Descrizione di prodotto
PCB a alta frequenza ibrida a 4 strati Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 con Via-in-Pad e IPC classe 3
1. Riassunto del materiale RT/duroid 6202 (Rogers)
NT1comunicazioneè un laminato a base di PTFE a bassa perdita e bassa costanza dielettrica della Rogers Corporation, rinforzato con un tessuto di vetro tessuto limitato.È specificamente progettato per strutture microonde complesse che richiedono sia affidabilità meccanica che stabilità elettrica..
L'aggiunta di rinforzo in vetro tessuto fornisce un'eccellente stabilità dimensionale (0,05 a 0,07 mil/pollice),Permette la produzione con tolleranze strette per applicazioni di resistenza piana e circuiti multilivello ad alta densità .
Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica |
Benefici |
| Dk ultra-basso (2.94 ± 0,04 @ 10 GHz) |
Riduce il ritardo del segnale e la crosstalk, ideale per circuiti ad alta frequenza fino a 40 GHz +. |
| Df ultra-basso (0,0015 @ 10 GHz) |
Minimizza le perdite di inserimento |
| TCDk = +5 ppm/°C |
La costante dielettrica rimane stabile a tutte le temperature, essenziale per le applicazioni esterne e aerospaziali. |
| X/Y CTE = 15 ppm/°C |
Risponde alla CTE del rame, che riduce lo stress sui fori e sui componenti di montaggio. |
| Stabilità dimensionale = 0,07 mm/m |
Previene la doppia incisione e mantiene strette tolleranze posizionali. |
| Td = 500°C |
Un' eccezionale robustezza termica, che consente un montaggio privo di piombo in ambienti operativi difficili. |
| Basso assorbimento dell'umidità (0,04%) |
Mantiene le prestazioni elettriche in condizioni umide. |
| FR-4 Compatibile con i processi |
A differenza di molti materiali PTFE, RT/duroid 6202 può essere lavorato con tecniche di fabbricazione standard FR-4. |
| Processo senza piombo compatibile |
Supporta completamente la saldatura a 260 ° C. |
| UL 94 V-0 infiammabilità |
Risponde ai requisiti di sicurezza per applicazioni commerciali e aerospaziali. |
| Applicazioni tipiche |
|
| Segmento di mercato |
Casi d'uso specifici |
| Aerospaziale e Difesa |
Antenne a serie di fasi, sistemi radar a terra e aerei, sistemi di prevenzione delle collisioni delle compagnie aeree commerciali |
| Comunicazioni satellitari |
Reti di formazione del fascio, antenne GPS, circuiti spaziali di alta affidabilità |
| Prova e misurazione ad alta frequenza |
Circuiti complessi a più strati con connessioni interstrati |
| Sfondo di microonde |
Reti di distribuzione RF |
2. foglio di dati del materiale proprietà consolidate (RT/duroid 6202)
| Immobili |
Direzione |
Valore tipico |
Unità |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz |
Z |
20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") |
️ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (spessore 0,005") |
Z |
30,06 ± 0.04 |
️ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (spessore 0,010 ∼ 0,015") |
Z |
30,02 ± 0.04 |
️ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione (Df) @ 10 GHz |
Z |
0.0015 |
️ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di Dk |
Z |
5 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5; da -50 a +150°C |
| Resistenza al volume |
Z |
1 × 106 |
MΩ·cm |
ASTM D257; Condizione A |
| Resistenza superficiale |
Z |
1 × 109 |
MΩ |
ASTM D257; Condizione A |
| Conduttività termica |
️ |
0.68 |
W/m·K |
ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 a 288°C) |
X |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288°C) |
Y |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288°C) |
Z |
30 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposizione termica) |
️ |
500 |
°C (TGA) |
ASTM D3850 |
| Calore specifico |
️ |
00,93 (0,22) |
J/g·K (BTU/lb/°F) |
Calcolato |
| Infiammabilità |
️ |
94V-0 |
Classificazione |
UL 94 |
| Modulo di trazione |
X,Y |
1007 (146) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| Lo stress estremo |
X,Y |
30 (4.3) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| La tensione suprema |
X,Y |
4.9 |
% |
ASTM D638; 23°C |
| Modulo di compressione |
Z |
1035 (150) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638 |
| Forza del peeling di rame (1 oz di foglio ED) |
️ |
9.1 (1.6) |
Lbs/in (N/mm) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Assorbimento di umidità |
️ |
0.04 |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1"ASTM D570; D23/24, D48/50" |
| Densità |
️ |
2.1 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
| Stabilità dimensionale |
X,Y |
0.07 |
mm/m (mil/in) |
IPC-TM-650 2.4.3.9; dopo incisione +E/150 |
Nota sulla variazione Dk: a causa di limitazioni di costruzione, la costante dielettrica del RT/duroide 6202 varia leggermente in base allo spessore del laminato: 0,005" = 3,06 ± 0.04, 0,010 ∼ 0,015" = 3,02 ± 0.04, ≥ 0,020" = 2,94 ± 0,04.
