Rogers TMM6 DK 6.0 Microonde termoreponibili Laminato combinato di ceramica e PTFE e Custom 75mil PCB a doppio lato con finitura ENIG
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Descrizione di prodotto
Nella ricerca di prestazioni affidabili a microonde e onde millimetriche, la selezione dei materiali è fondamentale.Il TF300 di Wangling.Il laminato ad alta frequenza è un substrato dielettrico composito in PTFE-ceramica progettato per fornire una costante dielettrica stabile, una bassa perdita e un'eccellente affidabilità per applicazioni RF esigenti.A differenza dei laminati rinforzati di vetro, TF300 non contiene tessuto in fibra di vetro, la costante dielettrica è calibrata con precisione regolando il rapporto tra ceramica e resina PTFE,con una tensione di potenza superiore di 50 W o più.
La serie TF è disponibile in tre configurazioni:TF (superficie liscia e non rivestita), TF-1 (rivestita in rame da una sola parte) e TF-2 (rivestita in rame da due parti). TF300 è offerto con foglio di rame ED in0.018 mm e 0.035 mmspessori, in dimensioni di pannelli di 150 × 150 mm e 250 × 250 mm, con spessori standard da0.635 mm a 2,5 mm.
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Proprietà chiave in un'occhiata:
| Immobili | Valore tipico | Condizione di prova |
| Costante dielettrica (Dk) | 3.0 ± 0.06 | 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0.001 | 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | -60 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 60 / 60 / 80 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| Conduttività termica | 0.3 W/m·K | ️ |
| Resistenza alla buccia (1 oz Cu) | > 0,6 N/mm | Stato normale |
| Assorbimento dell'acqua | ≤ 0,05% | 20±2°C, 24 ore |
| Densità | 20,41 g/cm3 | ️ |
| Temperatura di funzionamento a lungo termine | -80°C a +200°C | ️ |
Applicazioni
I laminati TF300 sono adatti a una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza, tra cui:
Fabbricazione di PCB su misura su TF300
Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Wangling TF300 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | Wangling TF300 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 46.3 mm × 55,01 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Spessore finito | 0.7 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 6 / 8 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via Struttura | Nessuna via cieca o sepolta |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG (Nickel in immersione in palladio senza elettro) |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Nessuna |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
Costante dielettrica controllata con precisione:
La serie TF300 offre una costante dielettrica di 3,0 ± 0,06 a 10 GHz, con il Dk calibrato con precisione regolando il rapporto ceramica/PTFE.con valori comunemente utilizzati tra cui 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, e 16· consentire agli ingegneri di selezionare il materiale ottimale per ogni applicazione.
Basse perdite dielettriche:
Con un fattore di dissipazione di soli 0,001 a 10 GHz, TF300 riduce al minimo l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione, garantendo eccellenti prestazioni ad alta frequenza per i circuiti a microonde e a onde millimetriche.
Nessun rinforzo in fibra di vetro:
A differenza dei laminati rinforzati di vetro, TF300 non contiene tessuto in fibra di vetro.Questo elimina le variazioni della costante dielettrica indotte dalla fibra e fornisce prestazioni elettriche più omogenee su tutto il substrato.
Ampia gamma di temperature di funzionamento:
TF300 can be used continuously in the range of -80°C to +200°C—a higher continuous operating temperature than TP materials—making it suitable for aerospace and defense applications subject to extreme thermal environments.
Resistenza alle radiazioni e bassa emissione di gas:
Il materiale presenta resistenza alle radiazioni e proprietà di bassa emissione di gas, fondamentali per le applicazioni spaziali e satellitari in cui la degradazione e la contaminazione dei materiali devono essere ridotte al minimo.
Ottima stabilità dimensionale:
I valori di CTE (60/60/80 ppm/°C per X/Y/Z) contribuiscono ad un'affidabilità dei fori di rivestimento e a prestazioni di circuito coerenti a prescindere dalle variazioni di temperatura.
Fabbricazione di PCB semplici:
Il TF300 è lavorabile con metodi di produzione standard per materiali termoplastici, consentendo l'utilizzo di tutti i processi PCB comuni senza tecniche di produzione specializzate.
Spessori personalizzabili:
Disponibile in spessori da 0,635 mm a 2,5 mm, con opzioni sia "spessore totale compreso il rame" che "spessore dielettrico" disponibili su richiesta.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..
La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.
Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, costanti dielettrici alternative o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.
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