PCB a alta frequenza ibrida a 4 strati Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 con Via-in-Pad e IPC classe 3
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Descrizione di prodotto
PCB ad alta velocità a 14 strati ¢ Panasonic Megtron 6 (M6) Materiale a perdite ultra basse con Via-in-Pad e classe IPC 3
D: Cos'è questa soluzione per PCB Megtron 6 e cosa offre?
R: Questo è un14 strati, PCB ad alte prestazioni costruiti con Panasonic Megtron 6 (M6)- un materiale ad altissima resistenza al calore e a perdite ultrabasse, basato su un sistema di resina di EPI (polifene-etere), con Dk = 3,4 e Df fino a 0,002 a 1 GHz,Il M6 offre prestazioni elettriche che si avvicinano al PTFE pur rimanendo compatibile con i processi di fabbricazione standard FR-4 .
Il prodotto di riferimento è specificato come:
Questo design è ideale per le reti ad alta velocità, gli switch dei data center, gli acceleratori di intelligenza artificiale e le infrastrutture di telecomunicazione dove l'integrità del segnale, l'affidabilità termica e il routing denso sono fondamentali.
Principali insegnamenti
| # | I punti salienti | Descrizione |
| ① | Materiale a perdite estremamente basse | Megtron 6 fornisce Dk = 3,4 e Df = 0,002 a 1 GHz (0,004 a 12 GHz) approcciando le prestazioni PTFE con compatibilità di processo FR-4. |
| ② | Alta affidabilità termica | Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, e T288 > 120 min ¢ pienamente compatibile con il montaggio senza piombo e ambienti difficili. |
| ③ | Via-in-Pad pronto | Tutti i vias < 0,4 mm sono connessi con resina e coperti (rivestiti) per consentire una densa rottura BGA ed eliminare i problemi di saldatura. |
| ④ | Conformità alla classe 3 IPC | Copper a parete a fori da 25 μm e qualifica IPC-6012 Classe 3 completa, che soddisfa i più elevati standard di affidabilità per l'aerospaziale, la difesa e le telecomunicazioni. |
| ⑤ | Finitura superficiale ENEPIG | L'ENEPIG offre un'eccellente saldabilità, capacità di legame del filo e resistenza alla corrosione ideale per componenti a tono sottile e affidabilità a lungo termine. |
| ⑥ | Piattaforma di produzione comprovata | Megtron 6 è ampiamente adottato nelle applicazioni 56G PAM4 e 112G PAM4, con eccellente resistenza CAF, basso assorbimento dell'umidità (0,0014%) e stabile stabilità dimensionale. |
1. Visualizzazione del materiale Megtron 6 (Panasonic)
Megtron 6 (M6) è un materiale per circuiti stampati Panasonic ad altissima resistenza al calore e a perdite estremamente basse, basato su un sistema di miscela di resine di polifenoletere (PPE).E' specificamente progettato per l'alta velocità digitale., RF e applicazioni a onde millimetriche in cui l'integrità del segnale e l'affidabilità termica sono fondamentali.
Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica | Benefici |
| Dk ultra-basso (3.4) | Riduce il ritardo di propagazione del segnale e il crosstalk |
| Df ultra-basso (0,002 a 1 GHz) | Minimizza le perdite di inserimento, consentendo la conformità dei canali 56G PAM4 e 112G PAM4. |
| Dk/Df stabile su frequenza | Garantisce una impedenza costante in ampia larghezza di banda (1 GHz a 12 GHz+). |
| Compatibilità del processo FR-4 | Nessun pretrattamento speciale (a differenza del PTFE) utilizza linee di fabbricazione standard FR-4. |
| CTE basso dell'asse Z (45 ppm/°C) | Riduce la tensione del forato durante il ciclo termico. |
| H-VLP (High-Very Low Profile) compatibile con rame | Ottimizzato per perdite di trasmissione ultra basse con foglio trattato al contrario. |
| Basso assorbimento dell'umidità (0,0014%) | Mantiene la stabilità elettrica in ambienti umidi. |
| Compatibile con il reflusso senza piombo | Resiste a più cicli di reflusso a 260 ° C senza delaminamento. |
2. foglio di dati del materiale proprietà consolidate (Megtron 6)
