un PWB ad alta frequenza di 4 strati sui 2 centri di 32mil 0.813mm RO4003C e di 12mil RO4450F per l'accoppiatore di frequenza ultraelevata
ContPerson : Sally Mao
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| Quantità di ordine minimo : | 1 | Prezzo : | USD 2.99-5.99 per piece |
|---|---|---|---|
| Imballaggi particolari : | Vuoto | Tempi di consegna : | 6-7 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento : | T/T, Paypal | Capacità di alimentazione : | 45000 pezzi al mese |
| Luogo di origine: | La Cina | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificazione: | UL | Numero di modello: | BIC-0071-V4.1 |
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Informazioni dettagliate |
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| Numero di strati: | 10 | Epossidico di vetro: | RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. |
|---|---|---|---|
| Esterno finale della stagnola: | 1.oz | Altezza finale del PWB: | 2,0 mm±10% |
| Finitura superficiale: | Oro da immersione, 87% | Colore maschera di saldatura: | NO |
| Colore della leggenda componente: | NO | Test: | Test al 100% Spedizione precedente |
Descrizione di prodotto
Scheda PCB ad alta frequenza a 10 strati costruita su 5 nucleidi 10mil RO4350B con 4mil RO4450F per soluzioni wireless a banda larga
(Le PCB sono prodotti personalizzati, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)
Ciao a tutti,
Buona giornata!
Nei prodotti precedenti, abbiamo parlato di PCB RF a 4 e 6 strati. Sappiamo che le PCB multistrato Rogers sono realizzate con nuclei diversi. Quindi, una PCB RF a 10 strati diventa semplice ora, giusto?
Una PCB RF a 10 strati è realizzata su 5 nuclei di materiale Rogers. Poiché lo spessore finale non sarà molto maggiore, si utilizza solitamente un nucleo sottile, come 6,6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13,3mil RO4350B, 8mil RO4003C e 12mil RO4003C, ecc.
Oggi questa PCB a 10 strati è su 5 nuclei di 10mil RO4350B combinati con prepreg RO4450F.
È per l'applicazione di soluzioni wireless a banda larga. Ha uno spessore di 2,0 mm, i pad sono placcati in oro a immersione. È fabbricata secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando dati Gerber forniti. Ogni 10 schede vengono imballate per la spedizione.
Caratteristiche e vantaggi
1) Eccellente stabilità dimensionale.
2) Buona resistenza alle alte e basse temperature. (-192℃-260℃)
3) L'oro a immersione ha un'eccellente planarità superficiale, particolarmente utile per le PCB con package BGA o anche componenti montati CSP per ridurre il tasso di guasto durante l'assemblaggio e la saldatura.
4) La progettazione ingegneristica previene problemi in fase di pre-produzione.
5) Spedizione DDU porta a porta con costi di spedizione competitivi,
6) Nessun MOQ, basso costo per prototipi e campioni.
Applicazionei
Transceiver RF, Relè di comunicazione, Low Noise Block, Modulo splitter
Scheda dati e parametri
| DIMENSIONE PCB | 115 x 110mm=1PCS=1design |
| TIPO SCHEDA | PCB ad alta frequenza, PCB multistrato |
| Numero di strati | 10 strati |
| Componenti a montaggio superficiale | SÌ |
| Componenti a foro passante | NO |
| STRUTTURA STRATI | Strato SUPERIORE: segnale - lamina 1/2oz + Cu 25µm |
| Nucleo RO4350B -0,254 mm | |
| INT 1: misto - lamina 1/2oz | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 2: misto - lamina 1/2oz | |
| Nucleo RO4350B -0,254 mm | |
| INT 3: misto - lamina 1/2oz | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 4: misto - lamina 1/2oz | |
| Nucleo RO4350B -0,254 mm | |
| INT 5: misto - lamina 1/2oz | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 6: misto - lamina 1/2oz | |
| Nucleo RO4350B -0,254 mm | |
| INT 7: misto - lamina 1/2oz | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 8: misto - lamina 1/2oz | |
| Nucleo RO4350B -0,254 mm | |
| Strato INFERIORE: segnale - lamina 1/2oz + Cu 25µm | |
| TECNOLOGIA | |
| Traccia e spazio minimi: | 5,5mil/5mil |
| Fori minimi / massimi: | 0,3/2,0 mm |
| Numero di fori diversi: | 9 |
| Numero di fori di trapano: | 7505 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di ritagli interni: | 0 |
| Controllo impedenza | NO |
| MATERIALE SCHEDA | |
| Vetro epossidico: | Nucleo RO4350B 0,254 mm (10 mil), PP RO4450B 0,1 mm (4 mil) |
| Lamina esterna finale: | 1oz |
| Lamina interna finale: | 0,5oz |
| Altezza finale PCB: | 2,0 mm ±10% |
| PLACCATURA E RIVESTIMENTO | |
| Finitura superficiale | Nichel elettroless su oro a immersione (ENIG) (0,05 µm su nichel 3 µm) |
| Maschera di saldatura applicata a: | N/D |
| Colore maschera di saldatura: | N/D |
| Tipo maschera di saldatura: | N/D |
| CONTORNO/TAGLIO | Routing |
| MARCATURA | |
| Lato legenda componenti | N/D |
| Colore legenda componenti | N/D |
| Nome o logo del produttore: | N/D |
| VIA | Foro passante placcato (PTH), via stagnata. Package BGA |
| CLASSE DI COMBUSTIBILITÀ | Approvazione UL 94-V0 MIN. |
| TOLLERANZA DIMENSIONALE | |
| Dimensione contorno: | 0,0059" (0,15 mm) |
| Placcatura scheda: | 0,0030" (0,076 mm) |
| Tolleranza foro: | 0,002" (0,05 mm) |
| TEST | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| TIPO DI GRAFICA DA FORNIRE | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc. |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo, a livello globale. |
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