Rogers RO3210 high DK10.2 PCB laminato ad alta frequenza e multilivello personalizzato costruito su core di 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

Descrizione di prodotto

Quando un progetto richiede un'elevata costante dielettrica, basse perdite e la robustezza meccanica del rinforzo in vetro intrecciato, il laminato RO3210 di Rogers Corporation offre una combinazione convincente. Parte della serie RO3200™, questo composito in PTFE rinforzato con fibra di vetro intrecciata e caricato di ceramica è stato progettato come estensione della serie RO3000® con una caratteristica distintiva: stabilità meccanica migliorata.

I laminati della serie RO3200 combinano la levigatezza superficiale di un laminato in PTFE non tessuto, che consente tolleranze di incisione più fini, con la rigidità di un laminato in PTFE con vetro intrecciato. Ciò li rende adatti per costruzioni multistrato in cui la stabilità dimensionale e i fori metallizzati affidabili sono essenziali. RO3210 offre una costante dielettrica di 10,2 con un fattore di dissipazione di 0,0027 e può essere fabbricato utilizzando tecniche standard di lavorazione di circuiti stampati in PTFE. Il materiale è prodotto secondo un sistema di qualità certificato ISO 9002.

Applicazioni

1. Circuiti a Microonde e RF – Filtri, accoppiatori e reti di adattamento
2. Antenne Patch – Riduzione delle dimensioni degli elementi grazie all'elevato Dk
3. Antenne a Schiera a Fase – Prestazioni stabili tra gli elementi
4. Comunicazioni Satellitari – Funzionamento affidabile in ambienti esigenti
5. Sistemi Radar – Front-end radar a terra e avionici
6. Costruzioni Multistrato – Progetti affidabili di stripline e schede multistrato
7. Amplificatori di Potenza e Combinatori – Elevato Dk per reti di combinazione di potenza compatte

Produzione PCB Personalizzata su RO3210

In qualità di produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione completi utilizzando Rogers RO3210 e altri materiali avanzati. La seguente specifica dettaglia un'implementazione rappresentativa multistrato a 4 strati:

Dettagli Costruzione PCB:

Configurazione Stack-up:

Vantaggi del Materiale

Con un Dk di 10,2, RO3210 consente una significativa riduzione delle dimensioni nei circuiti RF e a microonde. Ciò lo rende una scelta eccellente per antenne patch, filtri e altri componenti in cui l'ingombro è un fattore critico e dove un Dk più elevato consente di ridurre le dimensioni del circuito.

La caratteristica distintiva della serie RO3200 è la stabilità meccanica migliorata rispetto alla serie RO3000. Il rinforzo in fibra di vetro intrecciata fornisce rigidità e stabilità dimensionale, rendendo il materiale adatto per costruzioni di schede multistrato in cui la deformazione e la registrazione sono preoccupazioni.

RO3210 combina la levigatezza superficiale di un laminato in PTFE non tessuto con la rigidità di un laminato in PTFE con vetro intrecciato. Questa superficie liscia consente tolleranze di incisione più fini, supportando requisiti stretti di traccia/spazio e un controllo dell'impedenza costante.

Un fattore di dissipazione di 0,0027 è basso per un materiale con una costante dielettrica così elevata, garantendo un'efficienza accettabile in antenne e filtri miniaturizzati.

RO3210 può essere abbinato al prepreg RO4450F (come dimostrato nello stack-up a 4 strati sopra) per costruire costruzioni multistrato affidabili. Il materiale può essere fabbricato utilizzando tecniche standard di lavorazione di circuiti stampati in PTFE, con modifiche minori.

L'implementazione dimostrata del PCB include slot a profondità controllata, che consentono un controllo preciso dell'esposizione dielettrica e abilitano funzionalità meccaniche ed elettriche uniche nella scheda finita.

I laminati della serie RO3200 sono prodotti secondo un sistema di qualità certificato ISO 9002, garantendo qualità e affidabilità costanti.

Qualità e Disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità agli standard di qualità IPC-Classe-2, garantendo una robusta affidabilità per applicazioni commerciali, industriali e di difesa. Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità produttiva si estende alla disponibilità mondiale, con supporto flessibile di spedizione e logistica sia per prototipi che per volumi. Offriamo tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi, mantenendo un rigoroso controllo di processo.

Per richieste su stack-up personalizzati, configurazioni multistrato che utilizzano il prepreg RO3210 e RO4450F, slot a profondità controllata, finiture superficiali alternative (argento, oro, ENIG) o altri requisiti, si prega di contattare il nostro team di ingegneri commerciali: siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti stampati ad alta frequenza.