Disponibilità standard del laminato
| Parametro |
Opzioni |
| Spessori standard |
0.005" (0,127mm), 0,010" (0,254mm), 0,015" (0,381mm), 0,020" (0,508mm), 0,030" (0,762mm) |
| Dimensioni standard del pannello |
12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| Acciaio di ferro |
EDC 1⁄2 oz, 1 oz; laminato 1⁄2 oz, 1 oz, 2 oz; trattato al contrario; foglio resitivo |
| Prepreg |
NT1comunicazione elettronica |
3. PCB personalizzato ️ 4 strati ibridi RT/duroide 6202 + FR-4 con Via-in-Pad e IPC classe 3
Questa tavola ibrida a 4 strati dimostra la nostra capacità di combinare materiali diversi (RT/duroid 6202 + FR-4) in un unico,PCB ad alta affidabilità con conformità alla classe 3 IPC-6012 e tecnologia avanzata via-in-pad .
Specificativi di base
| Articolo |
Specificità |
| Numero di strati |
4 strati |
| Tipo di accumulo |
Hybrid |
| Spessore della tavola finita |
1.014 mm |
| Strato interno di rame |
0.5 oz |
| Strato esterno di rame |
1 oz (alto e basso) |
| Finitura superficiale |
ENIG (nickel senza elettro/oro per immersione) |
| Maschera di saldatura |
Blu entrambi i lati |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Bianco entrambi i lati |
| Dimensione del pannello |
110 mm × 35 mm (unità singola, comprese le strisce di attrezzatura, i fori di montaggio e i dispositivi fiduciari) |
Caratteristiche avanzate del processo
| Caratteristica |
Dettaglio |
Benefici |
| Via-in-Pad (VIP) |
Tutti i filtri: con tappo di rame con tappo di resina |
Permette di posizionare i componenti direttamente sui vias |
| Collegamento con resina |
Vias riempite di resina e planarizzate |
Fornisce una superficie piana per il tappo; impedisce la saldatura |
| Vias con tappo |
Copper elettroplatabile su vias riempite |
Garantisce continuità elettrica e affidabilità meccanica |
| Finitura ENIG |
Immersione oro su nichel |
Eccellente saldabilità, superficie piana, resistenza alla corrosione |
| 25 μm di rame per parete a fori |
Requisito di classe 3 IPC-6012 |
Garantisce una robusta affidabilità del PTH in ambienti difficili (aerospaziale, difesa) |
| Collegamento di materiali ibridi |
RT/duroide 6202 + FR-4 con preparazione appropriata |
bilancia le prestazioni e i costi delle RF ¢ segnali ad alta frequenza su RT/duroid, routing/power su FR-4 |
Progettazione di impiallacciamento
Questa configurazione garantisce che i percorsi RF critici risiedano interamente all'interno di RT/duroid 6202, mentre la maggior parte del routing digitale e di potenza utilizza FR-4 ¢ dandoti il meglio di entrambi i mondi.
4Perché RT/duroid 6202 + FR-4 ibrido per questo design?
