Laminato ad alta frequenza Rogers RO3003 e PCB multistrato personalizzato nucleo RO3003 da 10mil + FR-4 Tg170

Descrizione di prodotto

Quando un progetto richiede le prestazioni elettriche di un laminato in PTFE caricato con ceramica ma la complessità di una costruzione multistrato, la sfida non è solo la selezione del materiale—è trovare un materiale che si integri bene con gli altri. Rogers RO3003 affronta questo problema direttamente: un composito in PTFE caricato con ceramica ingegnerizzato per un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi, con proprietà meccaniche che rimangono costanti indipendentemente dalla costante dielettrica selezionata.

La serie RO3000® di materiali per circuiti ad alta frequenza sono compositi in PTFE caricato con ceramica destinati ad applicazioni commerciali a microonde e RF. Poiché le loro proprietà meccaniche sono costanti nell'intervallo Dk, i progettisti possono sviluppare progetti di schede multistrato che utilizzano materiali con diverse costanti dielettriche per i singoli strati senza incorrere in problemi di deformazione o affidabilità. RO3003 presenta un CTE di 17 ppm/°C sull'asse X e 16 ppm/°C sull'asse Y—abbinato al rame—consentendo un'eccellente stabilità dimensionale con un tipico restringimento di incisione inferiore a 0,5 mils per pollice. Il CTE sull'asse Z di 25 ppm/°C fornisce un'eccezionale affidabilità dei fori metallizzati, anche in ambienti termici severi.

I laminati della serie RO3000 possono essere fabbricati in circuiti stampati utilizzando tecniche standard di lavorazione di circuiti in PTFE, con modifiche minori. Sono inoltre adatti per l'uso con progetti ibridi multistrato in vetro epossidico, come la combinazione di RO3003 con FR-4.

Proprietà chiave a colpo d'occhio (RO3003):

Applicazioni

1. Radar automobilistico – Inclusi sistemi a 77 GHz per la prevenzione delle collisioni e la guida autonoma
2. Filtri passa-banda – Dk stabile semplifica la progettazione di filtri a banda larga
3. Antenne a microstriscia – Prestazioni costanti in frequenza
4. Oscillatori controllati in tensione (VCO) – Dk stabile rispetto alla temperatura
5. Costruzioni stripline e multistrato – Fori metallizzati affidabili
6. Progetti multistrato ibridi – Può essere abbinato a FR-4 per un impilamento di strati conveniente

Il basso coefficiente di espansione in piano del materiale, abbinato al rame, consente assemblaggi a montaggio superficiale più affidabili e lo rende ideale per applicazioni sensibili alle variazioni di temperatura.

Produzione PCB personalizzata su RO3003

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RO3003 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa di costruzione multistrato ibrida a 4 strati:

Dettagli di costruzione PCB:

Configurazione dello stack-up (rappresentativa):

Nota: la fresatura a profondità controllata si estende da L2 a L4 ed è non metallizzata, consentendo un controllo preciso dell'esposizione dielettrica negli stack-up ibridi.

Vantaggi del materiale

RO3003 presenta un coefficiente termico di Dk di soli -3 ppm/°C da -50 a 150°C e un Dk stabile in frequenza da 8 GHz a 40 GHz. Questa stabilità semplifica la progettazione di componenti a banda larga e consente l'uso del materiale in un'ampia gamma di applicazioni.

Un fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz minimizza l'attenuazione del segnale, supportando applicazioni fino a 77 GHz, incluso il radar automobilistico.

Il CTE X/Y di 17/16 ppm/°C è abbinato al rame, consentendo un'eccellente stabilità dimensionale con un tipico restringimento di incisione inferiore a 0,5 mils per pollice. Ciò consente assemblaggi a montaggio superficiale più affidabili e tolleranze di registrazione precise.

Il CTE sull'asse Z di 25 ppm/°C fornisce un'eccezionale affidabilità dei fori metallizzati, anche in ambienti termici severi, supportando costruzioni di schede stripline e multistrato affidabili.

Poiché le proprietà meccaniche sono costanti indipendentemente dalla costante dielettrica selezionata, i progettisti possono sviluppare progetti di schede multistrato che utilizzano materiali Dk diversi per i singoli strati senza incorrere in problemi di deformazione o affidabilità.

RO3003 è adatto per l'uso con progetti multistrato ibridi in vetro epossidico, consentendo combinazioni convenienti come RO3003 per strati ad alta frequenza e FR-4 per strati digitali o di potenza. Questo è esattamente l'approccio utilizzato nella costruzione a 4 strati specificata qui.

A 0,04%, RO3003 assorbe un'umidità minima, mantenendo proprietà elettriche stabili in ambienti umidi.

Il materiale può essere fabbricato utilizzando tecniche standard di lavorazione di circuiti in PTFE con modifiche minori ed è compatibile con processi senza piombo.

RO3003 è disponibile in spessori standard da 0,005" (0,13 mm) a 0,060" (1,52 mm), con dimensioni standard dei pannelli di 12"×18" (305×457 mm) e 24"×18" (610×457 mm), rivestito con foglio di rame elettrolitico o laminato in pesi da ½ oz o 1 oz.

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e automobilistiche. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per requisiti di prototipo che di volume. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo di processo.

Per richieste su stack-up personalizzati, configurazioni multistrato ibride che combinano RO3003 con FR-4, fresatura a profondità controllata, finiture superficiali alternative o altri requisiti, si prega di contattare il nostro team di ingegneri di vendita—siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.