| Categoria immobiliare | Immobili | Condizione di prova | Valore tipico | Unità |
| Termica | Tg (DSC) | ️ | 185 | °C |
| Tg (DMA) | ️ | 210 | °C | |
| Td (decomposizione termica) | ️ | 410 | °C | |
| T288 (senza Cu) | ️ | > 120 | min | |
| T288 (con Cu) | ️ | > 120 | min | |
| CTE-X | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 ¢16 | ppm/°C | |
| CTE-Y | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 ¢16 | ppm/°C | |
| CTE-Z | IPC-TM-650 2.4.24 | 45 | ppm/°C | |
| CTE α2 (asse Z) | IPC-TM-650 2.4.24; Condizione A | 260 | ppm/°C | |
| Conduttività termica | ️ | 0.42 | W/m·K | |
| Infiammabilità | UL94 | 94V-0 | Classificazione | |
| Altri dispositivi | Costante dielettrica (Dk) @ 1 GHz | IPC-TM-650; C-24/23/50 | 3.4 | ️ |
| Costante dielettrica (Dk) @ 12 GHz | Resonatore a disco circolare bilanciato | 3.4 | ️ | |
| Fattore di dissipazione (Df) @ 1 GHz | IPC-TM-650; C-24/23/50 | 0.002 | ️ | |
| Fattore di dissipazione (Df) @ 12 GHz | Resonatore a disco circolare bilanciato | 0.004 | ️ | |
| Resistenza al volume | ️ | 1 × 109 | MΩ·cm | |
| Resistenza superficiale | ️ | 1 × 108 | MΩ | |
| Meccanica | Rapporto di Poisson | ️ | 0.2 | ️ |
| Warp flesso (MD) | ️ | 19 | GPa | |
| Riempimento flessibile (TD) | ️ | 18 | GPa | |
| Resistenza al desquamazione (1 oz di Cu, foglio H-VLP) | ️ | 0.8 | KN/m | |
| Fisica | Assorbimento dell'acqua | ️ | 0.0014 | % |
Nota:Megtron 6 raggiunge Dk ≈ 3,4 e Df ≈ 0,002 a 1 GHz, il che lo rende uno dei materiali epossidici modificati a minore perdita disponibili.Df aumenta a ≈0,004 a 12 GHz, ancora significativamente inferiore a quella standard FR-4 (≈0,015·0,020).
3. PCB personalizzato 14 strati Megtron 6 con Via-in-Pad e IPC classe 3
Questa tavola a 14 strati dimostra la nostra capacità di gestire progetti ad alto numero di strati, ad alta affidabilità usando Megtron 6 come materiale base,con conformità alla classe 3 IPC-6012 e tecnologia avanzata via-in-pad.
Specificativi di base
| Articolo | Specificità |
| Numero di strati | 14 strati |
| Materiale di base | Panasonic Megtron 6 (serie R-5775/R-5670) |
| Spessore della tavola finita | 2.123 mm |
| Copper finito per strato | 1 oz (tutti gli strati) |
| Finitura superficiale | ENEPIG (Nickel in immersione in palladio senza elettro) |
| Maschera di saldatura | Verde |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco lato superiore e inferiore |
| Dimensione del pannello | 100 mm × 98 mm (1 pezzo) |
Caratteristiche avanzate del processo
| Caratteristica | Dettaglio | Benefici |
| Via-in-Pad (VIP) | Tutti i filtri < 0,4 mm: collaudati in resina + rivestiti | Permette il posizionamento dei componenti direttamente sui vias ¢ essenziali per i BGA a tono sottile |
| Collegamento con resina | Vias riempite di resina e superficie planarizzata | Fornisce una superficie piana per il tappo; impedisce la saldatura |
| Vias con tappo | Copper elettroplatabile su vias riempite | Connessione elettrica tramite pad; garantisce l'affidabilità nel ciclo termico |
| ENEPIG Finitura | Nickel senza elettro + palladio + oro immersivo | Eccellente capacità di saldatura, capacità di legare i fili e resistenza alla corrosione ideale per l'affidabilità a picco sottile e a lungo termine |
| 25 μm di rame per parete a fori | Requisito di classe 3 IPC-6012 | Garantisce una robusta affidabilità del PTH in ambienti difficili |
| Controllo dell'impedenza | Prova TDR per strato | Garantisce l'integrità del segnale su tutte le interfacce ad alta velocità |
Progettazione di impiallacciamento
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L'accoppiamento a 14 strati può essere ottimizzato per:
Nota: i valori di impedenza sono calcolati in base alla specificità dello stack-up, dello spessore dielettrico e delle assegnazioni del piano di riferimento.
4Perché Megtron 6 per questo disegno?
