Descrizione di prodotto
1. Riassunto del materiale RO4003C (Rogers)
RO4003C è un laminato ceramico a idrocarburi della Rogers Corporation, specificamente progettato per applicazioni RF/microonde ad alta frequenza.Offre prestazioni di alta frequenza superiori e fabbricazione di circuiti a basso costo utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4)..
Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica |
Benefici |
| Dk = 3,38 ± 0,05 @ 10 GHz |
Costante dielettrica bassa e stabile |
| Df = 0,0027 @ 10 GHz |
Fattore di dissipazione molto basso: riduce al minimo la perdita di inserimento |
| Tg > 280°C (TMA) |
Alta stabilità termica supporta il montaggio senza piombo |
| Td = 425°C |
Eccellente resistenza alla decomposizione termica |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Dk stabile a temperatura variabile (-50°C a 150°C) |
| CTE X/Y = 1114 ppm/°C |
Corrisponde alla CTE del rame ∙ riduce lo stress PTH |
| Assorbimento dell'umidità = 0,06% |
Mantenere la stabilità elettrica in ambienti umidi |
| Compatibile con il processo FR-4 |
Non è richiesto l' incisione al sodio o la desmaceratura al plasma. Fabricazione standard. |
| UL 94 V-0 |
Risponde ai requisiti di sicurezza. |
RO4450F Bondply
RO4450F è una prepreg termoassorbente a basso flusso specificamente sviluppata per l'incollaggio di laminati della serie RO4000 in costruzioni multistrato.
| Immobili |
Valore |
| Sistema di resina |
Ceramiche a base di idrocarburi |
| Caratteristiche del flusso |
Basso flusso minimizza il deflusso di resina durante la laminazione |
| Costante dielettrica |
- Tre.52 |
| Trattamento |
Compatibile con i cicli di laminazione FR-4 standard |
| Spessore curato |
A seconda dello stile e della pressione del vetro |
Collegamento a più strati
Per i parametri del ciclo di legame è necessario consultare le linee guida per il sistema adesivo.
Condizioni tipiche di laminazione:
| Parametro |
Raccomandazione |
| Tipo di stampa |
Presse idrauliche o a vuoto |
| Temperatura |
190 ̊210°C |
| Pressione |
300 ‰ 400 psi |
| Tempo di sosta |
60 ̊ 90 minuti |
| Frigorifero |
raffreddamento controllato a < 100 °C prima della rimozione |
Perforazione
È possibile utilizzare materiali standard di ingresso (alluminio o fino pressato fenolico) e di uscita (presso fenolico o fibra di cartone).
Parametri di perforazione raccomandati:
| Parametro |
Distanza raccomandata |
| Velocità di superficie |
300 ‰ 500 SFM (90 ‰ 150 m/min) |
| Carico del chip |
0.002·0.004"/rev. (0.05·0.10 mm) |
| Tasso di ritiro |
500 IPM per gli utensili < 0,0135; 1000 IPM per tutti gli altri |
| Tipo di attrezzo |
Carburo standard |
| Durata di vita degli attrezzi |
2,000 ¢ 3,000 visite |
PCB personalizzato 4-layer RO4003C + RO4450F ibrido con Via-in-Pad e IPC classe 3
Questa scheda a 4 strati dimostra la nostra capacità di elaborare materiali della serie RO4000 con RO4450F bondply, avanzato via-in-pad, e conformità IPC-6012 Classe 3.
Specificativi di base
| Articolo |
Specificità |
| Numero di strati |
4 strati |
| Accumulo |
0.203mm RO4003C + RO4450F (2× prepreg) + 0.203mm RO4003C |
| Spessore finito della stampa |
0.75mm |
| Peso del rame |
1 oz / 1 oz / 1 oz / 1 oz (tutti gli strati) |
| Finitura superficiale |
ENIG (2μ" oro su nichel) |
| Maschera di saldatura (in alto) |
Verde con nomenclatura nera |
| Maschera di saldatura (sotto) |
Verde senza nomenclatura |
| Dimensione del pannello |
98 mm × 62 mm (1 pezzo) |
Sezione trasversale di accumulo
Aree di applicazione
- Moduli RF/microonde
- 5G Piccole cellule / Stazioni base
- Sensori radar per autoveicoli
- Comunicazioni satellitari
- Digitale ad alta velocità
D1: Cosa rende RO4003C diverso dallo standard FR-4?
A: RO4003C offre Dk significativamente più bassi (3,38 vs ~ 4,5) e Df (0,0027 vs ~ 0,015 ∼ 0,020), Tg più elevato (> 280 °C), Dk stabile su tutta la temperatura (TCDk = + 40 ppm/°C),e CTE abbinati al rame (11 14 ppm/°C) tutto rimanendo compatibile con il processo FR-4 .
D2: RO4003C richiede una lavorazione speciale come i materiali PTFE?
A: No. A differenza del PTFE, RO4003C non richiede l'incisione di sodio o la desmaceratura plasmatica per la preparazione del foro.
D3: Cos'è RO4450F bondply e perché viene utilizzato?
R: RO4450F è un prepreg termoassorbente a basso flusso specificamente sviluppato per legar i laminati della serie RO4000 nelle costruzioni a più strati.Riduce al minimo il deflusso di resina durante la laminazione e fornisce un'eccellente adesione tra i nuclei..
D4: Qual è la temperatura di laminazione raccomandata per RO4450F?
R: La temperatura tipica di laminazione è di 190 ̊210 °C con una pressione di 300 ̊400 psi e un tempo di permanenza di 60 ̊90 minuti.
D5: Tutti i vias possono essere connessi con resina e con tappo (via-in-pad)?
R: Sì. Il nostro processo di produzione supporta il blocco in resina + tappo elettroplata per tutti i vias. Questo è standard per questo design a 4 strati e consente il posizionamento dei componenti direttamente sopra i vias.
Q6: Quali finiture superficiali sono disponibili per RO4003C?
R: RO4003C è compatibile con OSP, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo e la maggior parte delle finiture depositate chimicamente o elettroplate.
Q7: Qual è la durata di conservazione dei laminati RO4003C?
R: I laminati RO4003C possono essere conservati per lunghi periodi a temperature ambientali (55°F, 13°C).I rivestimenti in rame possono ossidarsi durante l'esposizione ad alta umidità (rimozione mediante micro-incisione standard) . Oltre > 5 anni, il dielettrico esposto lungo i bordi del pannello può subire ossidazione rilevabile, che è rappresentata dalla perdita di fori di utensili standard.
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In qualità di fornitori specializzati di PCB con sede in Cina, abbiamo una vasta esperienza con i materiali della serie RO4000 di Rogers, RO4450F bondply e processi complessi via-in-pad.
Forniamo:
- Tracciabilità completa del materiale (certificati di Rogers)
- Classificazione IPC-6012 di classe 3 con parete a fori da 25 μm in rame
- Fabbricazione via-in-pad (collappaggio in resina + tappo)
- ENIG e altre finiture superficiali secondo le vostre esigenze
- Prova di impedenza (TDR) con relazioni dettagliate
- Ispezione a raggi X e di sezione trasversale per la qualità
- Prototipi a rotazione rapida e produzione in serie
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