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Scheda a circuito stampato ad alta velocità a 14 strati – Materiale Panasonic Megtron 6 (M6) a bassissima perdita con controllo dell'impedenza e Via-in-Pad e classe IPC 3

Marca: Panasonic Numero di modello: Megatron 6 (M6)

Descrizione di prodotto

PCB ad alta velocità a 14 strati ¢ Panasonic Megtron 6 (M6) Materiale a perdite ultra basse con Via-in-Pad e classe IPC 3

 

D: Cos'è questa soluzione per PCB Megtron 6 e cosa offre?

R: Questo è un14 strati, PCB ad alte prestazioni costruiti con Panasonic Megtron 6 (M6)- un materiale ad altissima resistenza al calore e a perdite ultrabasse, basato su un sistema di resina di EPI (polifene-etere), con Dk = 3,4 e Df fino a 0,002 a 1 GHz,Il M6 offre prestazioni elettriche che si avvicinano al PTFE pur rimanendo compatibile con i processi di fabbricazione standard FR-4 .

 

 

Il prodotto di riferimento è specificato come:

  • 14 strati, spessore finito di 2,123 mm
  • 1 oz di rame finito per strato
  • Finitura superficiale: ENEPIG (Nickel elettroless, oro di immersione in palladio elettroless)
  • Maschera di saldatura verde, vetrina bianca, pannello 100 mm × 98 mm
  • Copper per pareti di fori: 25μm ¢ IPC-6012 Classe 3
  • Tutti i filtri < 0,4 mm: collaudati con resina e con tappo (con filtro in-pad)
  • Controllo dell'impedenza e accumulo personalizzato

 

 

Questo design è ideale per le reti ad alta velocità, gli switch dei data center, gli acceleratori di intelligenza artificiale e le infrastrutture di telecomunicazione dove l'integrità del segnale, l'affidabilità termica e il routing denso sono fondamentali.

 

 

Principali insegnamenti

# I punti salienti Descrizione
① Materiale a perdite estremamente basse Megtron 6 fornisce Dk = 3,4 e Df = 0,002 a 1 GHz (0,004 a 12 GHz) approcciando le prestazioni PTFE con compatibilità di processo FR-4.
② Alta affidabilità termica Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, e T288 > 120 min ¢ pienamente compatibile con il montaggio senza piombo e ambienti difficili.
③ Via-in-Pad pronto Tutti i vias < 0,4 mm sono connessi con resina e coperti (rivestiti) per consentire una densa rottura BGA ed eliminare i problemi di saldatura.
④ Conformità alla classe 3 IPC Copper a parete a fori da 25 μm e qualifica IPC-6012 Classe 3 completa, che soddisfa i più elevati standard di affidabilità per l'aerospaziale, la difesa e le telecomunicazioni.
⑤ Finitura superficiale ENEPIG L'ENEPIG offre un'eccellente saldabilità, capacità di legame del filo e resistenza alla corrosione ­ ideale per componenti a tono sottile e affidabilità a lungo termine.
⑥ Piattaforma di produzione comprovata Megtron 6 è ampiamente adottato nelle applicazioni 56G PAM4 e 112G PAM4, con eccellente resistenza CAF, basso assorbimento dell'umidità (0,0014%) e stabile stabilità dimensionale.

 

 

1. Visualizzazione del materiale Megtron 6 (Panasonic)

Megtron 6 (M6) è un materiale per circuiti stampati Panasonic ad altissima resistenza al calore e a perdite estremamente basse, basato su un sistema di miscela di resine di polifenoletere (PPE).E' specificamente progettato per l'alta velocità digitale., RF e applicazioni a onde millimetriche in cui l'integrità del segnale e l'affidabilità termica sono fondamentali.