| Requisito | Come Megtron 6 si occupa di essa |
| collegamenti seriali ad alta velocità (56G/112G PAM4) | Df ultra-basso (0,002 a 1 GHz) riduce al minimo la perdita di inserimento critica per la conformità del canale. |
| Zone di impedenza multiple | Lo stabile Dk (3.4) su 1 ̊12 GHz consente un controllo coerente dell' impedenza. |
| Routing BGA denso | Il supporto via-in-pad (pioggia di resina + tappo) consente la rottura da BGA a tono sottile con < 0,4 mm di passo. |
| Montaggio senza piombo | L'elevato Tg (185°C DSC, 210°C DMA) e il Td (410°C) resistono a più cicli di reflusso a 260°C. |
| Affidabilità IPC classe 3 | Le proprietà del rame con parete a fori di 25 μm e del materiale robusto soddisfano i più elevati standard di affidabilità. |
| Esposizione ambientale | L' assorbimento di umidità estremamente basso (0,0014%) garantisce la stabilità elettrica a lungo termine. |
| Affidabilità del foro | La bassa CTE dell'asse Z (45 ppm/°C) riduce il rischio di crepazione della PTH. |
| Disponibilità di produzione | Megtron 6 e'ampiamente fornito e supportato dalle principali fabbriche di PCB. |
Tabella di confronto Megtron 6 vs. FR-4 standard vs. materiali RF di fascia alta
| Parametro | Megtron 6 (M6) | Standard FR-4 (alta Tg) | Laminato a base di PTFE (ad esempio, Rogers) |
| Dk (@ 1 GHz) | - Tre.4 | - Quattro e mezzo.0 | - 2,9 ⁄ 3.2 |
| Df (@ 1 GHz) | - 0 punti.002 | - 0,015 ¢ 0.020 | - 0,0015 ¢ 0.0025 |
| Df (@ 10?? 12 GHz) | - 0 punti.004 | ️ | - 0,0015 ¢ 0.0030 |
| Tg (DSC) | 185°C | ~170~180°C | ~ 180°C ~ 240°C (variabile) |
| Td (TGA) | 410°C | ~ 340°C | ~ 400°C+ |
| Asse Z CTE | 45 ppm/°C | ~ 50 ∼ 70 ppm/°C | ~ 40 ∼ 60 ppm/°C |
| Assorbimento di umidità | 0.00% | ~ 0,3 ∼ 0,5% | < 0,1% |
| FR-4 Compatibilità dei processi | - Sì, sì. | - Sì, sì. | Limitato (manipolazione speciale) |
| Costo relativo (rispetto a FR-4) | 2 ¢ 3 × | 1 × | 4 ¢ 6 × |
| Applicazione primaria | 56G/112G digitale, 5G sotto-6, rete | Digitale generale | RF/mmWave front-end |
D1: Cosa rende Megtron 6 diverso da FR-4 standard?
R: Megtron 6 offre Dk significativamente più bassi (3,4 vs ~ 4,5 ∼5,0) e Df (0,002 vs ~ 0,015 ∼0,020), CTE migliorata sull'asse Z e assorbimento di umidità estremamente basso (0,0).0014%) ¥ tutto pur rimanendo compatibile con i processi di fabbricazione standard FR-4E'il cavallo di battaglia dell' industria per i progetti PAM4 56G e 112G.
D2: Megtron 6 è compatibile con la saldatura senza piombo?
R: Sì. Con Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C e T288 > 120 minuti, Megtron 6 supporta pienamente più cicli di reflusso di picco a 260°C senza delaminazione o degradazione.
D3: Tutti i vias possono essere connessi con resina e con tappo (via-in-pad)?
R: Sì. Il nostro processo di produzione supporta il blocco in resina + tappo elettroplata per tutti i vias < 0,4 mm. Questo è standard per questo design a 14 strati e consente il posizionamento dei componenti direttamente sopra i vias.
D4: Cos'è l'IPC-6012 di classe 3 e perché è importante?
R: IPC-6012 Classe 3 è la classe di affidabilità più elevata per le schede stampate rigide, che richiede un minimo di 25 μm di rame per le pareti dei fori, criteri di ispezione rigorosi e affidabilità termica/meccanica comprovata.È necessario per l'aerospaziale, difesa, medicina e telecomunicazioni ad alta affidabilità.
D5: Che cos'è l'ENEPIG e perché sceglierlo?
R: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) aggiunge uno strato di palladio tra il nichel e l'oro.(3) Resistenza alla corrosione superiore, e (4) conformità RoHS. Ideale per componenti a tono sottile e affidabilità a lungo termine.
Q6: Come si assicura la precisione del controllo dell'impedenza?
R: Utilizziamo: (1) valori di Dk del materiale preciso di Panasonic, (2) spessore controllato del laminato e pesi di rame, (3) modellazione dell'impedenza con solvatori di campo standard del settore,e (4) test TDR (Time-Domain Reflectometry) su tavole di copertura o finite.
Q7: Qual è il diametro minimo per il blocco e il tappo in resina?
R: Supportiamo il collaggio e il tappo con resina per i vias fino a 0,15 mm (6 mil).
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Come unfornitore specializzato di PCBcon sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza con Panasonic Megtron 6 (M6), con un alto numero di strati (fino a 20+ strati) e con caratteristiche HDI complesse (via-in-pad, blind vias, plugging in resina).
Forniamo:
Tracciabilità completa del materiale (certificati di Panasonic)
Classificazione IPC-6012 di classe 3 con parete a fori da 25 μm in rame
Prova di impedenza (TDR) con relazioni dettagliate
Ispezione a raggi X e di sezione trasversale per la qualità
Prova elettrica (sonda/apparecchio volante)
Prototipi a rotazione rapida e produzione in serie
Per richieste tecniche, recensioni di stack-up o richieste di preventivo, contattate direttamente il nostro team di vendita.
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