Wangling TFA1020 materiale PCB a doppio lato PTFE/Ceramic Composite Laminate di livello aerospaziale con RTF (Reverse-Treated Foil)

Descrizione di prodotto

TFA1020 Laminato Composito PTFE/Ceramica di Grado Aerospaziale e Soluzione PCB Personalizzata Ultra-Sottile a 2 Strati

 

1. Introduzione al TFA1020

Il TFA1020 è un laminato premium di grado aerospaziale ad alta frequenza appartenente alla serie TFA prodotto dalla Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Lo strato dielettrico è composto da resina PTFE e cariche ceramiche – senza alcun rinforzo in tessuto di fibra di vetro. A differenza dei tradizionali laminati in PTFE che utilizzano tessuto di fibra di vetro impregnato di resina, la serie TFA impiega un processo avanzato di produzione di fogli prefabbricati seguito da una tecnica di laminazione specializzata, che si traduce in proprietà elettriche, termiche e meccaniche superiori.

 

L'assenza di tessuto di fibra di vetro elimina l'"effetto fibra di vetro" che può causare variazioni della costante dielettrica e un aumento delle perdite ad alte frequenze. Invece, il TFA1020 utilizza un grande volume di nanocristalli ceramici speciali dispersi uniformemente mescolati con resina PTFE, offrendo:

 

• Eccellente stabilità di frequenza fino a 77 GHz, supportando applicazioni radar automobilistiche e a onde millimetriche
• Perdita dielettrica minima – la più bassa nella sua classe
• Minima anisotropia X/Y/Z per prestazioni costanti in tutte le direzioni
• CTE abbinato al rame per un'affidabile integrità dei fori metallizzati
• Caratteristiche dielettriche di temperatura stabili

 

 

La serie TFA offre quattro opzioni di costante dielettrica: 2.94, 3.0, 6.15 e 10.2, corrispondenti ai numeri di parte TFA294, TFA300, TFA615 e TFA1020.La serie TFA viene fornita di serie con foglio di rame RTF (Reverse-Treated Foil) a bassa rugosità, che riduce le perdite del conduttore fornendo al contempo un'eccellente resistenza allo sbucciamento. È disponibile anche un foglio di rame laminato come opzione, e il materiale può essere fornito con piastre di base in alluminio o rame per una migliore gestione termica.2. Specifiche Tecniche Chiave (TFA1020)ProprietàCondizione di TestUnitàValore TFA1020

 

Costante Dielettrica (Tipica) @ 10 GHz10 GHz—

 

 

10.2

Costante Dielettrica (Progetto) @ 10 GHz	10 GHz, Microstriscia 50Ω	—	10.7
Tolleranza Costante Dielettrica	-55°C a +150°C	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	±0.20
Fattore di Dissipazione @ 10 GHz	10 GHz	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	0.0015
Fattore di Dissipazione @ 20 GHz	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	0.0017
Coefficiente Termico di Dk	-55°C a +150°C	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	-340
Resistenza allo Sbucciamento (Rame RTF da 1 oz)	1 oz, Stato Normale	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	>1.6
Resistività di Volume	Stato Normale	%	≥5×10⁷
Resistività Superficiale	Stato Normale	MΩ	≥5×10⁷
Resistenza Elettrica (direzione Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>25
Tensione di Rottura (direzione XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>25
CTE – asse X	-55°C a +288°C	ppm/°C	16
CTE – asse Y	-55°C a +288°C	ppm/°C	16
CTE – asse Z	20±2°C, 24 ore	%	Nessuna Delaminazione
Stress Termico	20±2°C, 24 ore	%	Nessuna Delaminazione
Assorbimento di Umidità	20±2°C, 24 ore	%	0.015
Densità	Temperatura Ambiente	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	3
Temperatura Operativa a Lungo Termine	—	°C	-55 a +260
Conducibilità Termica (direzione Z)	—	W/(m·K)	0.88
Infiammabilità	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	Il TFA1020 offre un set completo di vantaggi per applicazioni ad alta frequenza, aerospaziali e ad alta affidabilità:	V-0
Td (Temperatura di Decomposizione)	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	°C	505
Composizione del Materiale	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	—	PTFE + Ceramica
Nota: Per spessori dielettrici superiori a 1.5 mm, può essere aggiunta una piccolissima quantità di tessuto di fibra di vetro per rinforzo strutturale.	3. Caratteristiche e Vantaggi	Il TFA1020 offre un set completo di vantaggi per applicazioni ad alta frequenza, aerospaziali e ad alta affidabilità:	Caratteristica
Descrizione	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	Consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti e una riduzione della lunghezza d'onda	Tolleranza Dk Stretta (±0.20)

