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TMM13i Dk ad alta frequenza di 12,85 microonde in ceramica termoassorbibile in polimero composito Materiale e PCB a due strati personalizzati

Marca: Rogers Numero di modello: TMM13i

Descrizione di prodotto

1. TMM13i Informazioni generali sul materiale

Rogers TMM13i è un laminato a microonde termoassorbente isotropico progettato per applicazioni a strisce e microstrisce PTH ad alta affidabilità. It is a ceramic-filled hydrocarbon thermoset polymer composite that combines many of the desirable electrical and mechanical properties of ceramic substrates with the processing convenience of traditionalLaminati a base di PTFE per microondesenza necessità di tecniche di produzione specializzate.

 

 

Valore tipico TMM10i
Immobili TMM10i Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 9.80±0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 9.9 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -43 anni. - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 4 x 107 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 267 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.0 (0.9) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.8 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Gravità specifica 2.77 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.72 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

 

2. Principali vantaggi e benefici

TMM13i offre una combinazione unica di prestazioni e di elaborabilità, rendendolo una scelta ideale per applicazioni a microonde esigenti:

 

Stabile Dk elevato (12,85 ± 0,35):Ideale per la miniaturizzazione dei circuiti e la progettazione di sistemi a un solo materiale per una vasta gamma di applicazioni.

 

Fattore di dissipazione basso (0,0019 @ 10 GHz):Garantisce una bassa perdita di inserimento e un'elevata integrità del segnale alle frequenze a microonde.

 

Eccellente stabilità termica: il TCDk estremamente basso (-70 ppm/°K) garantisce prestazioni elettriche costanti a prescindere dalle variazioni di temperatura.

 

CTE corrispondente al rame (19/19/20 ppm/°C):Corrisponde all'espansione termica del rame, migliorando significativamente l'affidabilità del perforatore e riducendo il restringimento dell'incisione.

 

Proprietà meccaniche superiori:Resiste al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo la stabilità dimensionale a lungo termine.

 

Resistenza chimica:Resiste agli etchanti e ai solventi PCB comuni, riducendo al minimo i danni alla fabbricazione.

 

Trattamento semplificato:Non richiede un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento elettroless, a differenza di molti materiali a base di PTFE.

 

Sistema di resina termoreponibile:Non si ammorbidisce quando viene riscaldato, consentendo un'affidabile attaccatura del filo senza sollevamento del pad o deformazione del substrato.

 

Alta conduttività termica:Circa il doppio rispetto ai laminati tradizionali in PTFE/ceramica, che facilitano un'efficiente dissipazione del calore dai circuiti di alimentazione.

 

 

3Soluzione PCB a due strati su TMM13i

Sfruttando le eccezionali proprietà del TMM13i, offriamo la seguente soluzione rigida a 2 strati di PCB progettata con precisione, adatta per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità.

 

TMM13i Dk ad alta frequenza di 12,85 microonde in ceramica termoassorbibile in polimero composito Materiale e PCB a due strati personalizzati

 

Dettagli della costruzione del PCB

Parametro Specificità
Materiale di base Rogers TMM13i
Numero di strati 2
Dimensione della tavola finita 89.65 mm × 45,27 mm (per pannello)
Spessore della tavola finita 0.6 mm
Traccia minima / spazio 5 / 8 mil
Dimensione minima del foro 0.25 mm (solo per fori trasparenti; senza vie cieche)
Peso del rame dello strato esterno 1 oz (35 μm)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)
Top Silkscreen Bianco
Fusoliera di fondo Nessuna
Top Solder Mask Nessuna
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Standard accettato Classe IPC-2
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Disponibilità globale Spedizioni in tutto il mondo

 

 

Disegno e produzione:

 

Modello di precisione:Con il supporto per 5/8 mil/spazio e micro-vias da 0,25 mm, il nostro processo si adatta a disegni di circuiti densi e ad alta frequenza.

 

Stackup ottimizzato:Lo spessore del substrato di 0,508 mm combinato con 35 μm di rame su entrambi i lati fornisce una base eccellente per progetti a impedenza controllata (ad esempio, microstrip o stripline da 50Ω).

 

Interconnessioni affidabili:La finitura Immersion Gold offre una superficie piatta, resistente all'ossidazione e altamente soldata, garantendo un'attaccatura robusta dei componenti e prestazioni di legame del filo.

 

Controllo di qualità rigoroso:Ogni scheda è sottoposta a test elettrici al 100% e fabbricata in conformità con la classe IPC-2, garantendo una qualità e un'affidabilità in campo costanti.

 

 

4Applicazioni tipiche

La combinazione di stabilità elettrica e robustezza meccanica del TMM13i lo rende ideale per le seguenti applicazioni:

 

Circuiti RF e microonde: amplificatori di potenza, combinatori, filtri e accoppiatori.

 

Sistemi di comunicazione satellitare: moduli di elaborazione del segnale ad alta frequenza.

 

Sistemi di antenne: antenne GPS, antenne patch, antenne a fascia.

 

Test e misurazione: tester di chip e interfacce di sonda RF.

 

Componenti avanzati: polarizzatori dielettrici, lenti e reti di beamforming.

 

 

5Conclusioni

Come fornitore specializzato di PCB ad alta frequenza, combiniamo le prestazioni avanzate del materiale di Rogers TMM13i con le nostre capacità di produzione di precisione per fornire prodotti personalizzati,soluzioni di circuiti di alta affidabilità per clienti in tutto il mondoLa nostra offerta di PCB a due strati sfrutta appieno i vantaggi di TMM13i in termini di stabilità dielettrica, gestione termica e resistenza meccanica.garantire che i progetti soddisfino i requisiti di prestazione più esigenti.

 

Siamo impegnati a sostenere la vostra innovazione nelle comunicazioni wireless, aerospace e sistemi RF. Per richieste tecniche, campioni o ordini in volume, si prega di contattarci oggi.Non vediamo l'ora di collaborare con voi per il vostro prossimo progetto ad alta frequenza..

 

 

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