F4BTMS220 con lamina di rame a bassa rugosità riempita di ceramica in PTFE laminato e substrato personalizzato per PCB di 10mil di spessore con oro a immersione

Descrizione di prodotto

Per i sistemi RF aerospaziali e della difesa, le prestazioni dei materiali non riguardano solo le caratteristiche elettriche: si tratta di sopravvivere al vuoto dello spazio, alle vibrazioni del lancio e agli estremi di temperatura del volo, mantenendo stabilità di fase e basse perdite. Il F4BTMS220 della Taizhou Wangling Insulation Materials Factory rappresenta l'apice di questa classe di materiali: un laminato in PTFE caricato di ceramica di grado aerospaziale, ingegnerizzato per sostituire prodotti esteri comparabili con affidabilità e prestazioni superiori.

La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM, che raggiunge una svolta tecnologica nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione. Incorporando una grande quantità di nanoceramiche speciali distribuite uniformemente mescolate con resina PTFE e rinforzate con tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, il materiale minimizza gli effetti della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riduce le perdite dielettriche e migliora la stabilità dimensionale. Il risultato è un materiale con minore anisotropia X/Y/Z, maggiore intervallo di frequenza utilizzabile, migliore resistenza elettrica e migliore conducibilità termica.

La serie F4BTMS è dotata di serie di foglio di rame RTF a bassa rugosità, che riduce le perdite del conduttore fornendo al contempo un'eccellente resistenza allo sbucciamento. Può essere abbinato a basi in rame o alluminio, e F4BTMS294 può essere combinato con foglio di rame resistivo da 50Ω per formare laminati resistivi. Il materiale viene lavorato utilizzando tecniche standard di fabbricazione di schede PTFE ed è adatto per lavorazioni multistrato, ad alto numero di strati e backplane, con eccellente lavorabilità per via dense e tracce fini.

Applicazioni

1. Apparecchiature Aerospaziali – Sistemi spaziali e cabine che richiedono basso degassamento e resistenza alle radiazioni
2. Circuiti a Microonde e RF – Filtri, accoppiatori e reti di adattamento fino a 40 GHz
3. Sistemi Radar – Front-end radar militari e commerciali
4. Reti di Alimentazione – Strutture di alimentazione dell'antenna che richiedono stabilità di fase
5. Antenne a Fase Sensibile e a Schiera – Controllo di fase preciso tra elementi e temperatura
6. Comunicazioni Satellitari – Prestazioni affidabili in ambienti spaziali

Produzione PCB Personalizzata su F4BTMS220

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando F4BTMS220 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a 2 strati:

Dettagli Costruzione PCB:

Perdite Ultra-Basse su Ampio Intervallo di Frequenza:
F4BTMS220 offre prestazioni di perdita eccezionali con un fattore di dissipazione di 0.0009 a 10 GHz, 0.0010 a 20 GHz e 0.0013 a 40 GHz. Il materiale mantiene Dk stabile e basse perdite da 0.5 a 40 GHz, soddisfacendo le esigenze delle applicazioni sensibili alla fase su più bande di frequenza.

Tolleranza Dk Stretta e Consistenza dei Lotti:
Con un Dk di 2.2 ± 0.02 a 10 GHz, F4BTMS220 offre un'eccellente consistenza lotto-lotto, garantendo prestazioni ripetibili del circuito e minimizzando i requisiti di tuning in produzione.

Eccellente Stabilità Termica:
Il coefficiente di temperatura della costante dielettrica di -130 ppm/°C su un intervallo di -55°C a +150°C fornisce prestazioni di frequenza e fase stabili in temperatura. L'intervallo di temperatura utilizzabile del materiale supera di gran lunga questa finestra, supportando operazioni da -55°C a +260°C.

Affidabilità di Grado Aerospaziale:
F4BTMS220 mostra un'eccellente resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili dopo l'esposizione alle radiazioni. Le sue prestazioni di basso degassamento soddisfano i requisiti aerospaziali di degassamento nel vuoto, rendendolo adatto per apparecchiature spaziali e di cabina.

Stabilità Dimensionale Superiore:
Il rinforzo in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine combinato con nanoceramiche riduce l'anisotropia X/Y/Z e fornisce un'eccellente stabilità dimensionale. Ciò garantisce stabilità dimensionale termica e affidabilità dei fori placcati.

Gestione Termica Migliorata:
Una conducibilità termica di 0.26 W/m·K in direzione Z supporta la dissipazione del calore in applicazioni di maggiore potenza, mentre il basso CTE nelle direzioni X/Y (40/50 ppm/°C) garantisce la compatibilità con l'espansione del rame.

Basso Assorbimento di Umidità:
Al 0.02%, F4BTMS220 assorbe un'umidità minima, mantenendo proprietà elettriche stabili in ambienti umidi e garantendo prestazioni affidabili in diverse condizioni operative.

Opzioni con Supporto Metallico:
Il materiale può essere fornito con basi in rame o alluminio (F4BTMS—CU o F4BTMS—AL) per schermatura o dissipazione del calore, con spessori della base metallica da 0.48 mm a 3.98 mm e dimensioni del pannello fino a 460×610mm.

Foglio di Rame RTF Standard:
Il foglio di rame RTF a bassa rugosità è fornito di serie, riducendo le perdite del conduttore e fornendo un'eccellente resistenza allo sbucciamento (>2.4 N/mm per RTF da 1 oz).

Qualità e Disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e aerospaziali. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile per spedizioni e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.

Per richieste su stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, opzioni con supporto metallico (rame o alluminio), configurazioni di foglio di rame resistivo o altri requisiti, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita: siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.