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Casa ProdottiBordo del PWB FR-4Alto circuito stampato di Tg (PWB) su S1000-2M Core e su S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold
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Alto circuito stampato di Tg (PWB) su S1000-2M Core e su S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione

Quantità di ordine minimo : 1 Prezzo : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Imballaggi particolari : Vuoto Tempi di consegna : 10 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento : T/T, Western Union Capacità di alimentazione : 45000 pezzi al mese
Luogo di origine: La Cina Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL Numero di modello: BIC-504-V0.54

Informazioni dettagliate
Numero di strati: 4 Epossidico di vetro: S1000-2M
Lamina finale: 1 oz Altezza finale del PWB: 1,6 millimetri ±10%
Finitura superficiale: Oro ad immersione Colore maschera di saldatura: Verde di lucentezza
Colore della leggenda componente: Bianco Test: Test al 100% Spedizione precedente

Descrizione di prodotto

High Tg Printed Circuit Board (PCB) su S1000-2M Core e S1000-2MB Prepreg con immersion gold
(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
 
Descrizione generale
S1000-2M è un tipo di materiale per circuiti stampati ad alta Tg prodotto da Shengyi con caratteristiche di alte prestazioni e basso CTE, adatto per PCB ad alto multilivello.05 mm a 3.2 mm, peso in rame0.5 oz a 3 ozecc.

 


Caratteristiche
Laminato FR-4 compatibile senza piombo
Tg170°C (DSC), UV-Blocking/AOI compatibile
Alta resistenza al calore
CTE dell'asse Z inferiore
Eccellente affidabilità del foro
Performance anti-CAF eccellente
Basso assorbimento dell'acqua
Ottima trasformabilità meccanica
 
Alto circuito stampato di Tg (PWB) su S1000-2M Core e su S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
 
 
Applicazioni
Computer
Comunicazione
Elettronica per l'automobile
Adatto per PCB ad alto numero di strati
 


La nostra capacità di PCB (S1000-2M)

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg, ad alte prestazioni e a bassa CTE
Indicazione: S1000-2M
Costante dielettrica: 4.6 a 10 GHz
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Spessore del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 
 Alto circuito stampato di Tg (PWB) su S1000-2M Core e su S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
Proprietà generali di S1000-2M

Prodotti di prova Metodo di prova Condizione di prova Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, immersione di saldatura s > 100
CTE (asse Z) IPC-TM-650 2.4.24 Prima di Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Dopo Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permittività (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente di perdita (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Resistenza al volume IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistenza superficiale IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Resistenza all'arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Rottura dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV > 45
Forza di buccia (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistenza flessibile (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567/442
Assorbimento dell'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Classificazione V-0
CTI IEC 60112 A Classificazione PLC 3

 
Alto circuito stampato di Tg (PWB) su S1000-2M Core e su S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione

Prodotto Tag:

Alluminio Circuit Board

circuito stampato del centro del metallo

aluminium pcb

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