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Laminato in PTFE caricato ceramica TF440 e PCB rigido personalizzato a 2 strati costruito su substrato da 25 mil con oro a immersione

Marca: Wangling Numero di modello: TF440

Descrizione di prodotto

 

Non tutte le applicazioni ad alta frequenza richiedono il rinforzo meccanico del vetro tessuto.laminati di PTFE riempiti di ceramica senza tessuto di vetroL'Europa deve offrire un'alternativa convincenteTF440Da Taizhou Wangling Isolation Materials Factory è un ottimo esempio:un composito in PTFE-ceramica progettato per circuiti a microonde e a onde millimetriche che richiedono prestazioni elettriche stabili e affidabilità termica a lungo termine.

 

IlSerie TFè composta da resina di politetrafluoroetilene (PTFE) con eccellenti proprietà a microonde e resistenza alle temperature, combinata con riempitivi in ceramica.il materiale non contiene tessuto di vetro. Aggiustando il rapporto diresine da ceramica a PTFE, la costante dielettrica può essere controllata con precisione. Prodotta con un processo speciale, la serie TF offre prestazioni dielettriche eccezionali e un'elevata affidabilità.Dk di 4,4 ± 0.09a 10 GHz con un fattore di dissipazione di appena 0.001.

 

Laminato in PTFE caricato ceramica TF440 e PCB rigido personalizzato a 2 strati costruito su substrato da 25 mil con oro a immersione

 

Nella convenzione di denominazione della serie TF, TF si riferisce al materiale liscio non rivestito, TF-1 si riferisce al rame rivestito su un lato e TF-2 si riferisce al rame rivestito su due lati.

 

Proprietà chiave in un'occhiata (TF440):

Immobili Valore tipico Condizione di prova
Costante dielettrica (Dk) 4.4 ± 0,09 (± 2%) 10 GHz
Fattore di dissipazione 0.001 10 GHz
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -60 ppm/°C -55°C a +150°C
CTE - X / Y / Z 60 / 60 / 80 ppm/°C -55°C a +150°C
Conduttività termica 0.32 W/m·K Direzione Z
Assorbimento di umidità ≤ 0,05% 20±2°C, 24 ore
Densità 20,58 g/cm3 Temperatura ambiente
Temperatura di funzionamento a lungo termine -80°C a +200°C ️
Tipo di foglio di rame ED rame 0.018mm, 0.035mm
Indice di infiammabilità UL 94 V-0 ️

 

 

Capacità di PCB (serie TF)
Materiale per PCB: Etere di polifenilene, in ceramica
Designazione (serie TF) Indicazione DK DF
TF300 3.0±0.06 0.0010
TF440 4.4±0.09 0.0010
TF600 6.0±0.12 0.0010
TF615 6.15±0.12 0.0010
TF920 9.2±0.18 0.0010
TF960 90,6±0.19 0.0012
TF1020 10.2±0.2 0.0012
TF1600 16.0±0.4 0.0014
Numero di strati: PCB a una sola faccia e a doppia faccia
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo) 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm
Dimensione del PCB: ≤ 240 mm x 240 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

Applicazioni

  1. Circuiti a microonde e a onde millimetriche filtri, accoppiatori e reti di abbinamento
  2. Equipaggiamento aerospaziale
  3. Antenne con serie di fasi e antenne sensibili alle fasi Stabile Dk per un controllo preciso delle fasi
  4. Moduli RF Front-End percorsi di segnale a bassa perdita per ricevitori sensibili
  5. Amplificatori a basso livello di rumore (LNA)
  6. Sistemi di comunicazione satellitare: prestazioni affidabili in ambienti spaziali
  7. Componenti passivi RF ad alta affidabilità Divider, combinatori e accoppiatori

 

 

Fabbricazione di PCB su misura su TF440

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando TF440 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:

 

Laminato in PTFE caricato ceramica TF440 e PCB rigido personalizzato a 2 strati costruito su substrato da 25 mil con oro a immersione

 

Dettagli di costruzione del PCB:

Parametro Specificità
Materiale di base TF440
Numero di strati rigidi a due strati
Dimensioni della scheda 45 mm × 66,04 mm per pannello, ±0,15 mm
Spessore finito 0.7 mm
Peso del rame 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 7 / 8 mil
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Via Struttura Nessuna via cieca o sepolta
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Maschera di saldatura Nessuna (sottostrato nudo)
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna
Caratteristica speciale Vias di riempimento in rame su pad IC designati
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Standard di qualità Classe IPC-2

 

 

La serie TF consente una regolazione precisa di Dk variando il rapporto ceramica/PTFE.Il TF440 offre un Dk di 4,4 ± 0.09(± 2%) a 10 GHz, consentendo un controllo accurato dell'impedenza e prestazioni di circuito ripetibili.valori a 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, e 16.

 

Un fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz garantisce un'attenuazione minima del segnale, rendendo il TF440 ideale per amplificatori a basso rumore, percorsi di ricezione sensibili e componenti passivi ad alte prestazioni.

 

L'assenza di tessuto di vetro tessuto elimina gli effetti di tessitura del vetro che possono causare variazioni di impedenza e distorsione nei circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza.Questo contribuisce a rendere le prestazioni elettriche più uniformi su tutta la linea.

 

Il coefficiente di temperatura costante dielettrico di -60 ppm/°C su -55°C a +150°C fornisce prestazioni stabili a tutte le temperature.L'intervallo di temperatura di funzionamento a lungo termine del materiale da -80°C a +200°C supera quello dei materiali TP, che lo rende adatto ad ambienti termici difficili.

 

Il TF440 offre resistenza alle radiazioni e proprietà a basso rilascio di gas, che lo rendono adatto per le apparecchiature spaziali e di cabina.La sua elevata affidabilità supporta applicazioni mission-critical nelle comunicazioni satellitari e nei sistemi aerospaziali.

 

A ≤ 0,05%, TF440assorbe un minimo di umidità, mantenendo proprietà elettriche stabili in ambienti umidi.

 

Il materiale può essere lavorato seguendo i metodi standard di materiale termoplastico, semplificando la fabbricazione rispetto ad alcuni substrati alternativi ad alta frequenza.

 

L'implementazione del PCB dimostrata include via di riempimento di rame su pad IC designati, fornendo una migliore dissipazione termica per componenti ad alta potenza.

 

 

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e aerospaziali.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

 

Per richieste di informazioni relative alla doganaimpilati, dimensioni dei pannelli, valori alternativi di Dk nella serie TF (3.0 a 16), rivestimento in rame a una o due facce, o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.

 

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