 

Caratteristiche principali del materiale

Caratteristica Benefici
Dk ultra-basso (3.4) Riduce il ritardo di propagazione del segnale e il crosstalk
Df ultra-basso (0,002 a 1 GHz) Minimizza le perdite di inserimento, consentendo la conformità dei canali 56G PAM4 e 112G PAM4.
Dk/Df stabile su frequenza Garantisce una impedenza costante in ampia larghezza di banda (1 GHz a 12 GHz+).
Compatibilità del processo FR-4 Nessun pretrattamento speciale (a differenza del PTFE) utilizza linee di fabbricazione standard FR-4.
CTE basso dell'asse Z (45 ppm/°C) Riduce la tensione del forato durante il ciclo termico.
H-VLP (High-Very Low Profile) compatibile con rame Ottimizzato per perdite di trasmissione ultra basse con foglio trattato al contrario.
Basso assorbimento dell'umidità (0,0014%) Mantiene la stabilità elettrica in ambienti umidi.
Compatibile con il reflusso senza piombo Resiste a più cicli di reflusso a 260 ° C senza delaminamento.

 

 

2. foglio di dati del materiale proprietà consolidate (Megtron 6)

Categoria immobiliare Immobili Condizione di prova Valore tipico Unità
Termica Tg (DSC) ️ 185 °C
  Tg (DMA) ️ 210 °C
  Td (decomposizione termica) ️ 410 °C
  T288 (senza Cu) ️ > 120 min
  T288 (con Cu) ️ > 120 min
  CTE-X IPC-TM-650 2.4.24 14 ¢16 ppm/°C
  CTE-Y IPC-TM-650 2.4.24 14 ¢16 ppm/°C
  CTE-Z IPC-TM-650 2.4.24 45 ppm/°C
  CTE α2 (asse Z) IPC-TM-650 2.4.24; Condizione A 260 ppm/°C
  Conduttività termica ️ 0.42 W/m·K
  Infiammabilità UL94 94V-0 Classificazione
Altri dispositivi Costante dielettrica (Dk) @ 1 GHz IPC-TM-650; C-24/23/50 3.4 ️
  Costante dielettrica (Dk) @ 12 GHz Resonatore a disco circolare bilanciato 3.4 ️
  Fattore di dissipazione (Df) @ 1 GHz IPC-TM-650; C-24/23/50 0.002 ️
  Fattore di dissipazione (Df) @ 12 GHz Resonatore a disco circolare bilanciato 0.004 ️
  Resistenza al volume ️ 1 × 109 MΩ·cm
  Resistenza superficiale ️ 1 × 108 MΩ
Meccanica Rapporto di Poisson ️ 0.2 ️
  Warp flesso (MD) ️ 19 GPa
  Riempimento flessibile (TD) ️ 18 GPa
  Resistenza al desquamazione (1 oz di Cu, foglio H-VLP) ️ 0.8 KN/m
Fisica Assorbimento dell'acqua ️ 0.0014 %

 

Nota:Megtron 6 raggiunge Dk ≈ 3,4 e Df ≈ 0,002 a 1 GHz, il che lo rende uno dei materiali epossidici modificati a minore perdita disponibili.Df aumenta a ≈0,004 a 12 GHz, ancora significativamente inferiore a quella standard FR-4 (≈0,015·0,020).

 

 

3. PCB personalizzato 14 strati Megtron 6 con Via-in-Pad e IPC classe 3

Questa tavola a 14 strati dimostra la nostra capacità di gestire progetti ad alto numero di strati, ad alta affidabilità usando Megtron 6 come materiale base,con conformità alla classe 3 IPC-6012 e tecnologia avanzata via-in-pad.

