Descrizione di prodotto
1. Riassunto del materiale I-Tera® MT40 (Isola)
I-Tera® MT40 è un sistema di resina epossidica/FR-4 modificata ad elevate prestazioni e a basse perdite del Gruppo Isola, rinforzato con tessuto in vetro E. It is specifically engineered for high-speed digital and RF/microwave printed circuit designs where standard FR-4 falls short but PTFE or hydrocarbon materials are cost-prohibitive or difficult to process .
Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica |
Benefici |
| Dk = 3,45 (stabile ±0,05) |
Costante dielettrica bassa e stabile da 2 ¢ 10 GHz ¢ impedenza costante su tutta la frequenza. |
| Df = 0.0031 |
Un fattore di dissipazione molto basso riduce al minimo le perdite di inserimento per i collegamenti seriali ad alta velocità e i front-end RF. |
| Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C |
Alta stabilità termica supporta il montaggio senza piombo e il riversamento di 260 ° C. |
| Td = 360°C |
Eccellente resistenza alla decomposizione termica, robusta per ambienti operativi difficili. |
| Dk stabile da -55°C a +125°C |
Prestazioni elettriche costanti in condizioni di temperatura estreme essenziali per applicazioni esterne e automobilistiche. |
| Compatibile con il processo FR-4 |
Non sono richieste tracce di sodio o plasma linee di produzione standard FR-4. |
| CAF resistente |
Impedisce la formazione di filamenti anodici conduttivi |
| Capacità di riversamento multiplo |
Resiste a più cicli di laminazione supporta HDI e laminazione sequenziale. |
| RoHS conforme |
Risponde alle normative ambientali. |
2Fogli di dati sui materiali Proprietà consolidate (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 |
| Immobili |
Valore tipico |
Unità |
Metodo di prova |
| Metrica (inglese) |
IPC-TM-650 (o come indicato) |
| Temperatura di transizione del vetro (Tg) per DSC |
215 |
°C |
2.4.25C |
| Temperatura di transizione del vetro (Tg) in DMA |
230 |
°C |
2.4.24.4 |
| Temperatura di transizione del vetro (Tg) per TMA |
210 |
°C |
2.4.24C |
| Temperatura di decomposizione (Td) per TGA @ perdita di peso del 5% |
360 |
°C |
2.4.24.6 |
| Tempo di delaminamento con TMA (remosso rame) |
A. T260 |
> 60 |
Processo verbale |
2.4.24.1 |
| B. T288 |
| CTE dell'asse Z |
Pre-Tg |
55 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| B. Post-Tg |
290 |
ppm/°C |
| C. da 50 a 260°C, (espansione totale) |
2.8 |
% |
| Asse X/Y CTE |
Pre-Tg |
12 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| Conduttività termica |
0.61 |
W/m·K |
ASTM E1952 |
| Lo stress termico 10 secondi @ 288oC (550.4oF) |
A. Non incisi |
Passaggio |
Pass Visual |
2.4.13.1 |
| B. incisi |
| Dk, permissività |
A. @ 2 GHz |
3.45 |
️ |
2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Df, Tangente di perdita |
A. @ 2 GHz |
0.0031 |
️ |
Bereskin Stripline |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Resistenza al volume |
C-96/35/90 |
1.33 x 10^7 |
MΩ-cm |
2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
C-96/35/90 |
1.33 x 10^5 |
MΩ |
2.5.17.1 |
| Rottura dielettrica |
45.4 |
kV |
2.5.6B |
| Resistenza all'arco |
139 |
Secondi |
2.5.1B |
| Resistenza elettrica (prepreg laminato e laminato) |
45 (1133) |
KV/mm (V/mil) |
2.5.6.2A |
| Indice di tracciamento comparato (CTI) |
3 |
Classe (Volt) |
UL 746A |
| ASTM D3638 |
| Forza della buccia |
1 oz. di foglio EDC |
1.0 (5.7) |
N/mm (lb/inch) |
2.4.8C |
| Forza flessibile |
A. Direzione longitudinale |
490 (71.0) |
MPa (kpsi) |
2.4.4B |
| B. Direzione trasversale |
400 (58,0) |
| Resistenza alla trazione |
A. Direzione longitudinale |
269 (39.0) |
MPa (kpsi) |
ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale |
241 (35.0) |
| Modulo di Young |
A. Direzione longitudinale |
3060 |
KSI |
ASTM D790-15e2 |
| B. Direzione trasversale |
2784 |
| Rapporto di Poisson |
A. Direzione longitudinale |
0.234 |
️ |
ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale |
0.222 |
| Assorbimento di umidità |
0.1 |
% |
2.6.2.1A |
| Infiammabilità (prepreg laminato e laminato) |
V-0 |
Classificazione |
UL 94 |
| Indice termico relativo (RTI) |
130 |
°C |
UL 796 |
Nota: i valori di Dk/Df sono stabili da -55°C a +125°C fino alle frequenze della banda W (75-110 GHz).
Disponibilità standard
| Parametro |
Opzioni |
| Spessore standard del laminato |
10, 20, 30, 60 mil (0.25- 0.51- 0.76, 1,5 mm) 0.254 mm (10 mil) utilizzato qui |
| Tipo di foglio di rame |
HVLP (VLP2) ≤2,5 μm Rz JIS, RTF (Reverse Treat Foil), HTE Grade 3, Foil di resistenza incorporata |
| Peso del rame |
1⁄2 oz, 1 oz, 2 oz (18, 35, 70 μm) ¢ 1 oz utilizzato qui |
| Tessuti di vetro |
E-glass, vetro a tessitura quadrata, vetro meccanicamente distribuito |
| Prepreg |
Disponibile con pannelli di attrezzatura, imballaggio antumidità |
3. PCB personalizzato
Questa scheda a doppio strato dimostra la nostra capacità di gestire la lavorazione dei materiali ad alta frequenza, la selezione di fogli di rame HVLP e la fabbricazione di bordi castellati per applicazioni di moduli.
