TP2200 Laminato termoplastico ad alta Dk 22 e PCB a substrato personalizzato da 0,8 mm per antenna di navigazione BeiDou

Descrizione di prodotto

Quando la miniaturizzazione è l'esigenza di guida, sia per unAntenna di navigazione BeiDouLa costante dielettrica del substrato diventa una potente leva di progettazione.TP2200La produzione di materiali isolanti da Taizhou Wangling Factory porta questo principio all'estremo, offrendo unDk di 22.0in un laminato termoplastico meccanizzabile, resistente alle radiazioni ed economico rispetto ai substrati ceramici.

I materiali TP sono una classe unica dilaminati termoplastici ad alta frequenza. Lo strato dielettrico delSerie TPè composto da resina ceramica e polifenileno ossido (PPO), senza rinforzo del tessuto di vetro.la costante dielettrica può essere controllata con precisione. Prodotto con un processo speciale, il materiale offre eccellenti prestazioni dielettriche e un'elevata affidabilità.TP-1si riferisce a una coppa placcata su un solo lato, eTP-2si riferisce a una placca di rame a doppio lato.

Proprietà chiave in un'occhiata (TP2200):

Nota: Dk può essere personalizzato da 3.0 a 25.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 e 20, quando Dk ≤ 10.2, lo spessore minimo è di 0,5 mm; quando Dk > 10.2, lo spessore minimo è di 0,8 mm.

Applicazioni

1. Sistemi di navigazione BeiDou Antenne compatte per posizionamento satellitare
2. Apparecchiature per missili Substrati resistenti alle radiazioni per sistemi guidati
3. Fusibili: circuiti miniaturizzati per l'avvio di precisione
4. Antenne miniaturizzate Dk elevato consente una drammatica riduzione delle dimensioni
5. Circuiti a RF e a microonde filtri, accoppiatori e reti di abbinamento

Fabbricazione di PCB su misura su TP2200

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando TP2200 e altri materiali avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:

Dettagli di costruzione del PCB:

Con unDk di 22.0± 0,88 a 5 GHz, TP2200 consente una drammatica miniaturizzazione delle strutture risonanti.le scale di dimensioni fisiche sono inversamente proporzionali alla radice quadrata di Dk, il che significa che un Dk di 22 consente un elemento di circa un quarto della dimensione di un equivalente Dk 2.Il Dk può essere personalizzato da 3,0 a 25 per soddisfare specifiche esigenze di progettazione.

Un fattore di dissipazione di 0,0020 ‰ 0,0025 a 5 GHz è notevolmente basso per un materiale con una costante dielettrica così elevata, garantendo un'efficienza accettabile anche nelle antenne miniaturizzate.

A differenza dei substrati ceramici, il TP2200 è facilmente lavorabileper l'esecuzione di lavori di costruzione o di manutenzione di edificiQuesto è un vantaggio significativo rispetto all'alluminio e ad altri substrati ceramici, che sono fragili e difficili da lavorare.con elevati rendimenti di produzione e costi di trasformazione significativamente inferiori rispetto alle alternative ceramiche.

L'adesione del foglio di rame al dielettrico TP2200 è più affidabile delle pellicole depositate al vuoto su substrati ceramici, garantendo una robusta integrità del circuito attraverso la movimentazione e l'assemblaggio.

Il TP2200 è resistente alle radiazioni e presenta un basso rilascio di gas, il che lo rende adatto per applicazioni spaziali, missilistiche e altre applicazioni ad alta affidabilità.

Il coefficiente di temperatura dielettrico costante di -55 ppm/°C su -55°C a +150°C fornisce prestazioni stabili a tutte le temperature.supporto per l'affidabilità del forino placcatoLa temperatura di funzionamento a lungo termine varia da -100°C a +150°C.

A ≤ 0,01%, il TP2200 assorbe praticamente nessuna umidità, garantendo proprietà elettriche stabili anche in ambienti umidi.

Una conduttività termica di 0,90 W/m·K nella direzione Z aiuta la dissipazione del calore, importante per i circuiti miniaturizzati ad alta potenza.

Il TP2200 è un materiale termoplastico con esigenze di lavorazione specifiche diverse da quelle dei laminati termo-resistenti:

Saldatura:Il materiale non è adatto per la prova di shock termico a 260°C e non può essere saldato a onde.In genere non si raccomanda la saldatura a riflussoIn caso di esecuzione, la temperatura massima impostata non deve superare i 200°C, tenendo pienamente conto della fattibilità e della stabilità.

Costruzione a più strati:A causa delle caratteristiche del materiale, la lavorazione a più strati non è generalmente raccomandata.PrepreggLa Commissione ritiene che la proposta di direttiva sia sufficiente per consentire la selezione di un'operazione e che la fattibilità sia pienamente valutata.

Lavorazione:Il materiale può essere forato, girato, macinato, tagliato e inciso con metodi di lavorazione termoplastici standard.

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono fabbricate in conformità agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e legate alla difesa.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale..

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto flessibile per la spedizione e la logistica sia per i requisiti di prototipo che di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

Per richieste di informazioni su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, valori alternativi di Dk all'interno delSerie TP (3.0 a 25),di larghezza superiore a 50 mm, o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.