TP960 DK9.6 Laminato ad alta frequenza è composto da ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO) e materiale termoplastico personalizzato PCB EPIG da 1MM
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Descrizione di prodotto
Per i progettisti RF che cercano la più alta costante dielettrica disponibile in un substrato lavorabile, non ceramico, il TP2500 di Wangling un laminato ad alta frequenza offre una soluzione unica. La serie TP è un materiale termoplastico distintivo ad alta frequenza nel settore, con uno strato dielettrico composto da ceramica e resina di polifenilene ossido (PPO)—contenentenessun rinforzo in tessuto di vetro. Regolando il rapporto tra ceramica e resina PPO, la costante dielettrica può essere controllata con precisione. Prodotto con un processo speciale, il materiale offre eccellenti prestazioni dielettriche e alta affidabilità.
La serie TP copre un intervallo di costanti dielettriche eccezionalmente ampio da 3 a 25, con valori comuni tra cui 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 e 20. Il TP2500 si colloca al vertice di questo intervallo con una costante dielettrica di 25.0—consentendo una drastica miniaturizzazione dei circuiti RF dove lo spazio è un premio assoluto. Il materiale è disponibile in tre configurazioni:TP (non placcato, superficie liscia), TP-1 (placcato rame su un lato) e TP-2 (placcato rame su entrambi i lati).
Le dimensioni standard dei pannelli includono 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, con dimensioni personalizzate disponibili. Gli spessori standard vanno da 0,5 mm a 12,0 mm, con spessori personalizzati disponibili. PerDk ≤ 10.2, lo spessore minimo è 0,5 mm; perDk > 10.2 (incluso TP2500), lo spessore minimo è 0,8 mm.
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Proprietà chiave a colpo d'occhio:
| Proprietà | Valore tipico | Condizione di prova |
| Costante dielettrica (Dk) | 25.0 ± 1.0 | 5 GHz |
| Tolleranza Dk | ±4% | — |
| Fattore di dissipazione | 0.0020 ~ 0.0025 | 5 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | -55 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 35 / 35 / 40 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| Forza di pelatura (rame da 1 oz) | >0.6 N/mm (normale) / >0.4 N/mm (dopo umidità) | — |
| Resistività volumetrica | >1×10⁹ MΩ·cm | Normale, 500V |
| Resistività superficiale | >1×10⁷ MΩ | Normale, 500V |
| Assorbimento di umidità | ≤0.01% | 20±2°C, 24h |
| Temperatura operativa a lungo termine | -100°C a +150°C | — |
| Densità | 2.94 g/cm³ | — |
Applicazioni
I laminati TP2500 sono adatti a una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza, tra cui:
Produzione PCB personalizzata su TP2500
In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Wangling TP2500 e altri materiali avanzati. La seguente specifica descrive un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a 2 strati:
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Dettagli di costruzione PCB:
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | Wangling TP2500 |
| Numero di strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 78mm × 43.05mm per pannello, ±0.15mm |
| Spessore finito | 0.9mm |
| Peso del rame | 1 oz (1.4 mils) strati esterni |
| Traccia/Spazio minimo | 6 / 8 mils |
| Dimensione foro minima | 0.25mm |
| Struttura via | Nessuna via cieca o interrata |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Placcatura in oro puro (senza nichel) |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Serigrafia | Nessuna |
| Test elettrico | 100% prima della spedizione |
| Formato artwork | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | IPC-Class-2 |
Vantaggi del materiale
Costante dielettrica estremamente elevata:
Il TP2500 offre una costante dielettrica di 25.0 ± 1.0 a 5 GHz, la più alta della serie TP. Questa Dk eccezionalmente elevata consente una drastica miniaturizzazione dei circuiti RF—antenne patch, filtri e reti di adattamento possono essere ridotti a una frazione delle dimensioni richieste con materiali convenzionali. Per applicazioni con spazio limitato come sistemi montati su missili e antenne miniaturizzate, questa riduzione delle dimensioni è trasformativa.
Bassa perdita dielettrica:
Con un fattore di dissipazione da 0.0020 a 0.0025 a 5 GHz, il TP2500 mantiene basse perdite nonostante la sua elevata costante dielettrica. Sebbene la perdita aumenti con la frequenza, la variazione rimane modesta nell'intervallo di 10 GHz, garantendo prestazioni costanti nelle bande wireless comuni.
Nessun rinforzo in fibra di vetro:
La serie TP non contiene rinforzi in tessuto di vetro. Lo strato dielettrico è costituito da ceramica e resina PPO, eliminando l'effetto fibra di vetro che può causare variazioni nella costante dielettrica e fornendo prestazioni elettriche più omogenee.
Eccellenti prestazioni a basse temperature:
Il TP2500 può essere utilizzato continuamente da -100°C a +150°C, con caratteristiche particolarmente eccellenti a basse temperature. Ciò lo rende adatto per applicazioni soggette a freddo estremo, inclusi ambienti ad alta quota e spaziali. Si noti che quando la temperatura supera i 180°C, il materiale può deformarsi, il foglio di rame può staccarsi e le prestazioni elettriche possono cambiare in modo significativo.
Resistenza alle radiazioni e basso degassamento:
Il materiale è resistente alle radiazioni e presenta basse proprietà di degassamento, critiche per applicazioni spaziali e di difesa in cui la degradazione del materiale e la contaminazione devono essere minimizzate.
Assorbimento di umidità ultra-basso:
Con un assorbimento di umidità ≤0.01%, il TP2500 mantiene proprietà elettriche stabili anche in ambienti umidi—un attributo essenziale per applicazioni esterne e in ambienti difficili.
Adesione e lavorabilità superiori:
L'adesione tra il foglio di rame e il dielettrico è più affidabile rispetto ai substrati ceramici con rivestimento sottovuoto. Il materiale è facile da lavorare—sono possibili perforazione, tornitura, rettifica, taglio e incisione, a differenza dei substrati ceramici. Ciò riduce drasticamente i costi di elaborazione e aumenta la resa.
Note di elaborazione:
Il TP2500 è un materiale termoplastico e deve essere lavorato di conseguenza. La laminazione multistrato è generalmente sconsigliata; se necessaria, si dovrebbero selezionare fogli di incollaggio a bassa temperatura con un'attenta considerazione della fattibilità. Il materiale non è adatto per test di shock termico a 260°C o saldatura a onda. Si consiglia la saldatura utilizzando un saldatore a temperatura costante per lavori manuali. La saldatura a riflusso è generalmente sconsigliata; se eseguita, la temperatura massima impostata non dovrebbe superare i 200°C, con piena considerazione della fattibilità e della stabilità.
Qualità e disponibilità
Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.
La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.
Per richieste su stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, fogli di rame alternativi o altre configurazioni, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita—siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.
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