logo
Contattici

ContPerson : Sally Mao

Numero di telefono : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Taconic TLX-8 Substrato a microonde rinforzato in fibra di vetro ad alto volume e PCB in rame rivestito su entrambi i lati di spessore 50 millimetri con ENIG

Marca: Taconic Numero di modello: TLX-8

Descrizione di prodotto

 

Quando un substrato deve sopravvivere alle vibrazioni di un lancio spaziale, agli estremi di temperatura di un modulo motore o all'ambiente corrosivo di un'antenna di nave da guerra, il rinforzo meccanico non è un'opzione, è essenziale.Taconic TLX-8 è un laminato di vetroresina in PTFE ingegnerizzato esattamente per queste condizioni, combinando prestazioni RF affidabili con la stabilità dimensionale e meccanica che fornisce il rinforzo in vetro intrecciato.

 

TLX-8 è un materiale per antenne ad alto volume che offre affidabilità in un'ampia gamma di applicazioni RF. La sua versatilità deriva da un'ampia selezione di spessori e rivestimenti in rame disponibili, che lo rendono adatto per progetti a microonde a basso numero di strati. Il rinforzo in fibra di vetro intrecciata fornisce resistenza meccanica ovunque un substrato incontri ambienti severi, mentre il dielettrico a base di PTFE garantisce basse perdite e prestazioni elettriche stabili. Con una lunga storia nello spazio, TLX-8 è utilizzato ovunque sia richiesto un rinforzo in fibra di vetro intrecciata.

 

 

VALORI TIPICI TLX-8
Proprietà Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1.9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Rigidità dielettrica IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Resistenza a flessione (MD) ASTM D 709 psi 28.900 N/mm2  
Resistenza a flessione (CD) ASTM D 709 psi 20.600 N/mm2  
Resistenza a trazione (MD) ASTM D 902 psi 35.600 N/mm2  
Resistenza a trazione (CD) ASTM D 902 psi 27.500 N/mm2  
Allungamento a rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Allungamento a rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Modulo di Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1.200 N/mm2  
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1.630 N/mm2  
Coefficiente di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Resistenza allo sbucciamento (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) Ibs./pollice lineare 15 N/mm  
Resistenza allo sbucciamento (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) Ibs./pollice lineare 17 N/mm  
Resistenza allo sbucciamento (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevata.) Ibs./pollice lineare 14 N/mm  
Resistenza allo sbucciamento (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) Ibs./pollice lineare 11 N/mm  
Resistenza allo sbucciamento (1 oz.arrotolato) IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico.) Ibs./pollice lineare 13 N/mm 2.1
Conducibilità termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Dopo cottura.) mils/in. 0.06 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sez.5.4 (Dopo cottura.) mils/in. 0.08 mm/M  
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico.) mils/in. 0.09 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico.) mils/in. 0.1 mm/M  
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata.) Mohm 6.605 x 108 Mohm 6.605 x 108
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizioni di umidità.) Mohm 3.550 x 106 Mohm 3.550 x 106
Resistività volumetrica IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistività volumetrica IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizioni di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE (asse X) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (asse Y) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (asse Z) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densità (Peso specifico) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(Perdita di peso del 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(Perdita di peso del 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Classe di infiammabilità UL-94   V-0   V-0

 

Nota: TLX-8 presenta una variazione di circa ±2% nel Dk da -55°C a +125°C. Per applicazioni che richiedono una maggiore stabilità termica, si dovrebbe considerare il Taconic TSMDS3.

 

 

Applicazioni

TLX-8 è un cavallo di battaglia nel mondo dei substrati RF/microonde, con applicazioni tipiche tra cui:

  1. Sistemi radar – Front-end radar a terra, aerei e marini
  2. Comunicazioni mobili – Antenne per stazioni base e moduli front-end RF
  3. Apparecchiature di test per microonde – Fixture di test stabili e ripetibili e standard di calibrazione
  4. Dispositivi di trasmissione a microonde – Guide d'onda, transizioni e reti di alimentazione
  5. Accoppiatori, splitter, combinatori e amplificatori – Componenti RF passivi e attivi
  6. Antenne – Incluse antenne per navi da guerra, substrati per altimetri e array spaziali

 

 

La resistenza del materiale allo scorrimento lo rende particolarmente adatto per PCB imbullonati a alloggiamenti che incontrano alti livelli di vibrazione durante il lancio spaziale. La sua resistenza alle radiazioni e il basso degassamento (elencato sul sito web della NASA per materiali a basso degassamento) supportano ulteriormente le applicazioni spaziali.

