Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Laminato ad alta frequenza e PCB ENEPIG di 25 mil Substrato su misura
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Descrizione di prodotto
Per i progettisti di RF e microonde che cercano un materiale ad alta costanza dielettrica con proprietà elettriche isotrope e la facilità di lavorazione di un substrato morbido,Laminato a microonde termoreponibile Rogers TMM10iTMM10i è un composito polimerico termo-resistente in ceramica, idrocarburi, progettato per un'elevata affidabilità di rivestimento attraverso buchi nelle applicazioni di stripline e microstrip.
Come altri materiali della serie TMM, TMM10i combina molte caratteristiche desiderabili disubstrati di ceramica e PTFEcon la facilità delle tecniche di lavorazione del substrato morbido, senza necessità di metodi di produzione specializzati.e tutti i processi PWB comuni possono essere utilizzati nella produzione. I laminati TMM10i sono disponibili conda 1⁄2 oz/ft2 a 2 oz/ft2con una larghezza di 0,01 mm o più ma non superiore a 1 mm,0.015" a 0.500".
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Proprietà chiave in un'occhiata:
| Immobili | Valore tipico | Condizione di prova |
| Costante dielettrica (processo) | 90,80 ± 0.245 | 10 GHz |
| Costante dielettrica (progettazione) | 9.9 | 8 GHz 40 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0.002 | 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | -43 ppm/°K | -55 a +125°C |
| CTE - X/Y/Z | 19 / 19 / 20 ppm/°K | 0 a 140°C |
| Conduttività termica | 00,76 W/m·K | 80°C |
| Temperatura di decomposizione (Td) | 425°C | TGA |
| Assorbimento di umidità | 00,13% (0,125") | D24/23 |
| Gravità specifica | 2.77 | ️ |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ️ |
Applicazioni
I laminati TMM10i sono adatti a una vasta gamma di applicazioni RF e microonde, tra cui:
Fabbricazione di PCB su misura su TMM10i
Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers TMM10i e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a doppio lato::
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Dettagli di costruzione del PCB:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | Rogers TMM10i |
| Numero di strati | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Dimensioni della scheda | 870,05 mm × 46,3 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Spessore finito | 2 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 5 / 6 mils |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
| Via Struttura | Nessuna via cieca o sepolta |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Nessuna |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
Vantaggi materiali
Costante dielettrica isotropica elevata:
TMM10i offre un designDk di 9.9¢sono notevolmente superiori a quelli standardLaminati a base di PTFELa costante dielettrica isotropa garantisce prestazioni elettriche costanti indipendentemente dall'orientamento, rendendola ideale per antenne a patch compatte, filtri,e lenti dielettriche in cui la riduzione delle dimensioni fisiche è criticaCon un Dk quasi tre volte superiore a quello dei materiali PTFE, le dimensioni del circuito possono essere sostanzialmente ridotte.
Stabilità termica eccezionale:
Il coefficiente termico di Dk è eccezionalmente basso a -43 ppm/°K, garantendo prestazioni elettriche stabili a temperature estreme.Il CTE isotropico (19/19/20 ppm/°K per X/Y/Z) è molto vicino al rame, che consente di realizzare fori di alta affidabilità anche su substrati spessi.
Sistema di resina termoreponibile:
A differenza dei materiali termoplastici, TMM10i non si ammorbidisce quando viene riscaldato.La natura termofermentabile fornisce anche proprietà meccaniche che resistono al solco e al flusso di freddo.
Maggiore conduttività termica:
A 0,76 W/m·K, TMM10i offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramici, facilitando l'eliminazione del calore negli amplificatori di potenza e nelle applicazioni ad alta densità.
Resistenza chimica al processo:
Il substrato di base è resistente agli incisivi e ai solventi utilizzati nella produzione di circuiti stampati, riducendo i danni al materiale durante i processi di fabbricazione e assemblaggio.Non è richiesto alcun trattamento con naftalato di sodio prima del rivestimento senza elettroli.
Performance simili a quelle della ceramica, lavorazione del substrato morbido:
I laminati TMM10i combinano molte caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati molli.offrendo vantaggi significativi di lavorazione.
Riduzione di gravatura bassa:
Il materiale presenta bassi valori di restringimento da incisione, contribuendo a una precisa definizione delle caratteristiche e a prestazioni di circuito ripetibili.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..
La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.
Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi, incollaggio di lamiere o piastre di alluminio, o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.
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