Via il PWB riempito via nel PWB a più strati del circuito del cuscinetto 0.6mm sviluppato su 6 strati con cieco via per l'inseguimento di GPS

Descrizione di prodotto

Via PCB riempito Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB costruito su 6 strati con via cieca per il tracciamento GPS
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
 

1.1 Descrizione generale
Si tratta di un tipo di circuito stampato a 6 strati, costruito su substrato FR-4 con Tg 135°C per l'applicazione di tracciamento GPS.0.6 mm di spessorecon una larghezza di 20 mm o più ma non superiore a 20 mm,oro per immersioneIl materiale di base è diTaiwan ITEQI pannelli con 0,25 mm sono riempiti di resina e coperti (via in pad). Sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti. Ciascuno di 50 pannelli è confezionato per la spedizione.
 

1.2 Caratteristiche e benesi adatta
1. tramite la progettazione in pad ha ridotto la reattanza induttiva e la reattanza capacitiva della linea di trasmissione;
2La finitura in oro a immersione ha un'elevata solderabilità, non provoca stress alle schede di circuito e una minore contaminazione della superficie del PCB;
3. I prodotti e la produzione sono certificati da organizzazioni autorizzate;
4- tasso di prima produzione dei prodotti ammissibili: > 95%;
5- capacità di prototipo di PCB fino a capacità di produzione in serie;
6- consegna in tempo: > 98%;
7. Più di 18+ anni di esperienza in PCB;
8Classe IPC 2 / Classe IPC 3;
 

 
1.3 Applicazioni
Illuminazione a led
Sistema di interfono
Router WiFi portatile
Tracker GSM
Illuminazione LED commerciale
Modem WiFi 4G
Controllo elettronico dell'accesso
Amplificatore di frequenza audio
Server di file
 

1.4Specificativi dei PCB

 

 
 
1.5 via in pad (VIP)
Attualmente, la scheda di circuito viene sempre più densa e interconnessa, e non c'è più spazio per questi fili e pad che collegano i fori.il processo di foratura dei fori sulle pastiglie nasce nel momento storicoIn breve, i fori di via che sono stati rivestiti vengono chiusi o riempiti con resina isolante mediante il metodo della fuga di schermo, e quindi essiccati, macinati e poi galvanizzati.in modo che l'intera superficie del PCB sia rivestita di rame, e non si vede più attraverso i fori.
 
L'effetto di via in pad è anche molto evidente: miglioramento delle prestazioni elettriche e dell'affidabilità dei prodotti elettronici, accorciamento del filo di trasmissione del segnale,ridotta la reattanza induttiva e la reattanza capacitiva della linea di trasmissione, riducendo le interferenze elettromagnetiche interne ed esterne.
 
Vediamo il processo di base di via in pad.