 

 

Produzione di PCB personalizzati su TLX-8

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Taconic TLX-8 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a 2 strati:

 

Taconic TLX-8 Substrato a microonde rinforzato in fibra di vetro ad alto volume e PCB in rame rivestito su entrambi i lati di spessore 50 millimetri con ENIG

 

Dettagli di costruzione del PCB:

Parametro Specifiche
Materiale di base Taconic TLX-8
Numero di strati Rigido a 2 strati
Dimensioni del pannello 45 mm × 66,04 mm per pannello, ±0,15 mm
Spessore finito 1,3 mm
Peso del rame Strati esterni da 1 oz (1,4 mils)
Traccia/Spazio minimo 6 / 9 mils
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Struttura del via Nessun via cieco o interrato
Spessore della placcatura del via 20 µm
Finitura superficiale ENIG (Nichel elettrolitico oro per immersione)
Maschera di saldatura Nessuna (substrato nudo)
Serigrafia Nessuna
Test elettrico 100% prima della spedizione
Formato artwork Gerber RS-274-X
Standard di qualità IPC-Classe-2

 

 

Eccellenti prestazioni PIM:

TLX-8 offre eccellenti valori PIM nei PCB, misurati inferiori a -160 dBc utilizzando un coupon PCB fabbricato con 20 watt per canale a 800 e 1800 MHz. Ciò lo rende ben adatto a percorsi di ricezione sensibili nelle antenne per stazioni base e radar.

 

Costante dielettrica bassa e stabile:
Con un Dk di 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, TLX-8 fornisce un'impedenza strettamente controllata e prestazioni del circuito ripetibili. Il materiale presenta una variazione di circa ±2% nel Dk da -55°C a +125°C, sufficiente per la maggior parte delle applicazioni di antenne e filtri.

 

Basso fattore di dissipazione:
Un fattore di dissipazione di 0,0018 a 10 GHz minimizza l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione, supportando reti di alimentazione di antenne efficienti e componenti passivi a basse perdite.

 

Eccellenti proprietà meccaniche e termiche:
Il rinforzo in fibra di vetro intrecciata fornisce resistenza meccanica e resistenza allo scorrimento, rendendo TLX-8 adatto per assemblaggi imbullonati soggetti a vibrazioni. Un CTE di 21 ppm/°C in X e 23 ppm/°C in Y (ragionevolmente abbinato al rame) supporta l'affidabilità dei fori passanti placcati, mentre l'alto Td (535°C a 2% di perdita di peso) fornisce un'ampia finestra di elaborazione.

 

Basso assorbimento di umidità:
Al 0,02%, TLX-8 assorbe pochissima umidità, mantenendo proprietà elettriche stabili in ambienti umidi, un attributo essenziale per applicazioni di antenne esterne e marine.

 

Stabilità dimensionale:
La stabilità dimensionale di 0,06/0,08 mm/M (MD/CD dopo cottura) e 0,09/0,10 mm/M (MD/CD dopo stress termico) supporta tolleranze di registrazione strette e rese di produzione ripetibili.

 

Storia spaziale e resistenza ambientale:
TLX-8 ha una lunga storia spaziale, con resistenza alle radiazioni e proprietà di basso degassamento adatte per applicazioni satellitari e veicoli di lancio. Resiste anche agli ambienti estremi incontrati in mare per le antenne delle navi da guerra e agli ampi intervalli di temperatura sperimentati dai substrati degli altimetri durante il volo.

 

 

Qualità e disponibilità

Tutti i pannelli sono fabbricati in conformità con gli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

 

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo di processo.

 

Per richieste su stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, spessori alternativi, rivestimenti in rame o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita: siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.

 

Potresti essere in questi
Mettetevi in ​​contatto con noi

Entri nel vostro messaggio

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847