Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

Descrizione di prodotto

Tavola di circuito PCB ad alta densità di interconnessione (HDI)14 stratiFR-4 Tg170°C con oro per immersione

1.1 Descrizione generale

Questo è un tipodi HDI a 14 stratidi una lunghezza superiore a 20 mm,FR-4 Tg170un substrato per l'applicazione di apparecchiature per codec, di spessore di 2,0 mm con silkscreen bianco su una maschera di saldatura verde e oro immersivo su pad, i PCB contengono strati di interconnessione ad alta densità 2+N+2,le microvias su diversi strati sono impilate. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce 1 pannello per pannello. Sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti. Ciascuno dei 20 pannelli è confezionato per la spedizione.

1.2 I nostri vantaggi

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, certificato UL;

2. capacità di produzione da prototipo a volume;

3. 16000m2 di officina;

4. 30000 m2 di capacità produttiva al mese;

5. 8000 tipi di PCB al mese;

6Classe IPC 2 / Classe IPC 3;

7- tasso di prima produzione dei prodotti ammissibili: > 95%

1.3 Applicazioni dei PCB HDI

Traccianti GPS per l'automobile

5G WiFi, basi dei sistemi embedded

Smartphone e tablet

Tecnologia indossabile e sanità

Soluzioni di controllo degli accessi e aerospaziale

1.4 Parametro e scheda dati

1.5 Diversi tipi di PCB HDI

Per semplificare il PCB ad alta densità di interconnessione, definiamo 3 tipi di PCB HDI come di seguito:

1+N+1, i PCB contengono perforazione laser e pressatura a una sola volta nelle schede HDI.

I+N+I (I≥2), i PCB contengono perforazione e pressatura laser 2 volte o perforazione e pressatura laser più volte, inclusi i microvias scaglionati o impilati su diversi strati.

Qualsiasi strato di HDI, vias cieche e vias sepolte possono essere liberamente posizionati su diversi strati come desiderato dal progettista.