Descrizione di prodotto
Visualizzazione del materiale F4BM255 (Wangling)
F4BM255è un tessuto di vetro tessuto in PTFE (politetrafluoroetilene) laminato rivestito di rame prodotto dalla Taizhou Wangling Insulation Materials Factory.microonde e RFapplicazioni che richiedono una bassa perdita dielettrica, una costante dielettrica stabile a temperatura variabile e un'eccellente stabilità dimensionale.
Il materiale è fabbricato con la formulazione scientifica di resina PTFE con tessuto in vetro e la laminazione sotto rigoroso controllo del processo.
Questa costruzione prevede:
Il rinforzo in vetro migliora la stabilità dimensionale e riduce l'espansione termica
Il dielettrico in PTFE offre perdite molto basse e Dk stabile
Fogli di rame ED
Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica |
Benefici |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz |
Costante dielettrica bassa e stabile |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz |
Un fattore di dissipazione molto basso minimizza le perdite di inserimento. |
| Dk coefficiente di temperatura = -110 ppm/°C |
Stabile Dk da -55°C a +150°C ̇ essenziale per applicazioni esterne/automotive. |
| Tg > 280°C (DSC) |
Alta stabilità termica supporta l' assemblaggio senza piombo. |
| Td = 360°C |
Eccellente resistenza alla decomposizione termica. Robusta per ambienti difficili. |
| XY CTE = 1621 ppm/°C |
Buona stabilità dimensionale corrisponde al rame per PTH affidabili. |
| Asse Z CTE = 173 ppm/°C |
La bassa espansione dell' asse Z riduce lo stress PTH durante il ciclo termico. |
| Assorbimento dell'umidità ≤ 0,08% |
Mantiene la stabilità elettrica in ambienti umidi. |
| Conduttività termica = 0,33 W/m·K |
Adeguata dissipazione del calore per i circuiti di alimentazione RF. |
| UL 94 V-0 |
Risponde ai requisiti di sicurezza. |
Applicazioni tipiche
- Antenne a microonde
- Distribuzione di potenza RF
- Cambi di fase
- Comunicazioni satellitari
- Sistemi radar
Fabbricazione di materiali
| Categoria immobiliare |
Immobili |
Condizione di prova |
Valore tipico |
Unità |
| Altri dispositivi |
Costante dielettrica (Dk) |
10 GHz |
20,55 ± 0.05 |
️ |
| Fattore di dissipazione (Df) |
10 GHz |
0.0013 |
️ |
| Fattore di dissipazione (Df) |
20 GHz |
0.0018 |
️ |
| Dk Coefficiente di temperatura |
-55°C a +150°C |
-110 |
ppm/°C |
| Resistenza al volume |
Normalmente |
≥ 6 × 106 |
MΩ·cm |
| Resistenza superficiale |
Normalmente |
≥ 1 × 106 |
MΩ |
| Forza dielettrica (asse Z) |
5kV, 500V/s |
> 25 |
kV/mm |
| Tensione di rottura (asse XY) |
5kV, 500V/s |
> 34 |
kV |
| Termica |
Stressa termica (260°C, 10 s × 3) |
Galleggiante di saldatura |
Nessuna delaminazione |
️ |
| CTE XY direzione |
-55°C a 288°C |
16 ¢ 21 |
ppm/°C |
| CTE Z direzione |
-55°C a 288°C |
173 |
ppm/°C |
| Conduttività termica (asse Z) |
️ |
0.33 |
W/(m·K) |
| Temperatura di funzionamento continua |
️ |
-55 a +260 |
°C |
| Infiammabilità |
UL 94 |
V-0 |
Classificazione |
| Meccanica |
Resistenza al peeling (1 oz di rame ED) |
Normalmente |
> 1.8 |
N/mm |
| Resistenza al peeling (1 oz di rame RTF) |
Normalmente |
> 1.6 |
N/mm |
| Densità |
Normalmente |
2.25 |
g/cm3 |
| Fisica |
Assorbimento dell'acqua |
24 ore @ 20±2°C |
≤ 0.08 |
% |
| Composizione |
Materiale di base |
️ |
PTFE + vetro tessuto |
️ |
| Fogli di rame (F4BM) |
️ |
ED rame |
️ |
Disponibilità standard
| Parametro |
Opzioni |
| Fogli di rame (F4BM) |
0.5 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 1.5 oz (50 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dimensioni standard del pannello |
460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1200 mm, 914 × 1220 mm, 1000 × 1200 mm |
| Dimensioni personalizzate |
300 × 250 mm, 350 × 380 mm, 500 × 500 mm, 840 × 840 mm, 1000 × 1500 mm |
| Intervallo di spessore |
0.1 mm (min per Dk ≤ 2,65) a 12,0 mm |
| Limitazione delle dimensioni |
Per spessore ≤ 0,2 mm o ≥ 4,0 mm: pannello massimo 500×610 mm |
PCB personalizzato ¢ F4BM255 a doppio lato con finitura in rame e ENIG da 2 oz
Questa scheda a doppio lato dimostra la nostra capacità di gestire PCB F4BM255 di formato lungo con pesante rame e strette tolleranze dimensionali.