| Requisito |
Come RT/duroid 6202 + FR-4 lo risolve |
| Integrità del segnale ad alta frequenza (fronte RF) |
Il Df = 0,0015 @ 10 GHz di RT/duroid 6202 riduce al minimo la perdita di inserimento |
| Funzionamento stabile a temperatura |
TCDk = +5 ppm/°C garantisce un'impedenza stabile tra -50°C e +150°C essenziale per le applicazioni aerospaziali ed esterne. |
| Affidabilità meccanica |
X/Y CTE = 15 ppm/°C corrisponde al rame riduce la tensione PTH e garantisce un'affidabile saldatura a superficie. |
| Tolleranza dimensionale |
La stabilità dimensionale = 0,07 mm/m ¢ consente tolleranze posizionali strette per circuiti a microonde complessi. |
| Risparmio economico |
La costruzione ibrida colloca RT/duroid costosi solo dove necessario (strati RF), utilizzando FR-4 per il routing/potenza riducendo il costo dei materiali. |
| Affidabilità IPC classe 3 |
Le proprietà del rame a parete a 25 μm e del materiale robusto soddisfano i più alti standard di affidabilità per l'aerospaziale e la difesa. |
| Routing BGA denso |
Il supporto via-in-pad (piattaforma di resina + tappo) consente la rottura dai componenti a tono sottile. |
Tabella di confronto RT/duroide 6202 contro FR-4 standard contro materiali RF di fascia alta
| Parametro |
NT1comunicazione elettronica |
Standard FR-4 (alta Tg) |
PTFE di fascia alta (ad esempio RT/duroid 5880) |
| Dk (@ 10 GHz) |
20,94 ± 0.04 |
- 4,2? 4.5 |
- Due.20 |
| Df (@ 10 GHz) |
0.0015 |
- 0,015 ¢ 0.020 |
- 0 punti.0009 |
| TCDk (ppm/°C) |
+5 |
~ +50 a +100 |
~0 (molto basso) |
| Td (TGA) |
500°C |
~ 340°C |
~ 500°C |
| CTE X/Y (ppm/°C) |
"Cerchiamo Dio", 15/5 |
~ 14 ¢ 16 |
~ 17 ¢ 20 |
| CTE Z (ppm/°C) |
30 |
~ 50 ¢ 70 |
~ 30 ¢ 40 |
| Assorbimento di umidità |
00,04% |
~ 0,3 ∼ 0,5% |
~0,02% |
| Stabilità dimensionale (mm/m) |
0.07 |
- 0,10 ‰ 0.20 |
- 0,05 ‰.10 |
| Rafforzamento in vetro |
Vetro tessuto a legna |
E-glass |
Senza vetro (PTFE puro) |
| FR-4 Compatibilità dei processi |
- Sì, sì. |
- Sì, sì. |
Limitato (sodio) |
| Costo relativo |
Altezza |
Basso |
Molto elevato |
| Applicazione primaria |
Radar, arrays a fase, RF ad alta affidabilità |
Digitale generale |
Classe spaziale, ultra-basse perdite |
Aree di applicazione
Antenne a serie di fasi
Radar aerei e terrestri
Sistemi di prevenzione delle collisioni delle compagnie aeree commerciali
Connessioni di potenza (alta frequenza)
Reti di formazione del raggio
D1: Cosa rende RT/duroid 6202 diverso da FR-4 standard?
A: RT/duroide 6202 offre Dk significativamente più bassi (2,94 vs. ~4,2 ∼4,5), Df più basso (0,0015 vs. ~0,015 ∼0,020), TCDk = +5 ppm/°C (molto stabile a temperatura variabile), X/Y CTE abbinato al rame (15 ppm/°C),e eccellente stabilità dimensionale (0.07 mm/m) tutto all'interno di un sistema di vetro rinforzato a base di PTFE compatibile con i processi FR-4.
D2: Perché utilizzare uno stack-up ibrido (RT/duroid + FR-4) invece di all-RT/duroid?
R: Ottimizzazione dei costi. RT/duroid è significativamente più costoso di FR-4.,La costruzione ibrida è ampiamente utilizzata nei progetti di schede di controllo RF +.
D3: Il RT/duroid 6202 è compatibile con la saldatura senza piombo?
R: Sì. RT/duroid 6202 è compatibile con processi privi di piombo e supporta la saldatura a ripetizione a 260°C.
D4: Tutti i vias possono essere connessi con resina e con tappo (via-in-pad)?
R: Sì. Il nostro processo di produzione supporta il blocco in resina + tappo elettroplata per tutti i vias. Questo è standard per questo design a 4 strati e consente il posizionamento dei componenti direttamente sopra i vias.
D5: Cos'è l'IPC-6012 di classe 3 e perché è importante?
R: IPC-6012 Classe 3 è la classe di affidabilità più elevata per le schede stampate rigide, che richiede un minimo di 25 μm di rame per le pareti dei fori, criteri di ispezione rigorosi e affidabilità termica/meccanica comprovata.È necessario per l'aerospaziale, difesa, medicina e telecomunicazioni ad alta affidabilità.
D6: Quali finiture superficiali sono disponibili per questa scheda ibrida?
R: Per questo disegno è specificato ENIG (Immersion Gold). Offriamo anche argento immersione, stagno immersione, ENEPIG e OSP
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In qualità di fornitori specializzati di PCB con sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza con i materiali Rogers RT/duroid, gli stack-up ibridi (RT/duroid + FR-4) e i complessi processi via-in-pad.
Forniamo:
- Tracciabilità completa del materiale (certificati di Rogers)
- Classificazione IPC-6012 di classe 3 con parete a fori da 25 μm in rame
- Prova di impedenza (TDR) con relazioni dettagliate
- Ispezione a raggi X e di sezione trasversale per la qualità
- Prova elettrica (sonda/apparecchio volante)
- Prototipi a rotazione rapida e produzione in serie
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