Wangling TF960 High-DK 9.6 Materiale laminato PTFE con riempiti di ceramica e PCB a due strati personalizzati per RF, microonde e aerospaziale

TF960 Laminato PTFE ricoperto di ceramica ad alta resistenza e soluzione PCB a due strati personalizzata

1. Introduzione al TF960 laminato ad alta frequenza

TF960 è un laminato composito PTFE ricoperto di ceramica ad alte prestazioni prodotto dalla Taizhou Wangling Insulation Material Factory.Il TF960 è composto da resina PTFE di qualità per microonde combinata con riempitivi ceramiciQuesta composizione unica consente una regolazione precisa della costante dielettrica variando il rapporto ceramica/PTFE,risultante in prestazioni elettriche eccezionali e in un'elevata affidabilità.

Il TF960 è specificamente dotato di una costante dielettrica di 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, che lo rende una scelta ideale per l'abbinamento di impedenza ad alta frequenza, la miniaturizzazione e le applicazioni sensibili alle fasi.Il materiale non contiene rinforzo in fibra di vetro, che elimina l'anisotropia indotta dalla fibra di vetro e fornisce prestazioni elettriche superiori rispetto ai materiali PTFE rinforzati con tessuto.

Il materiale supporta l'assemblaggio senza piombo (compatibile con i processi di reflusso a 260 °C) e offre un'eccellente stabilità termica, resistenza all'umidità e basso deflusso di gas, rendendolo adatto all'aerospaziale,difesa, e applicazioni commerciali ad alta affidabilità.

2. Principali specifiche tecniche (TF960)

Fogli di rame disponibili: rame ED, spessore 0,018 mm e 0,035 mm.

Le dimensioni standard dei pannelli: 150×150 mm, 250×250 mm.

3. Caratteristiche e vantaggi

Il TF960 offre una serie completa di vantaggi per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità:

Performance elettrica superiore:L'assenza di tessuto in fibra di vetro elimina l'"effetto fibra di vetro" che può causare variazioni della costante dielettrica e una maggiore perdita alle alte frequenze.La composizione in PTFE riempita di ceramica fornisce una stabilità, proprietà elettriche isotrope.

Miniaturizzazione del circuito:L'alto Dk di 9,6 consente una riduzione significativa delle dimensioni del circuito rispetto ai materiali a basso Dk, consentendo progetti compatti di RF e microonde.

Ottima stabilità a temperatura:Con un TCDk di -260 ppm/°C, TF960 mantiene prestazioni elettriche stabili in un ampio intervallo di temperature.

Basso assorbimento di umidità (≤ 0,05%):Garantisce proprietà dielettriche costanti in ambienti umidi.

Gestione termica migliorata:La conduttività termica di 0,68 W/m·K consente un'efficiente dissipazione del calore nelle applicazioni di potenza.

Facile da elaborare:Può essere lavorato utilizzando tecniche standard di produzione di PCB termoplastici senza necessità di lavorazione specializzata.

Alta affidabilità:Un'eccellente stabilità dimensionale con un basso CTE (50/50/65 ppm/°C) garantisce un'integrità affidabile del perforatore.

4Soluzione PCB a due strati su TF960

Sfruttando le proprietà avanzate del TF960, offriamo la seguente soluzione di PCB rigidi a due strati progettata con precisione.applicazioni ad elevato consumo di energia che richiedono miniaturizzazione del circuito e eccellente integrità del segnale.

Dettagli della costruzione del PCB

I punti salienti del design e della produzione

Progettazione ad alta DQ:Con unDk di 9,6 ± 0.19, questo PCB consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito ed è ideale per moduli RF e microonde compatti che richiedono un controllo preciso dell'impedenza.

Performance a perdite ultra-basse:Il fattore di dissipazione di 0,0012 a 10 GHz garantisce una perdita minima di inserimento, preservando l'integrità del segnale nelle applicazioni ad alta frequenza.

Capacità di funzionamento:Supporta 5/8 mil/spazio e micro-vias da 0,25 mm, consentendo disegni di circuiti ad alta frequenza.

Maschera di saldatura blu in cima:La maschera di saldatura blu fornisce protezione allo strato superiore di rame, consentendo al contempo l'ispezione visiva e migliorando l'identificazione visiva del PCB.

Finitura di superficie in argento immersivo:Fornisce una superficie piatta, altamente conduttiva e resistente all'ossidazione con un'eccellente saldabilità.L'argento immersivo è particolarmente adatto per applicazioni ad alta frequenza a causa della sua eccellente conducibilità elettrica e delle basse perdite di effetto sulla pelle.

Interconnessioni PTH affidabili:Con 20 μm tramite rivestimento e CTE controllato, il PCB offre un'integrità affidabile di rivestimento attraverso foro.

Controllo di qualità rigoroso:Ogni scheda è sottoposta a test elettrici al 100% ed è prodotta secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità e prestazioni costanti.

5Applicazioni tipiche

Trasmettitori a microonde e RF

5G/6G Massive MIMO Antenna

Sistemi radar

Carichi utili per la comunicazione via satellite

Amplificatori RF ad alta potenza

Attrezzature di prova e misura

Sostituzioni di fase e reti di formazione del fascio

Filtri e accoppiatori

6Conclusioni

Come fornitore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza su misura, uniamo le prestazioni comprovate diWangling TF960 un laminato PTFE ricoperto di ceramica ad alto DKcon eccezionali proprietà elettriche e affidabilità con le nostre capacità di produzione di precisione per fornire soluzioni PCB di livello mondiale.La nostra offerta a due strati sfrutta appieno l'elevata costante dielettrica del TF960 (9.6), perdite estremamente basse (0,0012 @ 10 GHz), eccellente stabilità termica e resistenza alle radiazioni, garantendo la vostra RF più esigente,e aerospaziale raggiungono prestazioni e affidabilità ottimali.

Sia che si stia sviluppando sistemi di antenne 5G/6G, radar automobilistici, carichi utili per la comunicazione satellitare o amplificatori RF ad alta potenza, il nostro team di ingegneri è pronto a supportare il vostro progetto.Per consultazioni tecniche, campioni, o ordini in volume, si prega di contattarci oggi.