Specificativi di base
| Articolo |
Specificità |
| Numero di strati |
2 strati |
| Materiale di base |
Isola I-Tera MT40 laminato da 0,254 mm (10 mil) |
| Peso del rame finito |
1 oz / 1 oz (sia in alto che in basso) |
| Tipo di foglio di rame |
HVLP (VLP2) ≤ 2,5 μm Rz JIS per basse perdite dei conduttori |
| Finitura superficiale |
Immersione argento |
| Maschera di saldatura |
Verde (da entrambi i lati) |
| Filtro di seta (in alto) |
Bianco, privo di olio ️ pulito, senza rischio di contaminazione |
| Filtro di seta (sotto) |
Nessuna, priva di olio √ superficie nuda per una saldatura ottimale |
| Dimensione del pannello |
108 mm × 35 mm (1 pezzo) |
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
I fori a casellazione sono semi-fori placcati lungo il bordo della scheda, progettati per le connessioni dei moduli a saldatura.Forniscono un filet di saldatura visibile che può essere ispezionato otticamente, un notevole vantaggio qualitativo rispetto alle connessioni LGA (land grid array)..
HDI e capacità di laminazione sequenziale
I-Tera MT40 supporta la costruzione di microvia HDI e i processi di laminazione sequenziale.La sua stabilità dimensionale sotto più cicli di stampa un vantaggio diretto della sua architettura rinforzata da vetro rispetto al PTFE lo rende più prevedibile nella produzione rispetto alle alternative PTFE .
4Perche' l'I-Tera MT40 per questo disegno?
| Requisito |
Come I-Tera MT40 lo risolve |
| Integrità del segnale RF/microonde |
Df = 0,0031 riduce al minimo la perdita di inserimento |
| Funzionamento stabile a temperatura |
Dk stabile da -55°C a +125°C fino alla banda W essenziale per esterni/automotive |
| Alternativa conveniente al PTFE |
Compatibile con i processi FR-4 |
| Basse perdite dei conduttori |
Fogli di rame HVLP (≤2,5 μm Rz) ‡ riduce le perdite indotte dalla rugosità |
| Progettazione del modulo di montaggio a bordo |
I bordi casellati consentono una connessione affidabile per la saldatura |
| Capacità di riversamento multiplo |
Supporta la laminazione sequenziale e i cicli di assemblaggio multipli |
| Resistenza CAF |
Previene la formazione di filamenti anodici conduttivi affidabilità a lungo termine |
Aree di applicazione
- Moduli RF/microonde
- 5G Piccole cellule / Stazioni base
- Sensori radar per autoveicoli
- Moduli digitali ad alta velocità
- Moduli IoT / wireless
- Dispositivi medici
D1: Cosa rende l'I-Tera MT40 diverso dallo standard FR-4?
A: I-Tera MT40 offre Dk significativamente più bassi (3,45 vs. ~4,5) e Df (0,0031 vs. ~0,015?? 0,020), Tg più elevato (215°C vs. 170?? 180°C),e stabile Dk attraverso la temperatura e la frequenza, pur rimanendo compatibile con il processo FR-4.
D2: I-Tera MT40 richiede una lavorazione speciale come i materiali PTFE?
A: No. A differenza del PTFE, l'I-Tera MT40 non richiede l'incisione di sodio o la desmaceratura plasmatica per la preparazione del foro.
D3: Perché scegliere la lamina di rame HVLP per questo disegno?
A: HVLP (VLP2) rame ha una rugosità superficiale ≤ 2,5 μm (Rz JIS), riducendo la perdita di conduttore ad alte frequenze.L'HVLP è fortemente preferita al foglio HTE standard.
D4: Cosa sono i bordi castellati e perché vengono utilizzati?
R: I bordi con casellazione sono rivestiti di mezza buca lungo il bordo della scheda, consentendo la connessione dei moduli con saldatura.Forniscono un filettino di saldatura visibile che può essere ispezionato otticamente, un vantaggio qualitativo significativo rispetto alle connessioni LGA.
Q5: Qual è il diametro minimo della trivellazione per le fori a castello?
R: Si raccomanda un minimo di 0,6 mm, preferibilmente 0,8 ∼1,0 mm per il rifacimento della saldatura a mano.
D6: L'immersione in argento è adatta alle applicazioni RF?
R: Sì. Immersion Silver offre una bassa resistenza al contatto, un'eccellente solderabilità e nessun strato di barriera del nichel che lo rende ideale per applicazioni RF / microonde.
D7: Qual è la compatibilità CTE di I-Tera MT40 con altri materiali?
A: I-Tera MT40 è compatibile dal punto di vista termico e dimensionale con Astra MT77 e Tachyon 100G per le costruzioni di PCB ibridi.
D8: I-Tera MT40 è certificato UL?
R: Sì. L' I-Tera MT40 ha il numero di fascicolo UL E41625 ed è indicato come infiammabile 94V-0.
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Come fornitore specializzato di PCB con sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza conIsola I-Tera, materiali ad alta frequenza e caratteristiche avanzate dei bordi (fori castellati, rivestimento dei bordi).
Forniamo:
- Tracciabilità completa del materiale (certificati di Isola)
- Opzioni di fogli di rame HVLP per prestazioni a basse perdite
- Fabbricazione di bordi a casella con precisione di registrazione ± 0,05 mm
- Immersione argento / ENIG / altre finiture secondo le vostre esigenze
- Prototipi a rotazione rapida e produzione in serie
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