TP960 DK9.6 Laminato ad alta frequenza è composto da ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO) e materiale termoplastico personalizzato PCB EPIG da 1MM

Descrizione di prodotto

Per design RF compatti e ad alta affidabilità che richiedono un'elevata costante dielettrica e eccellenti prestazioni a basse temperature, il laminato ad alta frequenza TP960 di Wangling offre una combinazione convincente di proprietà. La serie TP è un materiale termoplastico ad alta frequenza unico nel settore, con uno strato dielettrico composto da ceramica e resina polifenilene ossido (PPO) —senza rinforzo in fibra di vetro. La costante dielettrica viene regolata con precisione sintonizzando il rapporto tra ceramica e resina PPO, e il processo di produzione specializzato fornisce eccellenti prestazioni dielettriche e alta affidabilità.La serie

TP offre un intervallo di costanti dielettriche eccezionalmente ampio da 3 a 25, con valori comuni tra cui 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 e 20. Il materiale è disponibile in tre configurazioni: TP (non placcato, superficie liscia), TP-1 (placcato rame su un lato) e TP-2 (placcato rame su entrambi i lati).Il TP960

presenta una costante dielettrica di 9,6, rendendolo un eccellente candidato per progetti di antenne miniaturizzate in cui la riduzione delle dimensioni fisiche è fondamentale. Il suo basso assorbimento di umidità, l'ampio intervallo di temperatura operativa e la resistenza alle radiazioni lo rendono ideale per applicazioni esigenti tra cui la navigazione BeiDou, i sistemi montati su missili, la tecnologia di spolette e le antenne compatte.Le dimensioni standard dei pannelli includono 150×150 mm, 160×160 mm, 200×200 mm e 170×240 mm, con dimensioni personalizzate disponibili. Gli spessori standard vanno da 0,5 mm a 12,0 mm, con spessori personalizzati disponibili. Per

Dk ≤ 10,2, lo spessore minimo è 0,5 mm; per Dk > 10,2, lo spessore minimo è 0,8 mm.Proprietà chiave a colpo d'occhio:

Proprietà

I laminati TP960 sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni ad alta frequenza, tra cui:

Sistemi di navigazione satellitare globale – BeiDou e altre costellazioni GNSS

1. Sistemi montati su missili – Front-end RF compatti e robusti
2. Tecnologia di spolette – Circuiti RF miniaturizzati e affidabili
3. Antenne miniaturizzate – L'elevato Dk consente una significativa riduzione delle dimensioni
4. Elettronica aerospaziale e della difesa – Resistenza alle radiazioni e basso degassamento
5. Circuiti RF e a microonde – Dk stabile per prestazioni costanti
6. Produzione personalizzata di PCB su TP960

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Wangling TP960 e altri materiali avanzati. La seguente specifica descrive un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a doppia faccia:

Dettagli di costruzione del PCB:

Parametro

Costante dielettrica elevata e controllata con precisione:

Il TP960 offre una costante dielettrica di 9,6 ± 0,19 a 10 GHz con una tolleranza di ±2%. L'elevato Dk consente una significativa miniaturizzazione dei circuiti RF—antenne patch, filtri e reti di adattamento possono essere sostanzialmente ridotti in dimensioni rispetto ai materiali a Dk inferiore, rendendo il TP960 ideale per applicazioni con spazio limitato.
Bassa perdita dielettrica:

Con un fattore di dissipazione di 0,0012 a 10 GHz, il TP960 minimizza l'attenuazione del segnale nelle linee di trasmissione. Sebbene la perdita aumenti con la frequenza, la variazione rimane modesta nell'intervallo di 10 GHz, garantendo prestazioni costanti nelle bande wireless comuni.
Nessun rinforzo in fibra di vetro:

La serie TP non contiene rinforzi in fibra di vetro. Lo strato dielettrico è costituito da ceramica e resina PPO, eliminando l'effetto fibra di vetro che può causare variazioni nella costante dielettrica e fornendo prestazioni elettriche più omogenee.
Eccellenti prestazioni a basse temperature:

Il TP960 può essere utilizzato continuamente da -100°C a +150°C, con caratteristiche particolarmente eccellenti a basse temperature. Ciò lo rende adatto per applicazioni soggette a freddo estremo, inclusi ambienti ad alta quota e spaziali.
Resistenza alle radiazioni e basso degassamento:

Il materiale presenta resistenza alle radiazioni e proprietà di basso degassamento, fondamentali per applicazioni spaziali e di difesa in cui la degradazione del materiale e la contaminazione devono essere minimizzate.
Assorbimento di umidità molto basso:

Con un assorbimento di umidità di soli 0,01%, il TP960 mantiene proprietà elettriche stabili anche in ambienti umidi—un attributo essenziale per applicazioni esterne e in ambienti difficili.
Adesione e lavorabilità superiori:

L'adesione tra il foglio di rame e il dielettrico è più affidabile dei film depositati sottovuoto su substrati ceramici. Il materiale è facile da lavorare—sono possibili perforazione, tornitura, rettifica, taglio e fresatura, a differenza dei substrati ceramici. Ciò riduce drasticamente i costi di lavorazione e aumenta la resa.
Note di elaborazione:

Il TP960 è un materiale termoplastico e deve essere lavorato di conseguenza. La laminazione multistrato generalmente non è raccomandata; se necessaria, si dovrebbero selezionare fogli di incollaggio a bassa temperatura con un'attenta considerazione della fattibilità. Il materiale non è adatto per test di shock termico a 260°C o saldatura a onda. Si raccomanda la saldatura utilizzando un saldatore a temperatura costante per lavori manuali. La saldatura a riflusso generalmente non è raccomandata; se eseguita, la temperatura massima impostata non deve superare i 200°C, con piena considerazione della fattibilità e della stabilità.
Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile per spedizioni e logistica sia per prototipi che per requisiti di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.

Per richieste su stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita—siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.