 

Eccellente consistenza da lotto a lotto per prestazioni affidabili

 

 

Fattore di Dissipazione Ultra-Basso

0.0015 @ 10 GHz – il più basso nella sua classe per materiali ad alto Dk

 

 

Capacità 77 GHz	Supporta applicazioni radar automobilistiche e a onde millimetriche
Nessun Rinforzo in Fibra di Vetro	Elimina l'effetto fibra di vetro; minimizza l'anisotropia e le perdite dielettriche
CTE Abbinato al Rame (16/16 ppm/°C)	Abbina l'espansione del rame per un'affidabile integrità dei PTH
Alta Conducibilità Termica (0.88 W/m·K)	Dissipazione del calore superiore per applicazioni ad alta potenza
Assorbimento di Umidità Ultra-Basso (0.015%)	Eccezionale stabilità in ambienti umidi
Resistenza alle Radiazioni	Mantiene proprietà stabili dopo l'esposizione alle radiazioni
Bassa Emissione di Gas	Soddisfa i requisiti aerospaziali di emissione di gas nel vuoto
Infiammabilità UL 94 V-0	Soddisfa rigorosi requisiti di sicurezza
Alta Temperatura di Decomposizione (505°C)	Eccezionale stabilità termica
Prestazioni Superiori ad Alta Frequenza: L'assenza di tessuto di fibra di vetro elimina gli effetti anisotropi, fornendo prestazioni elettriche costanti in tutte le direzioni. Il fattore di dissipazione ultra-basso (0.0015 @ 10 GHz) garantisce perdite di segnale minime.	Miniaturizzazione dei Circuiti: Con un Dk di 10.20, il TFA1020 consente una significativa riduzione delle dimensioni rispetto ai materiali a basso Dk, rendendolo ideale per moduli RF e a microonde compatti.
Eccellente Stabilità di Fase: Prestazioni di frequenza e fase stabili da -55°C a +150°C garantiscono un funzionamento affidabile in ambienti con variazioni di temperatura.	Eccezionale Gestione Termica: La conducibilità termica di 0.88 W/(m·K) – significativamente superiore ai materiali PTFE standard – consente un'efficiente dissipazione del calore nelle applicazioni ad alta potenza.
Affidabilità di Grado Spaziale: La resistenza alle radiazioni e la bassa emissione di gas rendono il TFA1020 adatto per applicazioni spaziali, aerospaziali e di difesa.	Processo Semplificato: Può essere lavorato utilizzando tecniche standard di produzione di PCB in PTFE, con eccellente lavorabilità per circuiti a linea sottile e schemi di fori densi.
Alta Affidabilità dei PTH: Il basso CTE sull'asse Z (30 ppm/°C) combinato con il CTE XY abbinato al rame garantisce un'affidabile integrità dei fori metallizzati.	Opzioni di Rivestimento Versatili: Il foglio di rame RTF standard riduce le perdite del conduttore fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento; disponibili opzioni di rame laminato, foglio resistore da 50Ω integrato, piastre di base in alluminio o rame.

 

 

4. Soluzione PCB Personalizzata Ultra-Sottile a 2 Strati su TFA1020Sfruttando le proprietà avanzate del TFA1020, offriamo la seguente soluzione PCB rigida ultra-sottile a 2 strati ingegnerizzata con precisione. Questo design è ideale per applicazioni RF, a microonde e aerospaziali ad alta affidabilità e con spazio limitato, che richiedono prestazioni elettriche eccezionali e fattori di forma compatti.