Specificativi di base
| Articolo |
Specificità |
| Numero di strati |
2 strati |
| Materiale di base |
Spessore dielettrico di 3,0 mm |
| Spessore della tavola finita |
3.1 mm (3,0 mm di dielettrico + 2 × 0,035 mm di rame) |
| Peso del rame finito |
2 oz / 2 oz (70 μm) entrambe le parti |
| Tipo di foglio di rame |
Copper ED (serie F4BM) |
| Finitura superficiale |
ENIG (oro per immersione) |
| Maschera di saldatura (in alto) |
Verde |
| Filtro di seta (in alto) |
Bianco |
| Maschera di saldatura (sotto) |
Nessuna (rame nuda) |
| Filtro di seta (sotto) |
Nessuna |
| Dimensioni della scheda |
521 mm × 59 mm (1 pezzo, tolleranza ±0,15 mm) |
| Traccia/spazio minimo |
7/7 mil |
| Dimensione minima del foro |
0.4 mm |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm |
| Via Struttura |
Nessun viaso cieco solo attraverso il buco |
| Componenti |
28 |
| Total Pads |
194 (148 fori, 46 SMT superiori) |
| Reti |
2 |
| Standard di qualità |
IPC-6012 Classe 2 |
| Formato delle opere d'arte |
Gerber RS-274-X |
Perché questo F4BM255?
| Requisito |
Come la risolve la F4BM255 |
| Funzionamento a frequenza di microonde |
Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz ¢ perdita minima di inserimento per l'integrità del segnale RF. |
| Costante dielettrica stabile |
Dk = 2,55 ± 0,05 |
| Manipolazione RF ad alta potenza |
2 once di rame (70 μm) riducono la resistenza di corrente continua e migliorano la dissipazione termica. |
| Stabilità a temperatura |
Dk TC = -110 ppm/°C ¢ prestazioni stabili da -55°C a +260°C. |
| Matrice lineare a formato lungo |
3F4BM255 di spessore di 0,0 mm con curvatura ≤ 0,010 mm/mm garantisce la piattezza su una lunghezza di 521 mm. |
| Alternativa PTFE conveniente |
L' F4BM255 offre prestazioni comparabili a quelle del PTFE importato a prezzi competitivi. |
| Superficie saldabile |
La finitura ENIG fornisce un' eccellente solderabilità per il fissaggio dei componenti e il legame del filo. |
D1: Cosa significa F4BM255?
R: F4B = serie di laminati di vetro tessuto in PTFE di Wangling; M = foglio di rame ED; 255 = costante dielettrica 2,55.
D2: Qual è la differenza tra F4BM e F4BME?
R: F4BM utilizza rame ED standard (applicazioni RF generali). F4BME utilizza rame RTF trattato al contrario per PIM ultra-basso (≤-159 dBc) ideal per antenne di stazioni base di livello portante.
D3: F4BM255 richiede una lavorazione speciale come il PTFE importato?
R: F4BM255 non richiede l'incisione di sodio per il rame ED standard. Tuttavia, per la metalizzazione del PTH, si raccomanda un trattamento con plasma o una soluzione di sodio-naftalene.
D4: Perché scegliere 2 oz di rame per questo disegno?
R: Il rame da 2 oz (70 μm) fornisce una minore resistenza a corrente continua e una migliore dissipazione termica per i circuiti RF ad alta potenza. Supporta anche i requisiti di alta corrente delle grandi reti di alimentazione delle antenne.
Q5: Qual e' la curvatura massima per un F4BM255 da 3,0 mm?
R: Per le tavole spesse 3,0 ∼ 5,0 mm, la curvatura massima è ≤ 0,010 mm/mm ∼, garantendo la piattazza lungo la lunghezza di 521 mm.
D6: Qual è la dimensione minima del foro per F4BM255?
R: La dimensione minima della trivella meccanica è di 0,4 mm (come specificato in questo progetto).
D7: L'ENIG è l'unica finitura di superficie disponibile?
R: No. ENIG è specificato per questo progetto. Altre opzioni includono OSP, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, a seconda delle esigenze dell'applicazione.
D8: L'F4BM255 può essere utilizzato per applicazioni a onde millimetriche (mmWave)?
R: Sì. F4BM255 è stato utilizzato nelle bande di microonde e onde millimetriche (cmWave, mmWave) per antenne e reti di alimentazione.
D9: Qual è il tempo di consegna per questa scheda da 521 mm × 59 mm?
R: Il tempo di consegna del prototipo tipico è di 7 ‰ 10 giorni lavorativi per le schede a doppio lato con ENIG e 2 oz di rame.
D10: Potete fornire un controllo di impedenza per questa scheda a formato lungo?
R: Sì, con Dk stabile = 2,55 ± 0.05I valori finali dell'impedenza sono verificati con i test TDR.
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Come specialistaFornitore di PCBCon sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza conlaminati di PTFE Wangling F4BM255,rame pesante (2 oz+)PCB e substrati a microonde di formato lungo.
Forniamo:
- Tracciabilità completa dei materiali (certificati di Wangling)
- Fabbricazione di PCB di grande formato fino a 521 mm di lunghezza
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- Prova di impedenza (TDR) con relazioni dettagliate
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- Classifica IPC di classe 2 e classe 3
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