 

Specificativi di base

Articolo Specificità
Numero di strati 14 strati
Materiale di base Panasonic Megtron 6 (serie R-5775/R-5670)
Spessore della tavola finita 2.123 mm
Copper finito per strato 1 oz (tutti gli strati)
Finitura superficiale ENEPIG (Nickel in immersione in palladio senza elettro)
Maschera di saldatura Verde
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Bianco lato superiore e inferiore
Dimensione del pannello 100 mm × 98 mm (1 pezzo)

 

 

 

Caratteristiche avanzate del processo

Caratteristica Dettaglio Benefici
Via-in-Pad (VIP) Tutti i filtri < 0,4 mm: collaudati in resina + rivestiti Permette il posizionamento dei componenti direttamente sui vias ¢ essenziali per i BGA a tono sottile
Collegamento con resina Vias riempite di resina e superficie planarizzata Fornisce una superficie piana per il tappo; impedisce la saldatura
Vias con tappo Copper elettroplatabile su vias riempite Connessione elettrica tramite pad; garantisce l'affidabilità nel ciclo termico
ENEPIG Finitura Nickel senza elettro + palladio + oro immersivo Eccellente capacità di saldatura, capacità di legare i fili e resistenza alla corrosione ideale per l'affidabilità a picco sottile e a lungo termine
25 μm di rame per parete a fori Requisito di classe 3 IPC-6012 Garantisce una robusta affidabilità del PTH in ambienti difficili
Controllo dell'impedenza Prova TDR per strato Garantisce l'integrità del segnale su tutte le interfacce ad alta velocità

 

 

Progettazione di impiallacciamento

Scheda a circuito stampato ad alta velocità a 14 strati – Materiale Panasonic Megtron 6 (M6) a bassissima perdita con controllo dell'impedenza e Via-in-Pad e classe IPC 3

 

L'accoppiamento a 14 strati può essere ottimizzato per:

  • Strati di segnale ad alta velocità ¢ coppie differenziali (85Ω, 90Ω, 100Ω) sugli strati esteriori e interni
  • Potenza e piani di terra
  • Isolamento del segnale misto ️ separazione dei domini analogico/RF e digitale
  • Obiettivi di impedenza 50Ω singolo, 85Ω/90Ω/100Ω differenziale, secondo le vostre esigenze

 

Nota: i valori di impedenza sono calcolati in base alla specificità dello stack-up, dello spessore dielettrico e delle assegnazioni del piano di riferimento.

 

 

4Perché Megtron 6 per questo disegno?

Requisito Come Megtron 6 si occupa di essa
collegamenti seriali ad alta velocità (56G/112G PAM4) Df ultra-basso (0,002 a 1 GHz) riduce al minimo la perdita di inserimento critica per la conformità del canale.
Zone di impedenza multiple Lo stabile Dk (3.4) su 1 ̊12 GHz consente un controllo coerente dell' impedenza.
Routing BGA denso Il supporto via-in-pad (pioggia di resina + tappo) consente la rottura da BGA a tono sottile con < 0,4 mm di passo.
Montaggio senza piombo L'elevato Tg (185°C DSC, 210°C DMA) e il Td (410°C) resistono a più cicli di reflusso a 260°C.
Affidabilità IPC classe 3 Le proprietà del rame con parete a fori di 25 μm e del materiale robusto soddisfano i più elevati standard di affidabilità.
Esposizione ambientale L' assorbimento di umidità estremamente basso (0,0014%) garantisce la stabilità elettrica a lungo termine.
Affidabilità del foro La bassa CTE dell'asse Z (45 ppm/°C) riduce il rischio di crepazione della PTH.
Disponibilità di produzione Megtron 6 e'ampiamente fornito e supportato dalle principali fabbriche di PCB.

 

 

