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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdottiBordo del PWB di HDI

Impilato via vacillato via HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB di 2+N+2 HDI| Come distinguere il punto (accatastamento) del PWB di HDI?

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Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL
Numero di modello: BIC-00201-V2.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: USD2.99-8.99 Per Piece
Imballaggi particolari: Vuoto
Tempi di consegna: 5-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di alimentazione: 45000 pezzi al mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
In vetro epossidico: RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. Altezza finale del PWB: 0,3 millimetri ±0.1mm
Esterno finale della stagnola: 1.5oz Finitura superficia: Oro di immersione
Colore della maschera della lega per saldatura: Verde Colore della leggenda componente: Bianco
Numero degli strati: 2 Prova: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

Come distinguere il punto (accatastamento) del PWB di HDI?

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HDI corrisponde al collegamento ad alta densità. Contiene la perforazione non meccanica, l'anello dei microvias ed i ciechi via inferiore agli strati esterno di 6 mil, interno e della larghezza di pista, lacuna della pista inferiore a 4 mil, diametro del cuscinetto non sono di più di 0,35 millimetri. Chiamiamo questo genere di metodo di produzione a più strati del PWB come circuiti di HDI. IL PWB di HDI ha un'più alta densità dei collegamenti per unità di superficie che il PWB convenzionale. Hanno piste e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alta densità ecc. del cuscinetto del collegamento.

 

I. Holes e vias

Foro metallizzato: C'è soltanto un genere di foro, dal primo strato all'ultimo strato. Se le linee esterne o interne, fori sono perforate. Ha chiamato un bordo del attraverso-foro.

Il bordo del attraverso-foro ha niente a che fare con il numero degli strati. Solitamente, i due strati usati da ognuno sono bordi del attraverso-foro, mentre molti commutatori e circuiti militari su 20 strati, essi sono ancora attraverso i fori. Il circuito è perforato da parte a parte con un tagliente e poi di rame nel foro per formare un percorso. La nota qui che il diametro del foro diretto è solitamente di 0,2 millimetri, 0.25mm e 0,3 millimetri, ma generalmente 0,2 millimetri è molto più costosi di 0.3mm. Poiché il pezzo è troppo sottile e facile da rompersi, il trapano funziona più lento. Il costo di tempo e del pezzo è riflesso nel prezzo in aumento del circuito.

 

Accechi via: l'abbreviazione dei ciechi via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato esterno.

Sepolto via: l'abbreviazione del sepolto di via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato interno.

 

La maggior parte dei vias ciechi/vias sepolti sono piccoli fori con un diametro di 0,05 mm~0.15 millimetro. I vias ciechi e i vias sepolti sono fatti tramite il trapano del laser, incisione del plasma ed il trapano photoinduced. Il trapano del laser è solitamente il più comunemente usato. La formazione del laser è divisa solitamente macchina ultravioletta nel laser di YAG e di CO2 (UV).

 

Espansione: Il laser di CO2 è generalmente luce infrarossa 10,6 dell'onda di luce del µm, facendo uso del medium del gas di CO2 per produrre il laser, cosiddetto laser a gas. Nell'ambito di uso, è utilizzato generalmente nel segno non metallico, saldante e tagliando, l'alto potere può anche essere utilizzato in per il taglio di metalli. I laser in anticipo di CO2 hanno avuti più alto potere, in modo dai laser a gas sono utilizzati popolare nell'elaborazione.

 

Il laser a stato solido di YAG si riferisce generalmente al laser di lunghezza d'onda infrarossa di 1064 nanometro, facendo uso del medium semi conduttore di eccitazione, conosciuto comunemente come il laser a stato solido, la lunghezza d'onda del laser a stato solido è più breve, elaborare l'efficienza è più alta, con lo sviluppo della tecnologia, il potere inoltre sta ottenendo più alta e più alta. I laser di CO2 sono stati sostituiti in molte applicazioni.

 

II. tipi di punti (Pila-UPS)

In Cina, usiamo solitamente «i punti» per dire le difficoltà differenti di HDI PCBs, una tappa (1+N+1), in due tappe (2+N+2), in tre tappe (3+N+3) ecc. Il modo distinguere quello, due, tre punti è di esaminare il numero di usando i tempi del laser. Che quanto volte del centro del PWB hanno premuto gli usi quante volte del laser hanno perforato, questo è «i punti». Ciò è la sola differenza.

 

1, la stampa una volta e il ==> di perforazione della stagnola del rame della stampa di fuori strato del ==> e la perforazione del laser, questa sono un punto (1+N+1), così indicato sotto

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2. Stampa una volta e laser di rame di perforazione di perforazione del ==> della stagnola della stampa esterna di strato del ==> del laser del ==> di rame della stagnola della stampa del outlayer del ==> che perfora ancora. Qui è i due punti (i+N+i, i≧2). Pricipalmente è di vedere quante volte della perforazione del laser, è il numero dei punti.

 

L'in due tappe è diviso in due tipi: fori impilati e fori vacillati.

 

La seguente immagine è uno otto-strato ha impilato i fori di HDI in due tappe, 3-6 strati in primo luogo è premuta, poi il secondo strato esterno ed il settimo strato è premuto su, elaborante il laser per perforare la prima volta. dopo poi, strati della stampa prima ed ottava su e trapano del laser ancora. È due volte del trapano del laser. Poiché questi vias sono sovrapposti (impilato), il processo sarà un poco più difficile ed il costo è un poco più alto.

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La seguente immagine è uno otto-strato ha vacillato i fori di HDI in due tappe. Questo metodo di lavorazione, come il foro impilato in due tappe di otto-strato superiore, inoltre richiede due volte del trapano del laser. Ma il trapano del laser non è impilato insieme, elaborante è molto meno difficile.

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L'in tre tappe, Quattro-punto sono dall'analogia.

 

Ad agosto di 2020, Bicheng ha annunciato che la prova-produzione del PWB di Otto-punto HDI è stata lanciata con successo nella nostra fabbrica per il mercato.

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Capacità 2022 del circuito stampato
 
Parametro Valore
Conteggi di strato1-32
Materiale del substrato RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (alto Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A ecc.), FR-4 alto CTI>600V; Polyimide, ANIMALE DOMESTICO; Il centro ecc. del metallo.
Dimensione massima Prova volante: 900*600mm, prova 460*380mm, nessuna prova 1100*600mm del dispositivo
Tolleranza del profilo del bordo ±0,0059"(0.15mm)
Spessore del PWB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolleranza di spessore (T≥0.8mm) ±8%
Tolleranza di spessore (t<0.8mm) ±10%
Spessore di strato dell'isolamento 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Pista minima 0,003" (0.075mm)
Spazio minimo 0,003" (0.075mm)
Spessore di rame esterno 35µm--420µm (1oz-12oz)
Spessore di rame interno 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Luogo di perforazione (meccanico) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Foro finito (meccanico) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (meccanico) 0,00295" (0.075mm)
Registrazione (meccanica) 0,00197" (0.05mm)
Allungamento 12:1
Tipo della maschera della lega per saldatura LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197" (0.05mm)
Spina via il diametro 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolleranza di controllo di impedenza ±10%
Finitura superficia HASL, HASL SE, ENIG, latta dell'IMM, IMM AG, OSP, dito dell'oro

Dettagli di contatto
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Persona di contatto: Miss. Sally Mao

Telefono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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