 

ParametroSpecifiche

 

Materiale di BaseWangling TFA1020 (Rame RTF)

 

Numero di Strati2

 

Dimensioni Scheda Finitura67.4 mm × 89 mm (±0.15 mm)

 

Spessore Scheda Finitura0.25 mm

 

Traccia/Spazio Minimo4 / 6 mils

 

Dimensione Foro Minima0.35 mm (solo foro passante; nessun via cieco)

 

 

Peso Rame Strato Esterno

1 oz (35 µm)

 

 

Spessore Placcatura Via	20 µm
Finitura Superficiale	Oro Puro (Oro Elettroplaccato)
Serigrafia Superiore	Nessuna
Serigrafia Inferiore	Nessuna
Maschera di Saldatura Superiore	Nessuna
Maschera di Saldatura Inferiore	Nessuna
Test Elettrico	100% prima della spedizione
Standard di Qualità Accettato	IPC-Class-2
Formato Grafica	Gerber RS-274-X
Disponibilità Globale	Spedizione in tutto il mondo
Punti di Forza di Progettazione e Produzione	Foglio di Rame RTF: Il foglio di rame RTF standard a bassa rugosità riduce le perdite del conduttore fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento.
Design ad Alto Dk: Con un Dk di 10.20 ± 0.20, questo PCB consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito, permettendo array di antenne, phase shifter e moduli front-end RF compatti.	Foglio di Rame RTF: Il foglio di rame RTF standard a bassa rugosità riduce le perdite del conduttore fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento.
Capacità di Funzionalità Fine: Supporta tracce/spazi da 4/6 mil e micro-vias da 0.35 mm, consentendo layout di circuiti ad alta frequenza densi.	Foglio di Rame RTF: Il foglio di rame RTF standard a bassa rugosità riduce le perdite del conduttore fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento.
Finitura Superficiale in Oro Puro: L'oro puro elettroplaccato (anziché ENIG) fornisce una superficie eccezionalmente piatta, altamente conduttiva e resistente all'ossidazione con eccellente capacità di saldatura a filo e saldabilità. L'oro puro elimina eventuali problemi magnetici o di corrosione associati agli strati di nichel, rendendolo la scelta preferita per applicazioni ad alta frequenza, aerospaziali e RF in cui l'integrità del segnale e l'affidabilità sono critiche.	Foglio di Rame RTF: Il foglio di rame RTF standard a bassa rugosità riduce le perdite del conduttore fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento.
Eccellente Affidabilità dei PTH: Con una placcatura via da 20 µm e un basso CTE sull'asse Z (30 ppm/°C), il PCB offre un'eccezionale integrità dei fori metallizzati anche in condizioni di cicli termici.	Controllo Qualità Rigoroso: Ogni scheda viene sottoposta a test elettrici al 100% ed è prodotta secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità e prestazioni costanti.
5. Applicazioni Tipiche	Apparecchiature Aerospaziali
Sistemi a Microonde e Antenne	Sistemi Radar
Antenne a Schiera e Reti di Formazione del Fascio	Comunicazioni e Navigazione Satellitare

 

 

Amplificatori di Potenza

 

Applicazioni a Onde MillimetricheApparecchiature di Test e Misura6. Conclusione

 

In qualità di fornitore specializzato di circuiti stampati personalizzati ad alta frequenza, combiniamo le prestazioni comprovate del Wangling TFA1020 – un composito PTFE/ceramica di grado aerospaziale, privo di fibra di vetro con eccezionali proprietà elettriche, termiche e meccaniche – con le nostre capacità di produzione di precisione per fornire soluzioni PCB di livello mondiale. La nostra offerta ultra-sottile a 2 strati sfrutta appieno l'elevata costante dielettrica (10.20), le perdite ultra-basse (0.0015 @ 10 GHz), il CTE abbinato al rame (16/16 ppm/°C), l'alta conducibilità termica (0.88 W/m·K) e la capacità 77 GHz del TFA1020, garantendo che i vostri progetti RF, aerospaziali e di difesa più esigenti raggiungano prestazioni e affidabilità ottimali nei fattori di forma più compatti.Sia che stiate sviluppando payload di comunicazione satellitare, antenne a schiera, sistemi radar automobilistici o amplificatori RF ad alta potenza, il nostro team di ingegneri è pronto a supportare il vostro progetto. Per consulenze tecniche, campioni o ordini di volume, contattateci oggi stesso. Non vediamo l'ora di essere il vostro partner di fiducia nell'innovazione ad alta frequenza.