Tabella di confronto Megtron 6 vs. FR-4 standard vs. materiali RF di fascia alta

Parametro Megtron 6 (M6) Standard FR-4 (alta Tg) Laminato a base di PTFE (ad esempio, Rogers)
Dk (@ 1 GHz) - Tre.4 - Quattro e mezzo.0 - 2,9 ⁄ 3.2
Df (@ 1 GHz) - 0 punti.002 - 0,015 ¢ 0.020 - 0,0015 ¢ 0.0025
Df (@ 10?? 12 GHz) - 0 punti.004 ️ - 0,0015 ¢ 0.0030
Tg (DSC) 185°C ~170~180°C ~ 180°C ~ 240°C (variabile)
Td (TGA) 410°C ~ 340°C ~ 400°C+
Asse Z CTE 45 ppm/°C ~ 50 ∼ 70 ppm/°C ~ 40 ∼ 60 ppm/°C
Assorbimento di umidità 0.00% ~ 0,3 ∼ 0,5% < 0,1%
FR-4 Compatibilità dei processi - Sì, sì. - Sì, sì. Limitato (manipolazione speciale)
Costo relativo (rispetto a FR-4) 2 ¢ 3 × 1 × 4 ¢ 6 ×
Applicazione primaria 56G/112G digitale, 5G sotto-6, rete Digitale generale RF/mmWave front-end

 

 

D1: Cosa rende Megtron 6 diverso da FR-4 standard?

R: Megtron 6 offre Dk significativamente più bassi (3,4 vs ~ 4,5 ∼5,0) e Df (0,002 vs ~ 0,015 ∼0,020), CTE migliorata sull'asse Z e assorbimento di umidità estremamente basso (0,0).0014%) ¥ tutto pur rimanendo compatibile con i processi di fabbricazione standard FR-4E'il cavallo di battaglia dell' industria per i progetti PAM4 56G e 112G.

 

 

D2: Megtron 6 è compatibile con la saldatura senza piombo?
R: Sì. Con Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C e T288 > 120 minuti, Megtron 6 supporta pienamente più cicli di reflusso di picco a 260°C senza delaminazione o degradazione.

 

 

D3: Tutti i vias possono essere connessi con resina e con tappo (via-in-pad)?
R: Sì. Il nostro processo di produzione supporta il blocco in resina + tappo elettroplata per tutti i vias < 0,4 mm. Questo è standard per questo design a 14 strati e consente il posizionamento dei componenti direttamente sopra i vias.

 

 

D4: Cos'è l'IPC-6012 di classe 3 e perché è importante?
R: IPC-6012 Classe 3 è la classe di affidabilità più elevata per le schede stampate rigide, che richiede un minimo di 25 μm di rame per le pareti dei fori, criteri di ispezione rigorosi e affidabilità termica/meccanica comprovata.È necessario per l'aerospaziale, difesa, medicina e telecomunicazioni ad alta affidabilità.

 

 

D5: Che cos'è l'ENEPIG e perché sceglierlo?
R: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) aggiunge uno strato di palladio tra il nichel e l'oro.(3) Resistenza alla corrosione superiore, e (4) conformità RoHS. Ideale per componenti a tono sottile e affidabilità a lungo termine.

 

 

Q6: Come si assicura la precisione del controllo dell'impedenza?
R: Utilizziamo: (1) valori di Dk del materiale preciso di Panasonic, (2) spessore controllato del laminato e pesi di rame, (3) modellazione dell'impedenza con solvatori di campo standard del settore,e (4) test TDR (Time-Domain Reflectometry) su tavole di copertura o finite.

 

 

Q7: Qual è il diametro minimo per il blocco e il tappo in resina?
R: Supportiamo il collaggio e il tappo con resina per i vias fino a 0,15 mm (6 mil).

 

 

 

Contattaci

Come unfornitore specializzato di PCBcon sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza con Panasonic Megtron 6 (M6), con un alto numero di strati (fino a 20+ strati) e con caratteristiche HDI complesse (via-in-pad, blind vias, plugging in resina).

 

Forniamo:

Tracciabilità completa del materiale (certificati di Panasonic)

Classificazione IPC-6012 di classe 3 con parete a fori da 25 μm in rame

Prova di impedenza (TDR) con relazioni dettagliate

Ispezione a raggi X e di sezione trasversale per la qualità

Prova elettrica (sonda/apparecchio volante)

Prototipi a rotazione rapida e produzione in serie

 

Per richieste tecniche, recensioni di stack-up o richieste di preventivo, contattate direttamente il nostro team di vendita.

 

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