Rogers TMM3 Termoset Microonde utilizzo laminato per la produzione di Custom 100mil 2-layer PCB Soluzione

Descrizione di prodotto

1Introduzione al laminato TMM3

Rogers TMM®3 è un materiale termoresistente per microonde appartenente allaFamiglia TMM di ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termo-resistenti. Questi materiali sono appositamente progettati per applicazioni di strisce e microstrisce a perforate (PTH) di alta affidabilità,offrendo un equilibrio eccezionale tra prestazioni elettriche e meccaniche.

Laminati TMM3combinano molte delle proprietà desiderabili diSubstrati di ceramica“come l'eccellente stabilità dielettrica e la gestione termica “con la comodità di lavorazione dei tradizionali laminati di circuito a microonde in PTFE,senza richiedere tecniche di produzione specializzate comunemente associate a tali materialiA differenza di molti substrati a base di PTFE, i laminati TMM non richiedono un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento elettroless, semplificando il processo di produzione.

Una delle caratteristiche più importanti del TMM3 è il suo sistema di resina termo-resistente.consentendo un'affidabile attaccatura del filo del componente porta a tracce di circuito senza preoccupazioni di sollevamento del pad o deformazione del substratoQuesta caratteristica, unita alle sue eccezionali proprietà meccaniche, rende il TMM3 una scelta ideale per le applicazioni RF e microonde più esigenti.

2. Specificativi tecnici chiave (TMM3)

Nota: i laminati TMM sono disponibili in spessori da 0,015" a 0,500" con dimensioni standard di pannelli di 18"×12" e 18"×24".

3. Caratteristiche e vantaggi

TMM3 offre un insieme completo di vantaggi per i progetti di circuiti ad alta frequenza:

Proprietà meccaniche superiori:Resiste al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo la stabilità dimensionale a lungo termine.

Alta affidabilità della PTH:Le CTE a copra e i bassi valori di contrazione del calcolatore consentono di produrre fori di rivestimento altamente affidabili.

Resistenza chimica:Resistente agli incisivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB, riducendo i danni alla fabbricazione.

Trattamento semplificato:Non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti.

Legatura di filo affidabile:La resina termo-resistente impedisce il sollevamento del pad e la deformazione del substrato durante il legame del filo.

Performance ceramiche con un substrato morbido:Combina le caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la comodità di lavorazione dei substrati morbidi.

Opzioni di rivestimento versatili:Disponibile con 1⁄2 oz a 2 oz di foglio di rame elettrodeposito, o incollato direttamente su lastre di ottone o alluminio.

4. Soluzione PCB a 2 strati su TMM3

Sfruttando le proprietà avanzate di Rogers TMM3, offriamo la seguente soluzione rigida a due strati di PCB progettata con precisione.Questo progetto è ideale per applicazioni RF e microonde che richiedono un substrato più spessa per la stabilità meccanica e impedenza controllata.

Dettagli della costruzione del PCB

I punti salienti del design e della produzione

Disegno del substrato spesso:A 2,54 mm (100 mils), questo PCB offre un'eccezionale rigidità meccanica ed è ideale per applicazioni che richiedono un solido supporto strutturale, come i chip tester e i moduli RF ad alta potenza.

Strati di rame ad alta conduttività:1 oz (35 μm) di rame su entrambi i lati fornisce un'eccellente conducibilità per la trasmissione del segnale RF e la gestione della potenza.

Finitura superficiale EPIG:L'oro a immersione in palladio senza elettroli (EPIG) senza strato di nichel offre una superficie piatta e altamente soldata, eliminando al contempo le proprietà magnetiche associate al nichel,rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è critica.

Capacità di grande buco:Supporta una dimensione minima del foro di 2,5 mm per i connettori, l'hardware di montaggio o i componenti a foro.

Interconnessioni PTH affidabili:Con 20 μm tramite rivestimento e il basso CTE dell'asse Z di TMM3 (23 ppm/K), il PCB offre un'eccezionale affidabilità di rivestimento attraverso il foro anche in condizioni di ciclo termico.

Trattamento semplificato:Non sono richieste tecniche di produzione specializzate, e il TMM3 può essere lavorato utilizzando processi PWB standard.

Controllo di qualità rigoroso:Ogni scheda è sottoposta a test elettrici al 100% ed è prodotta secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità e prestazioni costanti.

5Applicazioni tipiche

TMM3 è ampiamente utilizzato in una vasta gamma di applicazioni RF e microonde:

Circuiti RF e microonde: circuiti ad alta frequenza di uso generale.

Amplificatori e combinatori di potenza: sistemi RF ad alta potenza che richiedono un'eccellente gestione termica.

Filtri e accoppiatori: reti selettive di frequenza e di divisione di potenza.

Sistemi di comunicazione satellitare: apparecchiature satellitari spaziali e terrestri.

Antenne del sistema di posizionamento globale (GPS): applicazioni di navigazione e cronometraggio di precisione.

Antenne a patch: antenne compatte e poco diffuse.

Polarizzatori dielettrici e lenti: ottica avanzata a microonde e componenti di formazione del fascio.

Testatori di chip: interfacce di prova e misura ad alta frequenza che richiedono stabilità meccanica e integrità del segnale.

6Conclusioni

Come fornitore specializzato di circuiti a alta frequenza personalizzati,Combiniamo le prestazioni comprovate del laminato a microonde termoresistente Rogers TMM3 con le nostre capacità di produzione di precisione per fornire soluzioni PCB di livello mondialeLa nostra offerta a due strati sfrutta appieno le proprietà dielettriche stabili del TMM3, basse perdite, CTE abbinato al rame, eccellente conducibilità termica e sistema di resina termo-resistente,assicurando che le applicazioni RF e microonde più esigenti raggiungano i massimi livelli di prestazioni e affidabilità.

Che si tratti di sviluppare sistemi di comunicazione satellitare, amplificatori di potenza, chip tester o antenne avanzate, il nostro team di ingegneri è pronto a supportare il vostro progetto.Per consultazioni tecniche, campioni, o ordini in volume, si prega di contattarci oggi.