Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato sul ℃ di 14-Layer FR-4 Tg170 con l'oro di immersione

1,1 descrizione generale

Ciò è un tipo 14 di circuito stampato di strato HDI sviluppato sul substrato di FR-4 Tg170 per l'applicazione dell'attrezzatura di codec. È spesso 2,0 millimetri con il silkscreen bianco sulla maschera verde della lega per saldatura e l'oro di immersione sui cuscinetti. Il PCBs contiene gli strati ad alta densità di collegamento 2+N+2, microvias sugli strati differenti è impilato. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce in 1 sul bordo per pannello. Sono fabbricati per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber. Ciascuno 20 pannelli sono imballati per la spedizione.

1,2 i nostri vantaggi

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL ha certificato;

2. Prototipo a capacità di produzione in volume;

3. officina 16000㎡;

4. capacità dell'uscita 30000㎡ al mese;

5. 8000 tipi di PWB al mese;

6. Classe 3 della classe 2/IPC di IPC;

7. Tasso ammissibile dei prodotti di prima produzione: >95%

1,3 applicazioni di HDI PCBs

Automobilistico, inseguitori di GPS

5G WiFi, basi dei sistemi embedded

Smartphones e compresse

Tecnologia portabile e sanità

Soluzioni e spazio aereo del controllo di accesso

1,4 parametro e scheda di dati

1,5 tipi differenti di HDI PCBs

Per semplificare il PWB ad alta densità di interconnessione, definiamo 3 tipi di HDI PCBs come qui sotto:

1+N+1, PCBs contengono 1 trapano del laser di volta ed introdurre i bordi di HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiene il trapano del laser di 2 volte e la pressatura o più trapano del laser di periodi e premendo, compreso i microvias vacillati o impilati sugli strati differenti.

Qualsiasi strato HDI, i vias ciechi e i vias sepolti possono essere messi liberamente sugli strati differenti come progettista vogliono.