PCB Ibrida | PCB multistrato misto realizzato su RO4350B da 20 mil + FR4 con via cieca
(Le schede a circuito stampato sono prodotti personalizzati, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)
Ciao a tutti,
Continuando con l'articolo precedente, oggi parleremo delmisto RO4350B da 20 mil e FR-4.
Nella maggior parte delle situazioni, il materiale ad alta frequenza svolge il ruolo di trasmissione del segnale. Vediamo lo stack-up.
Dal Layer 1 al Layer 2 c'è il core da 20 mil (0,508 mm) di materiale ad alta frequenza RO4350B, le linee di trasmissione del segnale si trovano sul primo strato di rame, quindi dal Layer 3 al Layer 4 c'è un altro core di materiale epossidico in vetro. I 2 core sono legati da un foglio di adesivo (prepreg).
Specifiche di base
Materiale di base: RO4350B 0,508 mm + FR4 0,6 mm + PP 0,306 mm
Numero di strati: 4 strati
Pannello: 75 mm x 82 mm = 1 tipo = 1 pezzo
Finitura superficiale: Oro per immersione
Peso del rame: Strato esterno 70 um / Strato interno 35 um
Maschera di saldatura / Legenda: verde / bianco
Altezza finale PCB: 1,6 mm
Standard: IPC 6012 Classe 2
Imballaggio: 20 pannelli vengono imballati per la spedizione.
Tempo di consegna: 10 giorni lavorativi
Durata di conservazione: 6 mesi
Caratteristiche e vantaggi
1) Il coefficiente di temperatura della costante dielettrica è tra i più bassi di qualsiasi materiale per circuiti stampati, rendendolo ideale per applicazioni sensibili alla temperatura;
2) RO4350B presenta una costante dielettrica stabile su un ampio intervallo di frequenza. Questo lo rende un substrato ideale per applicazioni a banda larga;
3) Miglioramento delle prestazioni dell'integrità del segnale rispetto agli stack-up con schede interamente in FR4;
4) Fabbrica certificata ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL
5) Capacità dal prototipo alla produzione di massa;
Applicazionei
Mixer, Convertitore di acquisizione dati radar, Spettro espanso, Duplexer
Parametri e Scheda Tecnica
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!