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un PWB ad alta frequenza di 10 strati sviluppato sui 5 centri di 10mil RO4350B con 4mil RO4450F per le soluzioni senza fili a banda larga

Quantità di ordine minimo : 1 Prezzo : USD 2.99-5.99 per piece
Imballaggi particolari : Vuoto Tempi di consegna : 6-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento : T/T, Paypal Capacità di alimentazione : 45000 pezzi al mese
Luogo di origine: La Cina Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL Numero di modello: BIC-0071-V4.1

Informazioni dettagliate

Numero di strati: 10 Epossidico di vetro: RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Esterno finale della stagnola: 1.oz Altezza finale del PWB: 2,0 mm±10%
Finitura superficiale: Oro da immersione, 87% Colore maschera di saldatura: NO
Colore della leggenda componente: NO Test: Test al 100% Spedizione precedente

Descrizione di prodotto

Scheda PCB ad alta frequenza a 10 strati costruita su 5 nucleidi 10mil RO4350B con 4mil RO4450F per soluzioni wireless a banda larga
(Le PCB sono prodotti personalizzati, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)
 
Ciao a tutti,
Buona giornata!
Nei prodotti precedenti, abbiamo parlato di PCB RF a 4 e 6 strati. Sappiamo che le PCB multistrato Rogers sono realizzate con nuclei diversi. Quindi, una PCB RF a 10 strati diventa semplice ora, giusto?
 
Una PCB RF a 10 strati è realizzata su 5 nuclei di materiale Rogers. Poiché lo spessore finale non sarà molto maggiore, si utilizza solitamente un nucleo sottile, come 6,6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13,3mil RO4350B, 8mil RO4003C e 12mil RO4003C, ecc.
 
Oggi questa PCB a 10 strati è su 5 nuclei di 10mil RO4350B combinati con prepreg RO4450F.
È per l'applicazione di soluzioni wireless a banda larga. Ha uno spessore di 2,0 mm, i pad sono placcati in oro a immersione. È fabbricata secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando dati Gerber forniti. Ogni 10 schede vengono imballate per la spedizione.
 


Caratteristiche e vantaggi
1) Eccellente stabilità dimensionale.
2) Buona resistenza alle alte e basse temperature. (-192℃-260℃)
3) L'oro a immersione ha un'eccellente planarità superficiale, particolarmente utile per le PCB con package BGA o anche componenti montati CSP per ridurre il tasso di guasto durante l'assemblaggio e la saldatura.
4) La progettazione ingegneristica previene problemi in fase di pre-produzione.
5) Spedizione DDU porta a porta con costi di spedizione competitivi,
6) Nessun MOQ, basso costo per prototipi e campioni.
 


Applicazionei
Transceiver RF, Relè di comunicazione, Low Noise Block, Modulo splitter
 


Scheda dati e parametri

DIMENSIONE PCB 115 x 110mm=1PCS=1design
TIPO SCHEDA PCB ad alta frequenza, PCB multistrato
Numero di strati 10 strati
Componenti a montaggio superficiale
Componenti a foro passante NO
STRUTTURA STRATI Strato SUPERIORE: segnale - lamina 1/2oz + Cu 25µm
Nucleo RO4350B -0,254 mm
INT 1: misto - lamina 1/2oz
Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101)
INT 2: misto - lamina 1/2oz
Nucleo RO4350B -0,254 mm
INT 3: misto - lamina 1/2oz
Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101)
INT 4: misto - lamina 1/2oz
Nucleo RO4350B -0,254 mm
INT 5: misto - lamina 1/2oz
Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101)
INT 6: misto - lamina 1/2oz
Nucleo RO4350B -0,254 mm
INT 7: misto - lamina 1/2oz
Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101)
INT 8: misto - lamina 1/2oz
Nucleo RO4350B -0,254 mm
Strato INFERIORE: segnale - lamina 1/2oz + Cu 25µm
TECNOLOGIA  
Traccia e spazio minimi: 5,5mil/5mil
Fori minimi / massimi: 0,3/2,0 mm
Numero di fori diversi: 9
Numero di fori di trapano: 7505
Numero di slot fresati: 0
Numero di ritagli interni: 0
Controllo impedenza NO
MATERIALE SCHEDA  
Vetro epossidico: Nucleo RO4350B 0,254 mm (10 mil), PP RO4450B 0,1 mm (4 mil)
Lamina esterna finale: 1oz
Lamina interna finale: 0,5oz
Altezza finale PCB: 2,0 mm ±10%
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Nichel elettroless su oro a immersione (ENIG) (0,05 µm su nichel 3 µm)
Maschera di saldatura applicata a: N/D
Colore maschera di saldatura: N/D
Tipo maschera di saldatura: N/D
CONTORNO/TAGLIO Routing
MARCATURA  
Lato legenda componenti N/D
Colore legenda componenti N/D
Nome o logo del produttore: N/D
VIA Foro passante placcato (PTH), via stagnata. Package BGA
CLASSE DI COMBUSTIBILITÀ Approvazione UL 94-V0 MIN.
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione contorno: 0,0059" (0,15 mm)
Placcatura scheda: 0,0030" (0,076 mm)
Tolleranza foro: 0,002" (0,05 mm)
TEST Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI GRAFICA DA FORNIRE file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc.
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo, a livello globale.
 
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