Laminato in PTFE e fibra di vetro Wangling F4BME300 e PCB personalizzato a doppio strato di rame per progetti RF e microonde

Descrizione di prodotto

Per progettazioni RF e microonde che richiedono basse perdite, bassa intermodulazione passiva (PIM) e prestazioni elettriche stabili, F4BME300 di Wangling è un laminato composito in PTFE ad alte prestazioni ingegnerizzato per applicazioni esigenti di antenne e microonde. È formulato con precisione da tessuto di fibra di vetro, resina PTFE e film PTFE, ed è prodotto sotto stretto controllo di processo per fornire proprietà elettriche costanti.

L'F4BME300 fa parte della serie F4BME di Wangling, che utilizza foglio di rame RTF trattato inversamente. Rispetto alle costruzioni standard F4BM con rame ED, la configurazione con foglio RTF offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo più preciso dell'incisione a linea fine e minori perdite del conduttore. Il materiale è posizionato come un'alternativa domestica affidabile ai laminati importati comparabili ad alta frequenza, con perdite dielettriche, resistenza di isolamento e stabilità migliorate rispetto ai precedenti prodotti F4B.

Proprietà chiave a colpo d'occhio:

Applicazioni

Sistemi a microonde, RF e radar

1. Splitter di fase e componenti passivi
2. Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
3. Reti di alimentazione e antenne phased array
4. Sistemi di comunicazione satellitare
5. Antenne per stazioni base
6. Hardware RF commerciale ad alto volume
7. Ambienti esposti a radiazioni e a basso degassamento
8. Produzione PCB personalizzata su F4BME300

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Wangling F4BME300 e altri laminati avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di PCB rigido a 2 strati.

Dettagli costruzione PCB:

Parametro

F4BME300 offre un fattore di dissipazione di 0,0017 a 10 GHz e 0,0025 a 20 GHz, supportando basse perdite di inserzione in reti di alimentazione, splitter di fase, accoppiatori e circuiti di distribuzione dell'antenna.
Eccellenti prestazioni PIM:

Accoppiato con foglio di rame RTF trattato inversamente, F4BME300 raggiunge valori PIM di ≤ -159 dBc. Ciò lo rende particolarmente adatto per antenne per stazioni base e altri sistemi in cui l'intermodulazione passiva può limitare la sensibilità del percorso di ricezione.
Preciso controllo a linea fine:

Il foglio di rame RTF offre una definizione di incisione più precisa e minori perdite del conduttore rispetto al foglio ED standard, supportando un controllo più stretto della larghezza di linea per schemi RF ad alta precisione.
Prestazioni dielettriche stabili:

La costante dielettrica è strettamente controllata a 3,0 ± 0,06 a 10 GHz. Il coefficiente termico di Dk è tipicamente -80 ppm/°C da -55°C a +150°C, contribuendo a mantenere prestazioni elettriche costanti nel range di temperatura.
Stabilità dimensionale e CTE:

Il materiale presenta valori CTE X/Y di 12 e 15 ppm/°C su un intervallo di -55°C a +288°C, con un CTE sull'asse Z di 95 ppm/°C. Ciò supporta la stabilità dimensionale e prestazioni affidabili dei fori metallizzati in assemblaggi esigenti.
Ampia disponibilità di spessori e pannelli:

F4BME300 è disponibile in un'ampia gamma di spessori dielettrici e totali, da laminati sottili fino a 12 mm, con dimensioni standard dei pannelli tra cui 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm e 1000×1200 mm. Sono disponibili dimensioni personalizzate. Per Dk 2,7–3,0, lo spessore dielettrico minimo è di 0,2 mm.
Resistenza alle radiazioni e basso degassamento:

Il materiale è adatto per ambienti esposti a radiazioni ed esibisce un basso degassamento, rendendolo applicabile a sistemi satellitari, radar e altri sistemi ad alta affidabilità.
Convenienza commerciale:

F4BME300 è progettato per la produzione commerciale ad alto volume con un favorevole rapporto costo-prestazioni, mantenendo al contempo le caratteristiche elettriche e meccaniche richieste per le moderne schede per antenne e microonde.
Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di infrastrutture di comunicazione. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile per spedizioni e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.

Per richieste su

stack-up personalizzati, dimensioni dei pannelli, opzioni di foglio di rame RTF, configurazioni con supporto in alluminio o rame, o altri requisiti, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita: siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.