TF440 Ceramic-Filled PTFE Laminate and Custom 2-layer rigid PCB built on 25mil substrate with immersion gold
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Descrizione di prodotto
Per i progettisti di antenne alla ricerca di un substrato in PTFE ben bilanciato e convenientecon una bassa costante dielettrica ed eccellente consistenza lotto-lotto, ilF4BM233Numero di stratiLe serie
F4BMeF4BMEcondividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nel loro foglio di rame. F4BM è abbinato afoglio di rame ED, rendendolo adatto per applicazioni senza requisiti PIM rigorosi. F4BME è abbinato afoglio di rame RTF trattato inversamente, offrendo eccellenti prestazioni PIM, controllo della linea più preciso e minore perdita del conduttore. In entrambe le serie, la costante dielettrica è precisamente regolata regolando il rapporto tra PTFE e panno in fibra di vetro—ottenendo basse perdite e migliorando la stabilità dimensionale. Costanti dielettriche più elevate corrispondono a un maggiore contenuto di vetro, che a sua volta migliora la stabilità dimensionale, riduce l'espansione termica e migliora le prestazioni della deriva di temperatura, a un costo leggermente inferiore in termini di perdita dielettrica.Proprietà chiave a colpo d'occhio (F4BM233):
Proprietà
| Valore tipico | Condizione di test | Costante dielettrica (Dk) |
| 2,33 ± 0,04 | 10 GHz | Fattore di dissipazione |
| 0,0015 | 10 GHz | Fattore di dissipazione |
| 0,0015 | 20 GHz | Coefficiente di temperatura della costante dielettrica |
| -130 ppm/°C | -55°C a +150°C | CTE - X / Y |
| 22 / 30 ppm/°C | -55 a 288°C | Conducibilità termica |
| 205 ppm/°C | -55 a 288°C | Conducibilità termica |
| 0,28 W/m·K | Direzione Z | Assorbimento di umidità |
| ≤0,08% | 20±2°C, 24 ore | Densità |
| 2,20 g/cm³ | Temperatura ambiente | Valore PIM (F4BME) |
| ≤ -159 dBc | — | Nota: F4BM233 offre un intervallo Dk da 2,17 a 3,0, con valori personalizzabili. Lo spessore dielettrico minimo disponibile è 0,1 mm. |
| UL 94 V-0 | — | Nota: F4BM233 offre un intervallo Dk da 2,17 a 3,0, con valori personalizzabili. Lo spessore dielettrico minimo disponibile è 0,1 mm. |
| -55°C a +260°C | — | Nota: F4BM233 offre un intervallo Dk da 2,17 a 3,0, con valori personalizzabili. Lo spessore dielettrico minimo disponibile è 0,1 mm. |
Applicazioni
Circuiti a microonde e RF – Filtri, accoppiatori e reti di adattamento
In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando F4BM233 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di PCB a doppia faccia:
Dettagli di costruzione del PCB:
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Parametro
| Specifica | Materiale di base |
| F4BM233 | Numero di strati |
| Rigido a doppia faccia | Dimensioni della scheda |
| 65 mm × 72 mm (1 pezzo) | Spessore del substrato |
| 4 mm | Peso del rame |
| 1 oz (35 μm) strati esterni finiti | Finitura superficiale |
| ENIG (Nichel elettrolitico Oro per immersione) | Maschera di saldatura superiore |
| Verde | Maschera di saldatura inferiore |
| Nessuna | Test elettrico |
| Nessuna | Test elettrico |
| Nessuna | Test elettrico |
| 100% prima della spedizione | Standard di qualità |
| IPC-Classe-2 | Con un |
Dk di 2,33 ± 0,04 a 10 GHz, F4BM233 fornisce un controllo dell'impedenza preciso e prestazioni del circuito ripetibili. Il materiale è disponibile in un intervallo Dk da 2,17 a 3,0, con valori personalizzati disponibili per soddisfare i requisiti di progettazione specifici.Un fattore di dissipazione di 0,0011 a 10 GHz e 0,0015 a 20 GHz minimizza l'attenuazione del segnale, supportando reti di alimentazione dell'antenna efficienti e componenti passivi a basse perdite su un ampio intervallo di frequenza.
Se abbinato a foglio di rame RTF trattato inversamente, la variante F4BME raggiunge valori PIM di ≤ -159 dBc, rendendola adatta per percorsi di ricezione sensibili nelle antenne per stazioni base e satellitari.
Il rinforzo in panno di fibra di vetro fornisce resistenza meccanica e stabilità dimensionale, con un CTE di 22 ppm/°C in X e 30 ppm/°C in Y—ragionevolmente abbinato al rame per l'affidabilità dei fori metallizzati. Le versioni con Dk più elevato offrono una stabilità dimensionale ancora maggiore grazie all'aumento del contenuto di vetro.
F4BM233 è disponibile in spessori dielettrici da 0,1 mm fino a 12,0 mm, consentendo un'ampia varietà di progetti di circuiti. Spessori di
0,1 mm e 0,127 mmsono disponibili come opzioni solo dielettriche, utili per costruzioni sottili e flessibili.Il materiale presenta resistenza alle radiazioni e basso degassamento, rendendolo adatto per applicazioni spaziali e aerospaziali.
Essendo un materiale commercialmente disponibile e producibile in serie, F4BM233 offre un elevato rapporto costo-prestazioni, con molteplici dimensioni standard dei pannelli (460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm, 1000×1200 mm) e dimensioni personalizzate disponibili per ridurre gli sprechi di materiale.
La serie può essere fornita con basi in rame o alluminio (F4BM—CU o F4BM—AL) per schermatura o dissipazione del calore, con spessori della base metallica da
0,48 mm a 3,98 mm.Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono prodotte in conformità agli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.
La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.
Per richieste su
stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, valori Dk alternativi (da 2,17 a 3,0), opzioni di foglio di rame (ED o RTF trattato inversamente), configurazioni con base metallica o altri requisiti, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita—siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.
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