
Storia spaziale e resistenza ambientale:
TLX-8 ha una lunga storia spaziale, con resistenza alle radiazioni e proprietà di basso degassamento adatte per applicazioni satellitari e veicoli di lancio. Resiste anche agli ambienti estremi incontrati in mare per le antenne delle navi da guerra e agli ampi intervalli di temperatura sperimentati dai substrati degli altimetri durante il volo.
Qualità e disponibilità
Tutti i pannelli sono fabbricati in conformità con gli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.
La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo di processo.
Per richieste su stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, spessori alternativi, rivestimenti in rame o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita: siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.
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